卓胜微:实现从射频分立器件向射频模组的跨越

MEMS 2021-08-29 00:00

据麦姆斯咨询报道,近日,江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称:卓胜微或公司)举行投资者关系活动,公司董事长、总经理许志翰,董事会秘书刘丽琼参加接待和交流。


一、简要介绍卓胜微2021年上半年经营业绩情况


2021年上半年公司实现营业收入23.59亿元,同比增长136.48%。归属于母公司股东的净利润为10.14亿元,同比增长187.37%,经营业绩情况符合公司的预期。一方面,5G通信技术的发展带动了射频前端市场需求的快速增长,公司产品在客户端持续渗透。另一方面,相较于去年同期,公司产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越,凭借产品的高性能指标及交付稳定性等综合优势,适用于5G新频段的接收端射频模组产品需求持续攀升。


二、在问答环节,主要回复如下:


1、自建工厂建设进展如何?有未来的产能规划吗?


答:芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶,建筑主体计划于年底前投入使用。前期主要以产能满载为目标,将根据以销定产、以产定投的模式建设产能,并视市场需求情况逐步投资扩大产能,在短期内不会扩充过大的产能,在满足市场需求的情况下降低产线闲置和产能浪费的风险。


2、公司目前库存水平如何?


答:公司今年Q2进行了一定的备货,目前处于正常的库存水位。下半年仍存在公共卫生事件和国际环境变化等不确定性因素,公司会根据客户实际需求和市场供应情况进行备货。公司库存储备主要以原材料和成品芯片为主,均为通用型材料和产品,不会存在库存呆滞的现象。


3、WiFi 5到WiFi 6的升级难度和价值量提升?


答:一般而言, 适用于WiFi 6的产品性能指标要求高于适用于WiFi 5的产品,并且设计难度更大,要求更复杂,所以其价格普遍偏高一些,具体价值量需要根据产品本身决定。


4、卓胜微再融资项目自建产线的具体原因是什么?是什么背景导致的?


答:公司再融资项目由合作共建优化调整为自建产线,主要有以下几点原因:(1)公司产品使用的是特殊工艺,和标准的代工厂(Foundry)通常采用的工艺不太一致,如果与代工厂合作生产,在工艺研发期间会存在知识产权的归属问题;(2)公司早期已对相关的关键设备进行采购, 因此本次建设方式的优化调整不会延误设备进场;(3)自建产线可以有效提高募投项目的推进实施。该事项尚需经过股东大会通过后实施。


5、公司L-PAMiF产品中的PA是外购的吗?


答:公司产品均为自主研发。


6、公司WiFi 6相关产品已经在品牌客户验证通过,想问公司什么时候可以放量出货?


答:WiFi FEM有两个大的应用领域,第一是网通组网设备,第二是在移动智能终端。公司的WiFi FEM产品优先向移动智能终端客户推广,目前只有旗舰手机会更加关注WiFi的性能,因此手机上的WiFi FEM占比偏低,而适用于WiFi 6的WiFi FEM产品也是主要体现在旗舰机上。未来随着市场需求的变化,WiFi FEM产品在移动智能终端的需求可能会愈发强烈。


7、为什么上半年分立器件射频开关的毛利率有所上升?


答:一方面,公司通过供应链资源的配置管理,以及进一步优化产品的性能指标、封装尺寸、工艺技术,产品不断迭代升级;另一方面,较为高端的产品销售占比持续提升,因此上半年射频开关的毛利率有所提升。


8、DiFEM的前景与竞争力情况?


答:接收端模组目前主要有三种产品类型:NR的LFEM(5G新频段接收端)、4G DiFEM和5G LDiFEM,公司对三类产品均有覆盖。DiFEM、 LDiFEM产品线较新,过去滤波器以分立形式存在,而5G手机面临小型化需求,DiFEM、LDiFEM产品应运而生。目前5G手机大多采用DiFEM、LDiFEM的形式, 随着 DiFEM、LDiFEM产品技术成熟、供应链能力得到保证,预计未来DiFEM、LDiFEM 在手机中应用的比重将提升。


公司于国内领先推出DiFEM、LDiFEM产品, 具有较好的竞争优势。


9、公司有没有利用现有技术积累开拓非手机市场的计划?


答:射频是一个很大的技术产品领域,主要涉及手机、基站、物联网、汽车工业类等市场领域,由于手机市场规模大,产品集中度高,并且满足品牌客户需求就可以快速上量,所以公司以深耕手机市场为主要目标。同时,公司深入挖掘通信基站、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。 


10、公司短期内产品重点是哪些?


答:现阶段正在逐步上量的重点产品:(1)目前已推出的接收端模组产品包括DiFEM、LDiFEM,目前技术已比较成熟,在客户端有量产出货;(2) WiFi FEM产品也有一定进展;(3)适用于5G NR频段的发射端模组产品正处于产品推广期,将会是下半年的工作重点。未来公司将在发射端模组和高端滤波器产品的研发方向上持续精进,充分发挥公司产品的协同效应,强化公司现有的技术壁垒,形成布局全面、差异化的竞争优势。 


延伸阅读:

《封装天线(AiP)专利全景分析-2021版》

《射频(RF)氮化镓技术及厂商专利全景分析-2020版》

《射频(RF)声波滤波器专利全景分析-2019版》




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