总投资约12.4亿，6寸GaN/GaAs芯片线来了

今日半导体 2021-08-30 17:24

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8月28日，成都金牛区2021年现代都市工业及配套设施重点项目集中开工仪式在金牛高新技术产业园区举行，现场开工9个项目，涵盖标准厂房、人才公寓、生态景观等方面。

“此次开工的9个项目充分体现金牛区生产、生活、生态‘三生融合’的发展理念。”金牛城投集团副总经理赵斌如此概括9个集中开工项目的特点。

抢占产业赛道方面，交子智谷智能穿戴设备制造中心项目、北京航天微电芯片孵化产业园项目、中国华西科创中心项目、金牛迪舒电子科技园项目等项目都是行业翘楚。

其中，交子智谷智能穿戴设备制造中心项目位于金牛区天回镇街道土门社区，总投资约11亿元，计划于2023年2月竣工，将打造集“人工智能制造+”“特种芯片研发”“大数据应用”为一体的智能穿戴设备高新技术产业集聚区、创新型生态产业园区。

北京航天微电芯片孵化产业园项目位于金牛区天回镇街道人工智能产业园，总投资约12.4亿元，计划于2023年6月竣工，将建成一条国内领先，开放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射频芯片研制线，打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。

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▲北京航天微电芯片孵化产业园效果图

中国华西科创中心项目位于金牛区金泉街道蜀西路50号，总投资约6亿元，着力于打造一个达到国际通行的甲级写字楼标准的高端办公建筑群体。项目建成后，将利用本公司在行业内的影响力，引入上下游产业链，形成以建筑设计为核心的高端科创园区。

成都金牛迪舒电子科技园项目位于金牛区金泉街金牛乡8组，毗邻地铁2号线金科北路、金周路站，总投资约为1亿元，着力于打造集电器设备、智能设备于一体的标准厂房项目，建成后将引进电子设备、电气设备、智能设备组装、总装、科研研发、办公及综合配套性企业入驻。

在生活场景营造方面，国宾片区人才公寓配套商业项目、国宾片区人才公寓项目、交子智谷社区综合体项目等项目备受关注。

▲国宾片区人才公寓配套商业项目效果图

国宾片区人才公寓住宅项目位于金牛区西华街道金牛大道与金芙蓉大道交汇处，占地面积60.1亩，规划建筑面积约10万平方米，总投资约24亿元，规划建设年限2021年-2023年，拟建设人才公寓配套住宅，为区域人才引进工作提供坚强保障。该人才公寓的配套商业项目规划建设年限为2021年-2023年，拟融入天府艺术公园片区川西民居风格，建设国宾人才公寓配套商业、酒店和办公项目。

此外，交子智谷云溪河项目则将在金牛区天回镇街道土门社区，按照公园城市理念和“人城产”逻辑，依托现有的东风渠、九道堰“两河”环绕，结合园区地貌特征，营造邻水相依、朴素典雅的滨河景观，助力形成“三生”相融的现代都市工业示范园区。该项目预计2023年12月竣工。