2015年以来，全球半导体迎来了并购浪潮。
在2010初期，10亿美元以下的并购已经在全球引发了关注，而现在动则几十亿美元，百亿美元并购陆续上演。
2015年3月，NXP以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔，跻身全球十大半导体厂商之列。
2015年5月29日 史上最大的技术收购——安华高科(Avago Technologies)斥资370亿美元收购了博通公司(Broadcom) 。2015年11月2日，芯片生产商(Broadcom Ltd.，AVGO)表示，在全球智能手机销售放缓之际，公司已同意以每股12.75美元、总计59亿美元的价格收购网络设备公司博科通讯系统有限公司(Brocade Communications Systems Inc)，并希望借此机会扩大其存储网络服务。
2016年7月18日，软银以320亿美元收购英国半导体厂商ARM。
2016年7月26日，ADI以148亿美元收购Linear。
2017年3月13日，英特尔宣布以153亿美元收购无人驾驶公司Mobileye。
2017年9月20日，苹果携手贝恩资本以180亿美元收购东芝芯片业务。
2017年11月20日，Marvell Technology宣布将以约60亿美元收购规模较小的竞争对手Cavium公司.
2018年3月2日，汽车和计算机芯片制造商微芯科技宣布，斥资大约83.5亿美元感收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元(约合人民币645亿元)。
2018年7月12日，博通(Broadcom)宣布计划以189亿美元现金收购美国著名华人企业家王嘉廉创办的软件公司CA Technologies。
2018年9月11日，日本芯片厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）表示已同意以约67亿美元收购美国Fabless厂商IDT（Integrated Device Technology）。
2018年10月29日，IBM其将以每股190美元的价格，收购红帽全部已发行的普通股，对红帽公司的估值接近340亿美元。
2018年12月3日，复牌交易的浙股闻泰科技披露了一起重磅并购案。公司拟以24.68元/股，向所有交易对方合计发行4.56亿股，支付112.56亿元对价，并支付现金对价88.93亿元，以合计201.49亿元对价同时在境内和境外发起收购，以获得安世集团79.97%的股权。
2019年3月，英伟达69亿美元收购以色列公司Mellanox，此收购将为英伟达完善数据中心和HPC产品线，助其在数据中心业务翻盘。
2019年6月3日英飞凌以总价约100亿美元收购赛普拉斯，英飞凌与赛普拉斯的生产线高度互补，赛普拉斯的微控制器、软件和连接组件等产品组合，与英飞凌的功率半导体、传感器和安全解决方案形成优势互补。
2019年8月9日，博通以107亿美元收购赛门铁克安全业务，博通宣称在交易结束之后12个月内将会节省10亿美元的运营成本。
2019年8月11日，苹果公司供应商艾迈斯宣布以340亿人民币收购欧司朗（Osram），此次收购将有助于ams减少对苹果的依赖，收购欧司朗将强化ams的传感器战略，同时助力ams业务向汽车业务延伸。
2020年7月13日，全球排名第二的模拟芯片巨头ADI（亚德诺半导体）宣布以209．1亿美元收购另一大摸拟芯片公司美信（Maxim）。诚然，这笔收购的交易金额是本年度最大的并购交易之一。
2020年10月19日，海力士和英特尔宣布签署收购协议，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。
2020年10月27日，AMD宣布以350亿美元全股票收购赛灵思。
2020年10月29日，Marvell（美满科技）正式宣布将以100亿美元收购数据中心组件芯片制造商Inphi.
高通收购NXP,博通收购高通已经被宣布失败，英伟达宣布收购ARM正在审批过程当中，目前看来也面临着流产的风险。
在欧美国家，都主张自由市场，注重自由竞争，反对垄断和兼并重组，而在这些年的市场实践中，却屡屡上演了规模巨大的国际并购案例，是因为哪些因素导致？
首先来看，跨国公司的面临的全球化竞争加剧，芯片等器件的分工和专业越来越细，单一企业很难完全在多个领域拥有技术，专利等优势竞争资源，而客户的需求是多元化的，单一专业化的需求无法更好的服务客户，跨国企业需要通过更效的方式服务客户，获取最大化利益。
其次来看，大芯片，核心芯片的玩家需要的资金和技术壁垒越来越高，单一企业和私人财团想要成为头部玩家，需要越来越多的资源才可以维持其领先地位，所以兼并和重组积聚更多的优势资源，可以更好的维护欧美半导体巨头在全球的领先地位。
最后，地缘政治和中美贸易战，新冠疫情引发缺芯潮客观上加速了半导体企业的并购的动力，未来大量的中国中国低端芯片厂家会涌入市场，低技术门槛和低附加值的半导体面临着洗牌的可能性，此时头部玩家不进行抱团维持优势，未来面临低价低值竞争会面临着出局的风险，在家电，PC，手机，通信设备的市场发展史都已经印证了这种可能性。
中国的IC设计公司规模普遍偏小，而且很多集中在低端的市场，稍大规模的海思已经被美国制裁导致发展受到重大障碍，还有飞腾也遭遇了同样的困境；中国三大存储巨头其实面临着三星，海力士，美光的巨大竞争风险。
当前这种百花齐放的局面其实并不一定是最好的格局，这样也会分散了原本有限的人力资源，财务资源，很多小企业连晶圆都买不到，不论产能多么充裕，这个现实都是会导致重复建设，低价内卷的风潮。政府可以在更高的层面进行顶层设计，规划IC半导体产业的分工和重组，需要打造集团化的IC领军企业，对抗欧美的超级芯片巨头，当然紫光集团的重组其实也是一个很好的契机，怎么样更有效的重组优质的芯片资产，组建有竞争力的集团，降低财务风险。
地方政府一窝蜂的上马半导体制造项目需要中央部委统筹规划，最大限度的降低烂尾风险，对于骗补和空手套的人和企业采取严厉的惩罚措施和限制。
最后，引导资本流向更多的半导体领域，而不是少量热门领域，同样会导致行业畸形发展：比如目前大量的风险资本进入AI芯片,GPU，DPU领域，引发投资泡沫，也会导致优质人力资源，物力等资源的浪费。无论是射频IC，模拟IC，存储IC还是逻辑IC，都需要有优秀的资本进入，改善行业的格局，提升中国半导体行业的竞争力。
在欧美不愿意提供帮助的时候，我们提倡有限的资源，集中使用，力出一孔；
优质的资源，优秀的人才，合理使用；在行业更高层面上，可以组建优质的半导体集团，海思之所以那么强大，因为背靠华为，集中了中国台湾印度等优秀的人才资源，未来中国需要更多的海思半导体，需要更多并购和重组资源。
