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据《晚点 LatePost》报道，中国智能手机生产商 OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU 的 ISP 芯片（ Image SignalProcessor）已在今年初流片，该芯片可能搭载于 2022 年上半年发布的 Find X5 手机上。
ISP 芯片外，ZEKU 也正在研发手机 SoC（System on Chip）。SoC 是集成了多种处理器的“系统级芯片”，高通给手机厂商供的就是SoC。如果说 CPU （中央处理器）是大脑，那么 SoC 就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，它集成了 AP（应用芯片，包含 CPU 和 GPU）、BP（基带芯片）、ISP 等多种芯片。
全球半导体公司里，目前仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机 SoC 的能力。在自己研发 SoC 的手机公司中，目前只有苹果、三星和华为成功拿出了产品，且三星和华为都有其他半导体经验，手机本身是其庞大业务的一部分。
小米曾挑战 SoC 芯片，2014 年小米成立松果电子，主攻手机 SoC 研发，三年后推出了搭载在小米 5C 上的澎湃 S1 ，但该产品发热严重，市场反馈不佳，此后小米没再更新 SoC 新品。
ZEKU 成立于 2019 年，去年年底人数一千人左右，今天已接近 2000 人，8 个月内人数翻了一番。ZEKU 员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些台湾半导体企业。
公开招聘资料显示，ZEKU 团队里， 80% 是工作五年以上的工程师。但资料中没有说明是总人数的 80%，还是仅技术人员。按照最大投入计算，以市场行情价，五年以上的芯片工程师年薪在 50 万左右。这意味着 ZEKU 一年对主力工程师的薪资支出就达 8 亿元。OPPO 对此不予置评。
2020 年 2 月 OPPO 内部发文《对打造核心技术的一些思考》，首次提到芯片计划的代号——“马里亚纳计划”。众所周知，马里亚纳是世界最深的海沟。
在OPPO芯片计划曝光的同时，我们可以看到VIVO在早几天前也宣布公司进入了这个赛道。据每日日经济新闻报道，8月27日，vivo宣布了自研芯片战略。vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山表示，命名为“vivo V1”的首款自研芯片即将在9月9日发布的X70系列上搭载亮相。胡柏山也指出，vivo的芯片布局在2年前已经开始，并实现了向量产转化，项目没有详细预算约束，但是已经投入300人左右的研发团队。vivo第一颗芯片定位服务影像（拍摄、视频等）赛道，公司主导IP转化和架构设计，芯片本身设计、流片、量产由合作伙伴完成。”“SoC投入很大也较难带来差异化的优势，并且行业中已经有高通、三星等公司在做，vivo暂时不会介入。”胡柏山说道。胡柏山介绍称，vivo芯片布局和长赛道强相关。“经过几年用户动态研究和技术动态研究，vivo长期聚焦的长赛道有4条：设计（包括外观、交互等）、影像（拍摄、视频等）、系统（包含底层系统和AI技术使用等）、性能（游戏等场景）。”即将发布的V1芯片，便是聚焦影像赛道。未来，vivo在芯片上的投入将渐次加码。胡柏山介绍，第一款芯片V1聚焦重点还是普通夜景风景，未来在细分场景上会进一步聚焦，作为未来V2、V3每代芯片迭代的发力点。除了影像，未来不排除会在其他长赛道上布局芯片。据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。根据之前的报道，2017年2月28日，小米正式推出了公司首颗自研的澎湃S1芯片，资料显示，这是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。相关资料显示，小米这颗芯片最早可以追溯到2014年，公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件设计。但后续公司在手机芯片上一直没更新，到了2020年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，他也坦言其中的波折。雷军当时在微博中表示：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。在MOV大举进军手机芯片之际，国内最早做芯片的手机厂商却因为美国的制裁，历经艰难的考验。根据研调机构Counterpointresearch最新报告，如下图所示，华为海思在手机芯片市场的实战占有率在过去两年内急剧下滑。在去年Q1的时候，华为的市场占有率有12%，接近三星和苹果。但到了今年Q1，这个数字下降为5%，在Q2则进一步下降到了3%。这与美国限制华为在台积电投片有莫大的关系。推荐阅读
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