全球芯片短缺正在驱动一小群鲜为人知的公司浮出水面，这些公司的产品对半导体行业巨头的计划越来越重要。
这些公司制造称为基板的部件，这些部件将芯片连接到电路板，这些电路板将它们固定在个人计算机和其他设备中。这些组件相对简单，但对于计算机芯片的运行与其核心的硅一样重要。 长期以来，基板制造一直被视为全球芯片供应链的一潭死水。该行业相对较低的利润率导致投资不足，在最近几个月，基板的缺货加剧了全球芯片短缺的痛苦，限制了个人电脑的销售，导致一些汽车制造商闲置工厂并提高了电子设备的成本。
全球半导体短缺的一个关键问题是所谓的基板的供应，即嵌入布线的树脂面板，中央处理器和其他类型的芯片连接到这些面板上。 芯片的核心是一个芯片，它有数百万个晶体管，用于计算和处理数据。插图描绘了从芯片外部看不到的内部电路。 基板将die连接到主板。不同的接触点在芯片和计算机的其余部分之间提供电源和数据。 一些最先进芯片使用的基板供应特别紧张，一些行业专家表示，它们可能会持续短缺多年。已取得采购产品的芯片公司，包括 英特尔公司 , 英 伟达公司和 Advanced Micro Devices ，他们为专门制造它们的默默无闻的公司赋予了新的影响力。 “现在，你所要做的就是说你制造基板，然后你就获得了生意——这太疯狂了，”位于中国南方的基板制造商珠海Access半导体有限公司的首席业务发展官尼古拉斯·斯图坎 (Nicholas Stukan) 说。他表示，芯片制造商正在乞求供应，并愿意支付比平时高得多的价格来满足烦躁的客户。 英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在今年的公司财报电话会议中讨论了他的公司为解决基板短缺问题所做的努力——这是十年来英特尔第一次在季度业绩报告中以任何有意义的方式提及该话题。 Gelsinger 先生预计，随着包括基板供应商在内的芯片行业提高产能，芯片紧缩将持续到 2023 年。他在 7 月的一次采访中说，增加一个新的基板工厂可能需要一两年的时间。“这是一个充满挑战的需求环境，”他说。 基板由夹在树脂中的细铜线组成，有助于将用户指令传输到计算机芯片并传递答案。它们是必要的，因为从芯片出来的超细布线不能容忍与电路板的直接焊接连接。
制造它们的公司不是家喻户晓的名字，主要位于亚洲。它们包括 台湾Unimicron Technology Corp， 日本Ibiden 和 韩国三星电机 。 在以精密和昂贵制造着称的行业中，基板并不难制造。他们需要的工具不如制造最先进芯片的迷人部件所需的超昂贵机器复杂。这些芯片的核心是与速度和性能相关的微型晶体管，每个晶体管的宽度仅为人类头发平均长度的一小部分。 芯片公司在很大程度上外包了基板生产，以专注于提高芯片性能，而不是回报相对微薄的低成本产品。位于德克萨斯州奥斯汀的基板咨询公司TechSearch International Inc. 的总裁 Jan Vardaman 表示，虽然随着时间的推移，基板在芯片性能方面变得越来越复杂和重要，但芯片制造商长期以来一直向基板供应商施压，要求其保持低价。这些动态在增加基板产能方面的投资有限。 “我们对很多这类东西的需求激增，而人们只是没有增加产能，”Vardaman 女士说。“这需要很多钱，而且在价格不断被压低之后，他们对增加产能不感兴趣。” 芯片制造商英特尔、英伟达和 AMD 拒绝就其与基板供应商关系的定价发表评论。 由于经验，基板生产商一直不愿投资。根据顾问和前英特尔基板采购经理 Tadashi Kamewada 的说法，2010 年个人电脑市场预计每年增长约 20%，基板制造商规模扩大。他说，当平板电脑兴起时，PC 市场从 2012 年到 2018 年每年都在萎缩，这些公司背负着闲置的产能和沉重的间接成本。 现在各大芯片公司都在采取不同寻常的策略。他们提前下订单并预付款，以便基板公司有足够的现金来建造更多的工厂。一些公司承诺购买新生产线的全部供应，以让他们的供应商有信心进行投资。
英伟达首席执行官黄仁勋对《华尔街日报》表示：“在某种程度上，我们可以提供帮助并提前确保产能，以便他们有能力进行扩建，我们非常乐意这样做。” AMD 负责人 Lisa Su 在 4 月份表示，她正在投资以确保基板制造能力。 Gelsinger 先生在 7 月份表示，英特尔正在利用其工厂帮助部分基板制造过程。英特尔在一份声明中表示，该公司已获得专用于英特尔产品的基板产能，并已采用与基板供应商合作的新方式来支持他们的长期投资。 Stukan 先生的公司珠海 Access 正在澳门附近建造一座占地近 200 万平方英尺的工厂。日本的 Ibiden 计划于 2023 年开始生产的工厂取代大垣的一家工厂。该项目估计耗资约 16 亿美元。 台湾 南亚PCB公司 8月表示，将在明年年底前完成台北附近园区先进基板制造的扩建，并将于2023年进入量产阶段。AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG 6月表示将在马来西亚建造一座耗资 20 亿美元的基板和电路板工厂，目标是在 2024 年开始生产。 随着芯片制造商预计需求将持续增长，基板供应商处于罕见的强势地位。Vardaman 女士说，有些人利用需求提高价格并略微提高利润率。 Vardaman 女士预计，用于中央处理单元和其他强大芯片的先进基板的供需将继续扩大。到 2025 年，她预计先进基板制造空间的需求约为 1.85 亿平方英尺，而建造空间约为 1.45 亿平方英尺。
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