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作为美国政府加强美国半导体制造能力的一部分，美国国防部 (DoD) 和英特尔正在利用美国的商业代工厂为关键军事系统设计和制造所需的计算机芯片。
该协议是国防部下属的国家安全技术加速器（NSTXL）发起的“RAMP-C（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）”计划的第一阶段，旨在构建商业半导体制造生态系统，代工厂可以以保密方式制造芯片。
RAMP-C 通过确保关键半导体技术的获取并增强整个供应链的安全性，为国防部提供美国在尖端芯片设计、制造和封装技术方面的优势。据英特尔称，该项目计划同时制造五角大楼军事防御系统所需的定制 LSI 和商业产品。
被任命为英特尔代工服务 (IFS) 负责人的 Randhir Thaku 表示：“RAMP-C 计划允许商业代工客户和五角大楼将英特尔的资源用于尖端工艺技术。据 RAMP-C 称，英特尔将与IBM、Cadence Design Systems、Synopsys等在美国建立商业代工生态系统，与生态系统合作伙伴一起，在美国建立半导体供应链，帮助美国在研发和先进制造方面保持领先地位。”
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示：“英特尔是唯一一家在技术前沿设计和制造逻辑半导体的美国公司。我们在 2021 年推出了英特尔代工服务。我们很荣幸有机会将我们的能力带到包括美国政府在内的广泛合作伙伴。能够通过 RAMP-C 等项目发挥这种潜力真是太好了。” 过去一年中学到的最重要的教训是，半导体在战略上至关重要，而且拥有强大的国内市场。半导体产业对美国很有价值。”
2020 年，英特尔与国防部签署了第二阶段合同，进行最先进的异构集成原型 (SHIP) 计划。SHIP 计划使美国政府能够使用英特尔的先进封装技术。因此，国防部能够使用英特尔先进的商业实施技术来构建一个用于封装和测试使用 RAMP-C 制造的集成电路生态系统。
Intel Fab42 在美国亚利桑那州钱德拉的外观
