传台积电将与其设备和材料供应商就2022年降价15%谈判 | Synaptics将收购DSP集团

3DInCites中文 2021-08-31 16:26

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传台积电将与其设备和材料供应商就2022年降价15%谈判


8月31日消息,据业内消息人士透露,台积电将与其设备和材料供应商就明年降价15%进行谈判,以降低成本。


台积电准备从2022年开始将其所有工艺制造产品的报价提高20%,以保持其盈利能力。与此同时,台积电还计划在第四季度与晶圆厂设备制造商和材料供应商就2022年的价格展开谈判,并寻求大幅压低报价,台积电将寻求其设备和材料供应商在2022年提供的价格至少降低15%。

消息人士进一步指出,台积电将实施的双管齐下的方法,即提高代工报价的同时降低供应商的价格,旨在将其整体毛利率和利润保持在较高水平。

据了解,台积电在海外建造晶圆厂的计划引发了市场对代工可能面临巨大成本压力的担忧。消息人士称,台积电在芯片制造领域的主导地位使其在与供应商及客户谈判价格时拥有更大的议价能力,因市场环境仍有利于代工企业。

此外,消息人士认为台积电将继续加快先进技术的发展步伐,以保持与其他代工企业的竞争力。“获得苹果和AMD等厂商的订单对于晶圆代工在先进制程领域,尤其是3nm制程领域的竞争力至关重要,因为承担3nm及以下芯片生产成本的公司将减少。”消息人士补充说道。

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5.38亿美元,Synaptics将收购DSP集团


8月31日消息,Synaptics将以5.38亿美元收购DSP集团。


DSP集团在音频物联网(IoAT)的多个市场拥有无线芯片,采用DECT/CAT iq、ULE、Wi-Fi、PSTN、HDClear、视频和VoIP等技术。DSP集团上一季度的营业额为3580万美元,2020年的营业额为1.145亿美元。该交易以每股22.00美元的价格对公司进行估值,总价为5.28亿美元。


Synaptics最近宣布了其低功耗边缘人工智能计划,并将DSP集团的SmartVoice产品添加到其Katana smart vision平台,创建了一个完整的产品组合,既能满足现有客户需求,又能满足重要的未来市场。此外,通过为智能家庭安全系统添加超低功耗(ULE)DECT,该组合进一步加强了Synaptics无线连接产品组合。


DSP集团成立于1987年,最初为Pine、Oak和Teak等DSP核心发放许可证。2002年,DSP集团将其IP许可业务与Parthus Technologies合并,创建了Ceva,并转而专注于音频数字信号处理器,最近则专注于AI核心。2020年,DSP集团收购了瑞士的噪音消除专家SoundChip,以及其位于加利福尼亚州圣何塞的总部,并在德国纽伦堡、爱丁堡和英国的Daresbury设有办事处。


Synaptics总裁兼首席执行官MichaelHurlston表示:“我们将继续投资于将产品组合向物联网应用端倾斜的技术。DSP集团在SmartVoice和ULE无线解决方案方面的专业知识,加上Synaptics在远场语音识别和物联网定向Wi-Fi/蓝牙技术组合方面的领先地位,使我们能够为我们的综合客户群提供日益差异化的解决方案,同时让我们引领向网络边缘AI赋能设备转型的潮流。”


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瑞萨电子完成收购Dialog,未来将聚焦物联网、工业及汽车领域


8月31日消息,瑞萨电子公司宣布,已完成对英国公司Dialog Semiconductor的收购,总股权价值约48亿欧元。


瑞萨预计,合并后的公司将带来约2亿美元的收入增长,运营效率可节约1.25亿美元的成本费用。


随着交易的结束,Dialog成为瑞萨的全资子公司。大约有2300名Dialog员工加入瑞萨集团,两家公司将携手整合双方业务。


此外,瑞萨电子与Dialog已共同研发,现推出39款以上全新成功产品组合。其中,有35款以上包含Dialog产品的成功产品组合。


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全球晶圆代工产值连续八个季度创历史新高


8月31日消息,根据TrendForce调查显示,后疫情需求、通信世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧,受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠,加上第一季度涨价晶圆陆续产出的带动下,第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季度以来已连续八个季度创下历史新高。


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打破国外垄断,科翰龙晶圆打码机WM-SC800R正式通过验收


8月31日消息,近日,科翰龙自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收。这是国内首台通过FAB厂验收的具有自主知识产权的晶圆ID打码设备。


据介绍,两年前,WM-SC800R就在FAB厂的8英寸集成电路晶圆生产线上进行晶圆ID软打码测试及试生产。检测结果优良,该晶圆打码机所加工的晶圆ID码完全达到了SEMI标准的要求,达到了用户关于软打码颗粒数的要求,完全达到了ISO 1级环境下的要求。


经过两年的测验,2021年8月,晶圆打码机WM-SC800R终于正式通过验收。

据悉,为了打破国外公司在相关领域的长期垄断,科翰龙利用自己的技术优势研发了晶圆ID打码设备。WM-SC800R在激光器的选用、光路的设计、晶圆定位的方法、设备结构设计以及设备的整体控制及软件编程上都是自主设计开发的,具有完全的自主知识产权。

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