Dialog半导体公司已累计出货SmartBond低功耗蓝牙SoC达5亿颗。Dialog 1469x系列和DA14531提供更强大的处理性能、更多资源、更大的覆盖范围和更长的电池续航能力,帮助产品开发人员不断突破技术边界。
了解有关Dialog低功耗蓝牙产品系列详情,敬请浏览网页:
https://www.dialog-semiconductor.com/products/bluetooth-low-energy
多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用,准确预测结果、优化制程工艺,从而缩短研发周期、降低试错成本并提升产品竞争力。本次直播聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用。