尽管芯片正变得越来越复杂，但产品仍需更快地推向市场。高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G、汽车及GPU等应用领域使芯片开发者面临着巨大压力，因为他们必须提供能满足处理性能、带宽、延迟和功耗要求的十亿门级设计，以保证这些应用蓬勃发展。
在这种环境下，开发者希望利用设计和验证工具在更短时间内完成更多工作。为满足这些需求，芯片设计自动化（EDA）公司推出了强大的产品，帮助开发者在设计周期中及早发现并解决问题。
如何快速找到故障的根本原因？
在典型的验证场景中，两类系统都有用武之地。仿真适合设计不太成熟的情况，而在设计非常成熟时则可进行原型设计，从而快速发现极端情况。然而，业界一直希望仿真系统能够进一步提升性能，同时保持其在调试和自动化方面的优势。
调试在验证过程中最耗费时间。2020年Wilson Research Group的功能验证研究表明，验证工程师花在调试工作上的时间大约占41%。然而，这项工作的重要性不容低估。因为越早发现并解决错误，设计和整体预算的成本就越低。事实上，在百亿亿次级调试时代，软件应用在十亿门级设计仿真中需要进行超过10亿个周期的测试，这会进一步加剧调试吞吐量方面的挑战。除了软件复杂性和SoC规模不断增大之外，还有其他一些因素，如芯片与芯片之间和外部通信要求不断增加。而这些需要更快、更强大的仿真系统。
仿真在芯片设计中调试验证软硬件正确交互方面发挥着重要作用。通过快速锁定测试失败的根本原因，能够加快芯片设计和验证过程。
在单个平台上进行10-MHz SoC仿真
正是在这种高压环境下，电子器件公司持续投资购置快速仿真和原型验证设施，为加速软件启动、SoC验证和系统验证提供基础。然而，并非所有验证系统都相同。有些情况下需要为同一个硬件验证流程购买一套仿真系统，以及一套原型验证系统，并且在这两个系统之间来回切换，以完成硬件调试和软件验证。尽管这两套系统可能采用共同的编译和测试平台方法，但仍需要为采购和维护两套系统而支付成本。此外，从工作流程的角度需要管理两个平台不同项目同时运行的工作。
ZeBu EP1为汽车、5G基础设施、边缘AI和HPC等领域的SoC提供了所需的容量和性能（即使完整的HPC SoC对于系统来说规模太大，ZeBu EP1也可以支持其大型IP块）。ZeBu系列产品是新思科技Verification Continuum解决方案的组成部分，旨在帮助更早更快地发现SoC错误，更早启动软件并验证整个系统。
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