【行业资讯】深南电路：高阶倒装芯片用IC载板项目通过环评；7月北美PCB总出货量增长7.3%

HNPCA 2021-08-30 11:47

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一、深南电路：控股子公司无锡深南电路有限公司"高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目"通过环评审批并于8月16日被相关监管机构公示。环评批复文件显示，项目建成后形成年产高阶倒装芯片用IC载板约40万㎡的生产能力。

该项目位于江苏省无锡市新吴区长江东路18号，总投资201627万元，基础建设期为2年，投产期为2年，经测算，项目投资内部收益率为13%，静态投资回收期为7.5年。

二、源泰科技柔性线路板项目：据江苏姜堰经济开发区官微8月27日报道，该项目37000㎡标准厂房的主体基础结构已封顶，目前正进行废水站、宿舍楼以及办公楼等配套设施建设。

该项目由江苏源泰电子科技有限公司投资建设，总投资10亿元，主要从事PCB和FPC的研发销售。分二期建设，一期产能为FPC(含软硬结合板)96万㎡/年，二期产能为硬板84万㎡/年，合计产能为180万㎡/年。

三、崇达技术：8月27日在互动平台表示，江门崇达二期目前产能利用率在87%左右。

四、杭州临安鹏宇电子有限公司：据某招标网8月30日消息，拟投资28112万元建设"年产210万㎡单双面及多层高密度互连印刷电路板(电子电路)生产线扩建项目"，项目性质是改扩建，目前正在办理环评、可研手续，并同步进行施工图设计，预计2021年开工、2022年完工。

项目位于浙江省杭州市锦南街道杨岱路18号，项目内容：该项目一期已建1~2#厂房，建筑面积8216.25㎡；二期新建3#厂房，建筑面积26418.63㎡(其中地上建筑面积24912.94㎡，地下1505.69㎡)，最终建成后达到总建筑面积34634.88㎡。项目建成后，在原有年产90万㎡印制电路板的产能上，新增年产120万㎡产能，最终形成总计年产210万㎡产能。

五、赣州金顺科技有限公司：据某招标网8月30日消息，拟投资2亿元建设"年产10万㎡高端汽车大灯金属基电路板产业化项目"，现有厂房，无需施工，安装生产线即可。

项目位于江西省赣州市章贡区水西镇水西工业园金艺南路，项目内容：主要用于车间厂房装修和购置生产设备、检测仪器以及产业配套工程建设。项目建筑面积8000㎡(已建)，将购置生产设备和检测仪器186台套，采用公司自主开发的汽车大灯高导热金属基电路板制造技术，导热率达398W/mK达到国内领先水平，该产品已用于宝马、保时捷、路虎等高端品牌汽车大灯电路板领域。

六、广德宝达精密电路有限公司：是一家集印制电路板设计、制作、封装、销售于一体的高新技术企业，2012年9月落户安徽省广德经开区PCB产业园。董事长沈剑祥表示，今年1-6月份，企业已突破4000万元产值，全年计划达到1亿产值。

七、中英科技：8月27日在互动平台表示，ZYC-8350T/TL型高频覆铜板处于研发阶段，该产品具有良好的热导率和较低的插入损耗，是一款加工性能优良的高导热高频覆铜板。

八、台光电子：据黄石日报近日报道，二期项目正在进行厂房主体一层(局部二层)施工。

该项目由台光电子材料股份有限公司投资建设，计划总投资14亿元，用地面积200亩，主要研发、生产粘合片、铜面基板、IC载板等新型电子元器件材料。一期投资6亿元，已于2019年10月建成投产。二期投资8亿元，于2021年1月开工建设，计划2022年二季度建成投产。

九、2021年7月北美PCB行业情况：①. 总出货量：比去年同期增长7.3%，比上个月(6月)下降15.8%；②. 预订量：比上个月(6月)下降4.3%；今年年初至今的预订量同比增长18.6%；③. 订单出货比：1.29。

IPC首席经济学家Shawn DuBravac表示：北美PCB行业需求持续强劲，但供应链短缺正在减缓出货量，导致积压增加。1.29的订单出货量是历史新高，可以追溯到IPC PCB报告开始时1991年。

十、日本电子情报技术产业协会：8月20日公布数据显示，2021年1-6月，日本PCB产量较去年同期成长8.3%至599.5万平方公尺、产额成长25.8%至2,960.4亿日元。

其中，硬板产量成长8.4%至478.7万平方公尺、产额成长15.5%至1,917.75亿日元；软板产量成长8.1%至83.9万平方公尺、产额成长12.0%至143.33亿日元；模块基板产量成长8.0%至36.8万平方公尺、产额成长59.6%至899.32亿日元。

日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、新光电工(Shinko)、名幸(Meiko)等。

十一、惠州特创科技研发电路板机械加工废弃物回收技术

针对不同的机械加工废弃物，惠州特创科技研发了电路板机械加工废弃物回收技术，采用三级回收理念，将不同机械废弃物用不同的设备或设备改造实现废弃物合理回收。

相关负责人介绍，目前PCB行业中对于废水处理回用及重金属资源化回收技术的应用已经相对成熟，较好的线路板企业对废水中的铜、镍、铬、锌等去除率可达到99.6%以上，回收的污泥中铜含量高达55-60%，但对机械加工过程的废弃物没有足够重视。很多PCB企业认为资源回收不是企业的“正业”，可以处理掉就行，机械加工的废弃物常因如此被忽视、浪费或丢弃。

“电路板行业废弃物中铜的含量约占金属的99%以上，其中镀金或沉金板的回收价值就更高了。而部分废弃物作为垃圾处理，会对环境产生严重危害。”上述负责人表示，线路板行业，目前没有针对机械刷磨披锋后产生的铜粉、钻头研磨合金粉末、磨边线或圆角机的铜粉等易于回收的粉末做独立回收，这部分金属粉末若没有合理分离，到了集尘机末端与钻孔粉末混合在一起，加大了回收的难度，不仅耗费大量资源，甚至污染环境。

为此，惠州特创科技研发了电路板机械加工废弃物回收技术，将钻头钨钴金属独立回收，钻孔中的铝、铜、环氧树脂等分离回收，披锋打磨机的铜粉分离回收等，实现了电路板行业常见的机械加工废弃物合理回收。

机械加工废弃物如何回收利用？惠州特创研发团队负责人表示，该技术主要应用在公司含机械加工工序上，针对公司不同的机械加工废弃物，通过合理设计风选分离系统，规避分离回收时铝粉产生爆炸的问题，同时实现钻孔加工废弃物的分离回收，实现了资源回收利用以及安全回收资源的效果。

据介绍，机械钻孔下钻过程中，钻头需要穿过的合金铝盖板，含有铜、环氧树脂的线路板以及部分木纤维木浆底板，下钻过程，接触的物质被高速旋转的钻头打碎成粉屑，被集尘管道吸走。针对小部分未被打碎的钻孔粉屑，研发团队增加一个粉碎机连接分级分离机，分离出的粉末分别去到不同区域分离排灰口，每个口连接不同的管道，最终获得不同的4种物质粉末。

然而，铝粉在分离回收的过程，如果处理不好就很容易发生爆炸，针对该问题，惠州特创科技研发团队也做了很多工作。他们将一开始的分管道回收，改成三级分离系统，将收集的废弃物进行粉碎。其中，一级风选分离粉碎后的废弃物，得到铜粉及一级风选分离物；二级风选分离一级风选分离物，在二级风选分离中，间歇性向风选风道送入低温非助燃气体，得到铝粉及二级风选分离物；三级风选分离二级风选分离物，得到环氧玻纤维粉及木浆粉。上述线路板钻孔废弃物的分离回收方法，在二级风选分离过程中，间歇性地送入低温非助燃气体，解决回收过程中铝粉容易接触空气中的氧气和水而产生爆炸的技术问题。

“公司每月在废弃物的回收上至少增加10万元收入，目前的分离技术已申请了2项发明专利、1项实用新型专利，在ECWC15第十五届世界电子电路大会中发表了相关论文和演讲。”惠州特创有关负责人表示，这项技术对环境具有较好的推广意义，未来惠州特创科技将持续推广该项技术，在不收取该项目专利费用的情况下，极力向相关企业及行业推广机械加工废弃物相关技术，为国家“绿色发展战略”助力。

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