安徽先进半导体封装材料生产项目喜封金顶

近日，由中电二公司承建的安徽先进半导体封装材料生产项目封顶仪式在项目现场隆重举行。先进半导体材料（安徽）有限公司项目负责人汤勇锋、现场经理钟浩，中电二公司建筑总承包二公司总经理魏子清及各监理、参建单位领导代表出席仪式。

该项目是国内最大的半导体引线框架封装材料生产基地，拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力及世界先进的表面处理技术，项目建成后将大大增强滁州市及周边区域集成电路产业配套能力，迅速壮大安徽省半导体相关产业链条，加快促进相关产业集聚发展。

仪式上，中电二公司建筑总承包二公司总经理魏子清作为总包方代表发言。他表示，为高科技产业的健康快速发展提供战略支撑力始终是中电二公司人不变的信念，先进半导体封装材料生产项目自开工以来，中电二公司迅速协调各方优质资源，全力以赴，砥砺奋进，克服了高温、暴雨、台风、疫情等重重困难，最终在项目全体员工的共同努力下，如期达成了工程主体结构封顶的节点目标。中电二公司在后续工作中将继续严格按照施工要求，在做好疫情防控和安全生产的前提下，积极组织公司优势力量，高质量高标准完成项目建设任务，实现对业主的高品质交付，积极为地方高科技产业的发展和经济建设贡献力量。

项目简介

先进半导体   材料（安徽）有限公司由先进封装材料国际有限公司投资建设，为跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供全面的引线框架产品和材料解决方案，目前业务市场占有率跃居至全球第二。项目建成后，预计可实现年产值超20亿元，年纳税超1亿元。