本文对光发送器件、光接收器件以及光收发一体模块等有源光器件的封装类型、材料、结构和电特性等各个方面进行了研究，给出了详细研究结果。
一般把能够实现光电（ O/E）转换或者电光（ E/O）转换的器件叫做有源光电子器件，其种类非常繁多，这里只讨论用于通信系统的光电子器件。在光通信系统中，常用的光电子器件可以分为以下几类：光发送器件、光接收器件、光发送模块、光接收模块和光收发一体模块。
光发送器件一般是在一个管壳内部集成了激光二极管、背光检测管、热敏电阻、 TEC制冷器以及光学准直机构等元部件，实现电 /光转换的功能，最少情况可以只包含一个激光二极管。而光发送模块则是在光发送器件的基础上增加了一些外围电路，如激光器驱动电路、自动功率控制电路等，比起光发送器件来说其集成度更高、使用更方便。光接收器件一般是在一个管壳内部集成了光电探测器（ APD 管或 PIN管）、前置放大器以及热敏电阻等元部件，实现光 /电转换的功能，最少情况可以只包含一个光电探测器管芯。光接收模块则是在光接收器件的基础上增加了放大电路、数据时钟恢复电路等外围电路， 同样使用起来更加方便。把光发送模块和光接收模块再进一步集成到同一个器件内部便形成了光收发一体模块。它的集成度更高，使用也更加方便，目前广泛用于数据通信和光传输等领域。
前面提到，有源光器件的种类繁多且其封装形式也是多种多样，这样到目前为止，对于光发送和接收器件的封装， 业界还没有统一的标准，各个厂家使用的封装形式、 管壳外形尺寸等相差较大，但大体上可以分为同轴型 和蝶形封装两种，如图 2.1所示。而对于光收发一体模块，其封装形式则较为规范，主要有 1×9和2×9大封装、 2×5和2×10小封装（ SFF）以及支持热插拔的 SFP和GBIC 等封装。
光器件与一般的半导体器件不同，它除了含有电学部分外，还有光学准直机构，因此其封装结构比较复杂，并且通常由一些不同的子部件构成。其子部件一般有两种结构，一种是激光二极管、光电探测器等有源部分都安装在密闭型的封装里面，同一封装里面可以只含有一个有源光器件，也可以与其它的元部件集成在一起。TO-CAN 就是最常见的一种，如图 2.2所示，它管帽上有透镜或玻璃窗，管脚一般采用“金属－玻璃”密封。这种以 TO-CAN 形式封装的部件一般用于更高一级的装配，例如可以加上适当的光路准直机构和外围驱动电路构成光发送或接收模块以及收发一体模块。
另一种结构就是将激光器或者探测器管芯直接安装在一个子装配上（ submount），然后再粘接到一个更大的基底上面以提供热沉，上面可能还有热敏电阻、透镜等元件，这样的单元一般称为光学子装配（ OSA：optical subassembly）。光学子装配一般又分为两种：发送光学子装配（ TOSA ）和接收光学子装配（ ROSA），图 2.3就是一个典型的蝶形封装用发送光学子装配实物图。光学子装配通常安装在 TEC制冷器上或者直接安装在封装壳体的底座上。
光发送器件的封装主要分为两种类型：同轴型封装（ coaxial type package）和蝶形封装 （ butterfly type package）。同轴型封装一般不带制冷器， 而蝶形封装根据需要可以带制冷器也可以不带制冷器。2.1.1 同轴型光发送器件的封装结构
同轴型封装光发送器件的典型外形和内部结构如图 2.4所示， 从图中可知， 同轴型光发送器件主要由 TO-CAN 、耦合部分、接口部分等组成。其中 TO-CAN 是主要部件，它的详细结构和外形如图2.2所示，从图中可见激光器管芯和背光检测管粘接在热沉上，通过键合的方法与外部实现互联，并且TO-CAN 一定要密闭封装。耦合部分一般都是透镜，透镜可以直接装在 TO-CAN 上，也可以不装在TO-CAN 上，而装在图 2.4中所示的位置。接口部分可以是带尾纤和连接器的尾纤型，也可以是带连接器而不带尾纤的插拔型（根据具体的应用来选择）。尾纤的固定一般采用环氧树脂粘接或者采用激光焊接，另外可以使用单透镜结构或者直接在光纤端面制作透镜的方法来提高耦合效率。
2.1.2 蝶形光发送器件的封装结构
蝶形封装因其外形而得名，这种封装形式一直被光通信系统所采用。根据应用条件不同，蝶形封装可以带制冷器也可以不带。通常在长距光通信系统中， 由于对光源的稳定性和可靠性要求较高，因此需要对激光器管芯温度进行控制而加制冷器，对于一些可靠性要求较低的数据通信或短距应用的激光器就可以不加制冷器。图2.5是蝶形封装的常见结构， 它在一个金属封装的管壳内集成了半导体激光器、集成调制器、背光检测管、制冷器、热敏电阻等部件，然后通过一定的光学系统将激光器发出的光信号耦合至光纤。一般光路上有两个透镜，第一透镜用于准直，第二透镜进行聚焦，当然也可以使用锥形光纤或者在尾部制作了透镜的光纤进行耦合。光纤的耦合可以在壳体外部完成也可以采用伸入壳体内部的结构，如图 2.6所示。
与光发送器件一样，光接收器件的封装类型也主要是同轴型和蝶形两种。2.2.1 同轴型光接收器件的封装结构
同轴型封装光接收器件的典型外形和内部结构如图 2.7所示， 从图中可知， 同轴型光接收器件主要由 TO-CAN 、耦合部分、 接口部分等组成。TO-CAN 是主要部件， 里面集成了探测器（ PIN或者 APD）和前置放大器，通过键合的方法与外部实现互联， 并且一定要密闭封装。然后它和金属外壳、透镜、尾纤等组件通过焊接或粘接的方法固定在一起。耦合部分一般都是透镜， 透镜可以直接装在 TO-CAN上，也可以不装在 TO-CAN 上。接口部分可以是带尾纤和连接器的尾纤型，也可以是带连接器而不带尾纤的插拔型（根据具体的应用来选择） 。尾纤的固定一般采用环氧树脂粘接或者采用激光焊接，另外可以使用单透镜结构或者直接在光纤端面制作透镜的方法来提高耦合效率。
2.2.2 蝶形光接收器件的封装结构
蝶形封装光接收器件的典型外形和内部结构如图 2.8所示， 它主要有两种结构。一种是使用同轴型封装的探测器加上相应的放大电路等构成，如图 2.8中右下角所示， 这种结构对管壳的密封性要求不高；另外一种就是将探测器以及放大电路等组件做在同一个壳体中实现，如图 2.8中右上角所示，这种结构要求管壳是全密闭封装。
光收发一体模块就是将光发送和光接收两部分集成在同一个封装内部构成的一种新型光电子器件，它具有体积小、 成本低、可靠性高以及较好的性能等优点。它一般由发送和接收两部分构成，发送部分输入一定码率的电信号（ 155M、 622M、2.5G等）经内部驱动芯片处理后，驱动半导体激光器（ LD）或发光二极管（ LED）发射出相应速率的调制光信号，并且其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光功率保持稳定。在接收部分，一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换成电信号，然后经前置放大器处理后输出相应码率的电信号， 输出的电信号一般为 PECL电平， 同时在输入光功率小于一定值后会输出一个无光告警信号。光收发一体模块封装有着比较规范的标准，目前主要有以下一些形式：1×9 footprint、2×9 footprint 、GBIC（Gigabit Interface Converter）Transceiver、SFF（Small Form Factor）以及 SFP（Small Form Factor Pluggable）。其中 1X9 和2X9两种封装为大封装，小封装的有 2X5和2X10 SFF两种。光接口有 SC、MTRJ 、LC等形式。2.3.1 1×9和2×9大封装光收发一体模块
大封装的有 1X9和 2X9两种封装， 2X9的前一排 9个管脚与 1X9 的完全兼容，另外 9个管脚有激光器功率和偏置监控以及时钟恢复等功能（ 2X9封装虽然带偏置和功率监控以及时钟恢复，但由于无国际标准支持，为非主流产品，使用较少，生产厂家也少，且目前部分厂家已停产）。光接口一般采用无尾纤 SC接头，但也有少量厂家生产 ST接口和带尾纤的 FC、SC接头。模块内部主要由两大部分组成：发送部分和接收部分。发送部分由同轴型激光器（它的详细结构和封装参见 2.1.1节）、驱动电路、控制电路等几部分构成，有些模块还具有发送使能、检测输出以及自动温度补偿等；接收部分主要由PIN-FET 前放组件（它的详细结构和封装参见 2.2.1节）和主放电路两部分组成，并具有无光告警；模块内部的详细结构如图 2.9所示，图中左边是大封装模块的典型外形图，右边是两个不同厂家模块的内部结构图（ 1×9封装和 2× 9封装模块的外形和内部结构一样）。
2.3.2 GBIC（Gigabit Interface Converter ）光收发一体模块
由于部分系统需要在运行中更换光模块，为了不影响系统的正常运行，出现了不需关掉系统电源而直接插拔的光模块。目前支持热插拔的光模块主要有 GBIC （Gigabit Interface Converter）和 SFP（Small Form Factor Plugable）两种。图2.10是GBIC光收发一体模块的典型外形和内部结构图，从图中可知， GBIC模块和 1X9以及 2X9大封装的模块在光接口类型、内部结构、外形尺寸等方面都相同。GBIC 模块的光接口类型也是 SC型，外形也是大尺寸，内部也是包含发送和接收两部分。它们不同之处在于 GBIC 模块的电接口采用的是卡边沿型电连接器（ 20-pin SCA连接器），以满足模块热插拔时的上下电顺序，另外，模块内部还有一个 EEPROM 用来保存模块的信息。
2.3.3 SFF（Small Form Factor ）小封装光收发一体模块
SFF小封装光收发一体模块外形尺寸只有 1× 9大封装的一半， 有2X5和2X10两种封装形式。2X10的器件前面 2X5个管脚与 2X5封装的器件完全兼容，其余 2X5个管脚有激光器功率和偏置监控等功能。小封装光收发模块的光接口形式有多种，如 MTRJ、LC、MU 、VF－45、E3000等。我司主要使用的有 MTRJ 和LC光接口。图 2.11是SFF型2×10封装 LC型光接口收发一体模块典型外形和内部详细结构图，从图中可知它由接收光学子装配（结构参见同轴型光接收器）、发送光学子装配（结构参见同轴型光发送器）、光接口、内部电路板、导热架和外壳等部分组成。MTRJ 光接口的 2×5封装SFF模块和 LC型的 SFF模块只有光接口部分不同，其它部分都一样，如图 2.12所示。
2.3.4 SFP （Small Form Factor Pluggable ）小型可插拔式光收发一体模块
SFP为支持热插拔的小型光收发一体模块，光接口类型主要有 LC和MTRJ 两种，其体积是 1×9大封装的一半，因此单板上可以获得更高的集成度。SFP收发一体模块采用的是卡边沿型电连接器以满足模块热插拔时的上下电顺序。另外，模块内部还有一个EEPROM 用来保存模块的信息。图 2.13是SFP型封装 LC型光接口收发一体模块外形和内部结构图。
2.3.5 光收发模块的子部件
光收发一体模块从结构上来看主要由光学子装配（ OSA）、电路板和外壳等构成，下面对这些子部件进行详细讲述。（1）光学子装配（ OSA ）
光学子装配（ OSA）包括发送光学子装配（ TOSA ）和接收光学子装配（ ROSA），是收发一体模块的主要部件。它主要由机械结构、光路以及 TO-CAN 封装的有源部分（激光器、探测器及放大电路等）构成，如图 2.14和2.15所示。
由于探测器的光敏面较大，对光路的对准精度要求不高，所以接收光学子装配（ ROSA）的结构要简单些，一般为 TO-CAN 直接套接在一个金属套筒（或塑料套筒）中构成，而且一些厂家在光接口内部不使用陶瓷套筒；在固定方式上一般直接采用简单的粘胶进行固定，同时也有用激光点焊等其它固定方法。而发送光学子装配（ TOSA ）由于对准精度要求较高，因而结构复杂，一般为金属结构且光接口多使用陶瓷套筒，固定方法多采用激光点焊进行固定。另外，采用何种光路结构还与器件的类别有关，一般单模激光器要求对准精度较高，因此多采用金属结构且光接口多用陶瓷套筒，而多模激光器由于对准精度要求不高而采用塑料结构。（2）电路板
光收发一体模块内部使用的电路板主要有 FR-4材料的 PCB板、柔性板或者在陶瓷基板上制作的电路板三种，如图 2.16所示。其中 FR-4材料的 PCB板使用最多，陶瓷基板虽然高频特性较好但价格较贵，而柔性板的加工难度要求较高，且不能多次弯折，所以这两种使用较少。
在电路设计上，光收发一体模块主要采用专用集成电路构成，也有直接在 PCB板上绑定芯片的形式（ COB：chip on board），如图 2.17所示。COB的生产过程是将集成电路芯片用含银的环氧树脂胶直接粘接在电路板上，并经过引线键合（ wire bonding），再加上适当抗垂流性的环氧树脂或硅烷树脂（ silicone）将 COB区域密封，这样可以省掉集成电路的封装成本，但使用这种封装的模块生产工艺复杂，且可靠性不高。
有源光器件的外壳主要实现以下一些功能：
a．机械以及环境保护
b．热传递
c．保证光路的稳定性
d．提供光通路和电通路
用于传输系统的元器件要求具有较高的可靠性，特别是对于光器件要求就更高。所以，传输用光电子器件一般采用密闭封装。典型的管壳由基底（ base）、密封环（ seal-ring）、电通路以及尾纤导管（ fiber pipe）等部分构成，这些部分为内部芯片和电路提供了机械和环境保护，并且要求这些部件的热膨胀系数相匹配，以便保证整个工作温度范围内壳体密封性能的可靠性。而对于一些数据通信用的光电子器件，由于可靠性要求没有传输系统高，有时候基于成本的考虑可以采用非密闭封装，而且壳体可以使用铸模塑料。对于一些发热量较大或者需要工作温度稳定的有源光器件，管壳内通常还会包含一个TEC制冷器（ Thermo-Electric Cooler），这种情况下，管壳的基底一般采用铜钨合金（copper-tungsten）构成，以便起到良好的热传递功能。为了实现封装的可靠密封，管壳上电通路所使用的电介质一般为非有机材料――玻璃或者陶瓷。而可伐合金（ Kovar ）的热膨胀系数与陶瓷接近，所以密封环和尾纤导管一般采用可伐合金 ，但可伐合金的导热性能并不理想，所以在不是特别需要低热阻的情况下，可伐合金才可以用来做基底。有时，管壳也用多层陶瓷来制作。
根据电信号速率的不同，电通路主要有以下结构：
a．玻璃密封管脚
b．单层陶瓷
c．多层陶瓷
d．同轴连接器
玻璃密封引脚是直接利用玻璃介质将电引脚密封于管壳上的过孔内（如图 3.1所示），内部元件与管脚间电信号的互联一般通过键合实现。该方法成本较低， 但仅适用于信号速率低于 500-800Mb/s的场合，我司的单收 /单发模块常采用（速率一般都在 622Mb/s以下）这种玻璃密封引脚。
3.3.2 单层陶瓷
单层陶瓷引线与玻璃密封管脚相类似，只不过介质使用的是陶瓷，如图 3.2所示。由于陶瓷材料有更好的电性能，因此这种方式的信号速率可以达到 2Gb/s。
3.3.3 多层陶瓷
多层陶瓷引线是在陶瓷层上通过金属化的方法生成走线以实现模块内外的互联，如图3.3所示。该方法如果使用差分的形式可以获得高达 10Gb/s的信号速率。
3.3.4 同轴连接器
前面提到的几种引脚设计，对于器件的安装来说都是直接将器件焊接在PCB板上，而一般的 PCB材料对于超过 3-5Gb/s左右的信号很难提供良好的传输特性。因此， 对于高速率的信号间互联一般通过同轴电缆来实现， 这样业界对于 10Gb/s或更高速率的有源光器件的电接口都采用同轴电缆的方式，如图 3.4、3.5和3.6所示。我司所使用的10Gb/s以上速率的有源光器件也是采用这种方式。
激光器发出的光信号要进入光纤以及从光纤传来的光信号要进入光探测器都得经过一定的光通路，光通路的结构一般有两种，如图 3.6所示。从图中可知， b结构是将光纤直接延伸到管壳内部进行耦合，此时就需要对光纤进行金属化，然后通过焊锡与外壳上的金属套管密封起来，最后光纤尾部通过粘胶来固定，以增强其机械性能。由于光纤和套管间有很多的空隙，所以焊锡用量较大，有时为了减小焊锡的用量，先将光纤焊接到一个小的金属套管上，然后再焊接到管壳的套管中，但这样会有两次焊接操作并需要不同熔点的焊料，增加了工艺的复杂度，不利于自动化生产。但如果采用直接耦合方式，则不得不采用这样的结构。当光路中使用透镜耦合时，则可以通过使用集成了透镜或隔离器的管壳来实现光路的耦合，如图 3.6中的 a结构，这样就不存在光纤的金属化和密封焊接等问题，这种结构的耦合对准在外部的第二透镜处完成。
总的来说，两种光路结构除了生产过程不同外（ a结构更易于生产），在可靠性方面也都有各自的问题。采用透镜耦合方式，从激光器到光纤间的距离较长，整个光路上元件的微小位移都会引起耦合下降。如底座、壳体以及器件尾部耦合部分受到机械应力的作用都会引起光路发生位移，从而使得耦合效率下降，这也是该类器件的常见失效模式。而对于直接耦合方式， 由于尾纤对准激光器，而且通常与激光器位于同一个模块上，因此壳体以及器件尾部受力对耦合光路的影响不大，但器件内部光纤夹子的固定会影响到光路的耦合（有激光点焊和焊料固定两种方式），焊接质量不好，应力的缓慢释放都会导致光路位移，从而使得耦合效率下降。
小型双列直插封装适用于无制冷激光器、探测器和小功率泵浦激光器，具有高可靠性和低成本的特点，可根据需要设计成 25ohm或50ohm匹配，并可集成透镜，如图3.7、3.8所示。图 3.7是小型双列直插封装的外形尺寸图，图 3.8是小型双列直插封装制作流程图。
3.5.2 多层陶瓷蝶形封装（ Multilayer ceramic butterfly type packages）
多层陶瓷蝶形封装是光通信系统中激光器和泵浦激光器常用的一种封装结构，其主要应用范围是OC192（STM-64 ）、OC48（STM-16 ）、DWDM 等高速率激光器、泵浦激光器、可调激光器以及激光调制器等，其可靠性较高并且易于满足客户的各种需求，而且陶瓷电通路还可采用射频连接器，所以该封装的应用范围很广。图 3.9是多层陶瓷蝶形封装的外形尺寸和频率特性，图 3.10是多层陶瓷蝶形封装制作流程图。
3.5.3 射频连接器型封装
射频连接器型封装一般应用于 10G以上速率，使用射频连接器可获得较好的电性能，如图 3.11所示。图中给出了射频连接器型的常见封装和不同类型的电性能。
激光器发出的光信号进入光纤的途径主要有两种方式：直接耦合、透镜耦合，其中透镜耦合又分为单透镜耦合和多透镜耦合，如图 4.1所示。利用透镜耦合可以获得比直接耦合更高的耦合效率。而采用双透镜耦合，其主要优势就是可以分散公差，使得光路上的元件可以有更大的位移空间。
4.1.1 直接耦合
图4.2是直接耦合的两种方式，直接耦合可以使用劈形（ cleaved）光纤或者锥形（tapered）光纤来实现。劈形光纤由裸纤直接劈开获得，光纤端面为平面，价格较便宜，但由于端面为平面所以反射较大，并且与激光器耦合时插入损耗也较大（一般为 9-12dB）。
锥形光纤是在光纤的末梢结合了一个透镜，主要可以通过下面两种方法形成：
1．熔化并将光纤末端拉制成锥形，这一方法将使纤芯和包层均被锥形化。通常使用电弧或者将光纤伸入熔化的玻璃中去对光纤进行加热。通过控制工艺过程可以控制透镜的对称性。该方法可获得大约 2-3dB的插入损耗。
2．腐蚀或者打磨，该方法在光纤端面形成透镜的同时保持纤芯的直径不发生变化。而且可以获得其它一些剖面外形（譬如抛物面）而不仅仅是球面。这种方法能够获得更好的耦合效率，在与激光器耦合时插入损耗可以低至 0.2-0.4dB左右。
对于直接耦合，光纤末端一般安装在靠近激光器的地方。因此，光纤必须延伸进封装内部，此时，如果器件要求密闭封装，还要对光纤进行金属化以便与管壳进行密封处理。此外，在直接耦合中影响光源到光纤耦合效率的主要因素是光源的发散角和光纤的数值孔径（ NA ）。另外，光源的发光面尺寸、光纤端面尺寸、形状以及两者间的距离等也都会影响耦合效率。
图4.3是透镜耦合的几种方式，透镜耦合可以是单透镜也可以是多透镜。当使用单透镜时，激光器到光纤端面的距离由透镜前后两面的半径决定。在使用多透镜的情况下，光束通过第一个透镜变成平行光，然后通过第二个透镜聚焦。在需要对反射进行严格控制的时候可以将隔离器放置在光束平行后的任何一个位置（即两个透镜间的任何位置）。此外，透镜耦合可以将其中一个透镜安装在管壳上，这样光纤就不必伸入管壳内部，也就不必对光纤进行金属化。
对准技术一般分为“有源对准”（ active alignment）和“无源对准”（ passive alignment）。在有源对准技术中，激光器或者探测器通过外加偏压或电流使器件处于工作状态下进行光轴等的对准。对于无源对准，有源光器件不需要工作，而是通过某些标记来进行对准。相比之下，无源对准是一种较新的对准技术，具有容易实现自动化、减少组装设备和工序等优点。下面是业界使用的一些对准技术的例子。
4.2.1 同轴型器件的对准
4.2.2双透镜系统的对准
4.2.3 直接耦合的对准
图5.1给出了有源光器件内部常用的几种透镜组件，图 5.2给出了有源光器件管壳上常用的几种集成透镜组件。
热电制冷又称温差电制冷，它是利用热电效应（即帕尔贴效应）的一种制冷方法，这种方法的制冷效果主要取决于两种材料的热电势。半导体材料具有较高的热电势，所以可以用来做成小型热电制冷器，如图 5.3所示，当通以正向电流时，热量由上表面流到下表面实现制冷的功能；反之，当通以反向电流时，热量由下表面流到上表面实现制热的功能。在光发送器件里面，常用这种小型的制冷器来控制激光器管芯的温度，使其温度保持一个恒定的值， 以保持激光器性能（功率、 光谱等）的稳定。
对于单模尾纤的光发送器件，光信号耦合进光纤的直径约 6μm，一旦耦合光路固定好后便不允许有任何位移，例如在径向发生 1μm的位移将会导致光功率下降到原来的约70％（减小约 1.5db）。而在管壳内部，激光器以及一些光学组件都固定在底座上，因此要求底座有较好的机械强度和共面性，稍厚一些的底座其机械性能自然更好，当然也利于散热。同时，在生产装配过程中要注意热沉的共面性以及安装定位螺丝的顺序和扭矩。在一个有源光器件内部包含了各个子组件，由这些子组件按照一定的装配顺序组装成为一个完整的器件。通常，激光器管芯和背光检测管也都是以一个组件的形式出现的。图5.4是一些激光器管芯组件和背光管组件的结构和材料特性图。对于激光器管芯组件来说，一般还集成了匹配电阻，有时候热敏电阻也做在同一个组件上以便准确地探测激光器管芯的温度。而背光管一般只有一个简单的PIN探测器在上面，用来检测光功率大小。组装时一般都是通过焊料与其他部分焊接在一起。
对于光电子器件中所用的材料，主要关心的是在同一器件内部的不同材料间是否会相互影响，如果会相互影响，就不能使用。不相容的材料通常会由于热膨胀系数不一致、形成金属间化合物、粘接不牢、离子污染、腐蚀或氧化、产生气体污染和腐蚀组件等原因而导器件失效。
下面是一些有源光器件封装过程中常用的材料和粘接方法：
1、环氧胶（可采用紫外或者高温固化）；
2、焊锡；
3、搪瓷或低温玻璃；
4、激光焊接；
5、机械螺丝；
6、铜焊。
与玻璃折射率相匹配的透明紫外胶（折射率 1.481）在室温或紫外线的照射下能迅速固化，而且固化过程可以暴露在空气中进行。玻璃、陶瓷以及其他各种衬底材料可以获得较高的键合强度。即使暴露在高温高湿等不利环境下，键合强度的长期耐久性依然很好。对于 100％的焊料系统，在固化过程中无溶剂或其他挥发物释放出来。传统的有机粘胶主要用于将器件粘接到衬底以达到绑定的目的，同时也可用于热传导或者电传导。通常，器件内部的元部件采用多种粘接方法，对于粘接这一过程主要有以下一些要求：
1、粘接过程中要求最小的机械位移以保持对准。
2、粘接温度应该尽量的低，以便使先固定上去的元部件不出现过应力，并保证在冷却后不会由于热膨胀的影响而发生位移。
3、接合点应该有足够的机械可靠性，避免在各种环境应力条件以及整个生命周期过程中发生位移。
胶是光电子器件封装过程中常用的材料，常用的有环氧树脂、硅胶、尿烷、丙烯酸、聚酰亚胺等。胶的特性对于其是否适用于某个装配过程非常重要，总的来说有以下一些要求：
1、易于使用和处理，要有一定的机械强度。
2、不同温度和湿度范围内保持较好的电特性，在干燥条件下要求电阻率大于 10 14 欧姆 /cm。
3、在固化过程中以及固化后都不允许释放出气体，且不能含有水溶性离子（如 CL- Na+），以免对电子器件造成污染，此外不能对电子器件有腐蚀性。
4、制造过程中可能使用各种溶剂对器件进行清洗，因此，器件所使用的胶要有抗各种溶剂溶解和腐蚀的能力。
5、在较宽的温度和湿度范围内有较好的稳定性，不能出现化学上的劣化、水解等。
光电子器件内部广泛使用焊锡作为粘接材料，这样的好处有：一是较宽的加工温度范围；二是不含有机材料，这一点对于有源器件的封装尤其重要。表 1列出了有源光器件内部常用焊锡材料的熔点。图 6.1给出了某有源光器件装配过程中，各点所使用的焊锡情况，从图中可以看出器件内部各点使用的焊锡熔点是不一样的，这样有利于装配。
玻璃搪瓷材料通常用于密闭陶瓷封装中，它的作用是将金属引线或光纤与壳体密封。它可以和多种材料相结合，且能获得良好的密封效果而且还不需要对玻璃进行金属化。可结合材料范围从非金属的石英（温度膨胀系数 5×10 -7 /℃）一直到金属的铜（温度膨胀系数170×10-7 /℃）。此外，玻璃密封剂还可以在高温或低温下处理以满足不同应用的需要。在有源光器件封装过程中，铜焊工艺主要用在管壳、管腿等金属件之间的装配，它能提供了较高的焊接温度范围，且焊接质量较好。表二给出了基于铜和金焊接的材料特性。
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