IPC-9111
电子制造组装工艺的故障排除
标准介绍
为什么要制定这个标准？
此培训项目记录了印制电路板组装工艺中常见的问题，工艺原因和可能采取的纠正措施。
其包括文件、工装和夹具、操作处置和储存、组装材料、机械操作、元器件准备、元器件安装位置准备、元器件贴装、元器件连接、清洗、涂敷和标记、检查、测试和可靠性应力调节。以助于纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试等所有领域的问题。
IPC-9111是以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。汇集原因分析、对应措施和潜在测试方法的参考内容。
标准覆盖范围
其包含概述、文件、工装和夹具、操作处置和储存、组装材料、机械操作、元器件准备、元器件安装位置准备、元器件贴装、元器件连接、清洗、涂覆和标记、检查、测试和可靠性。
适用对象
此培训面向原始设备制造商（OEM）和电子制造服务商（EMS）的相关人员：
原始设备制造商（OEM）相关印制电路板组装过程、生产及相关部门的技术人员，及供应链管理人员。例如：Process Expert(工艺专家)、SQE(供应商质量管理)等等。
电子制造服务商（EMS）相关工程、质量及相关部门的技术和管理人员。例如：CQE(客户质量工程师)、NPI Engineer(新产品导入工程师)、Product Engineer(产品工程师)、Process Engineer(工艺工程师)、Project Manager(项目经理)等等。
技术干货答疑
以下特殊案例均会在IPC-9111中获得解答
参考下列标准进行3天左右的辅导安排
学员考试合格后，将颁发IPC电子制造组装工艺故障排除培训证书。
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