盘点全球主要IC载板企业

今日半导体 2021-08-26 17:02

泰克2/3/4系列示波器、信号发生器大促 无损芯片检测技术——X-RAY检测，可观察芯片内部结构、判断芯片质量及真假

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。

来源信达证券作者方竞

据Prismark数据，2020年IC载板行业产值已突破百亿美元大关，达到102亿美元；到2025年，IC载板行业产值预计达到162亿美元，2020-2025年复合增长率为9.7%，远超PCB行业5.8%的整体，是PCB行业下属增长最快的细分行业。

IC载板，也叫作封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。IC载板的主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。IC载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI发展而来，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。

由于技术准入门槛高，市场高度集中。目前，企业的集中度高，据统计，十大供应商占有80%以上的市场份额，前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率36%左右。日本、韩国、中国台湾地区是全球IC载板的主要产地，目前IC载板的前十大供应商均来自于这三个国家或地区。中国大陆的IC载板产业起步较晚，正处于发力追赶阶段，主要的供应商有兴森科技、深南电路、珠海越亚等，占全球IC载板市场的4%-5%。

进入壁垒高，扩产风险大，是当前IC载板产能不足的主因。对于新进或未进入玩家，进入IC载板行业面临资金、技术、客户认证三大壁垒。

资金壁垒：IC载板生产工艺繁杂，需要大量的生产设备，设备投资占总投资60%以上，且设备价格昂贵，部分设备单台需数千万元。以ABF载板产线为例，由于SAP制程线宽线距接近物理极限，对于制程环境以及洁净度要求极高，故投资巨大，一万平方米月产能前期投资可能超过10亿人民币。此外，为满足下游客户的产品技术要求，保持产品竞争力，IC载板厂商需要长期追加研发投入，用于设备的升级和工艺的开发、积累。

技术壁垒：IC载板技术难度全面高于PCB，其芯板更薄、易变形，通孔孔径与线宽/线距远小于HDI，同时对镀铜均匀性的要求也更为严苛，需要厂商突破高度精密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术等多项技术难点，对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理全方位地提出了更高的要求。

客户认证壁垒：为保证产品的质量和供应安全，下游优质客户通常对上游厂商进行“合格供应商认证制度”，认证过程复杂。比如三星的存储用IC载板的认证周期接近24个月，此外，一旦制造商通过认证形成稳定的供应关系，下游客户轻易不会更换供应商，因此新进入者难以迅速开拓市场。

而正由于资金、技术壁垒导致的建设周期长，时间成本高，厂商扩产意愿较低。以兴森和深南为例，兴森科技自2012年开始IC载板产线建设，2015年四季度实现小规模量产；无锡深南电路高端高密IC载板产品制造项目2017年1月开工建设，2019年6月连线试产，历时超过30个月。由于回收周期过长，行业内成熟玩家同样对于产能扩张较为谨慎。以中国台湾地区为例，2011-2018年，中国台湾前三大IC载板供应商欣兴、景硕、南亚板合计资本支出基本维持稳定，无明显产能扩张趋势，仅从20年载板行情走高后才开始大幅增加资本支出。

多方面因素制约载板产能扩张

ABF载板：ABF材料增量不足，良率降低造成产能损失。从材料方面来看，ABF载板的关键材料ABF薄膜由日本味之素公司垄断，该公司ABF薄膜产量占全球总产量的99%。2021年6月，味之素公司宣布未来4年ABF产量CAGR为14%，远低于市场FC封装需求的增速，核心材料产量不足将严重制约ABF载板产能的扩张。

从良率方面来看，ABF载板面积的增大、层数的增多、复杂程度的增加，大大降低了产品良率。载板尺寸方面，目前7*7cm²的设计逐渐增多，10*10 cm²设计也数见不鲜。根据测算，6x6cm²面积的载板，良率仅为30%-50%。以欣兴电子为例，由于高端产品供应较多，其ABF整体良率已经降至70%，较2年前下降15%-20%。未来，SiP、异质异构集成技术的发展将不断增加运算芯片封装面积，良率下降造成的损失将对ABF载板产能扩张形成抑阻，实际产能的增加将显著低于产能的扩张速度。

BT载板：产品生命周期短，厂商扩产意愿低，叠加产能挤出效应。BT载板下游应用主要为智能手机等各类移动设备，因此其产品寿命周期与智能手机相似，仅为1-2年（ABF产品生命周期为4-5年），因此除非有明确下游机会出现，供应商对BT载板的扩产更加谨慎，目前来看，全球主要IC载板供应厂商对于BT载板产能扩张较为保守，扩张比例均低于10%。此外，ABF载板巨大的需求缺口造成价格上涨，导致大量BT产线转产ABF，BT载板产能空间被挤占。

此处为广告，与本文内容无关

海外大厂加快扩产步伐

国内厂商趁势加码追赶

目前，全球IC载板主要玩家均加快了扩产步伐，以应对IC载板产能紧缺局面。中国台湾方面，三大供应商均上调了2021年的资本支出计划，欣兴电子四次上调2021年资本支出，至362.21亿新台币（合13.05亿美元），其中95%将用于IC载板生产；南亚将投资80亿新台币（合2.88亿美元），用于其中国台湾树林工厂的ABF产线扩建，预计2023年一季度投产；景硕2021年预计资本支出将超过70亿新台币（合2.52亿美元），并已投资44.85亿新台币，用于中国台湾杨梅地区的工厂建设与设备购置。

欧美日韩厂商方面，2021年6月，奥特斯（AT&S）宣布将在东南亚投资设厂，预计总投资额高达17亿欧元，此外，奥斯特还将投入4.5亿欧元，用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级；日本Ibiden计划投入1800亿日元（合16.63亿美元），用于河间事业场ABF产线的扩产；韩国厂商也于近期宣布对BT载板产能进行扩产。

大陆方面，既有玩家扩产步伐坚定，新玩家不断涌入。既有玩家方面，深南电路已公告的扩产项目包括广州生产基地建设项目与无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，合计投资总额超过80亿元，扩张产能包括FC-BGA、panel RF/FC-CSP用载板；兴森科技于今年3月与6月分别宣布对现有产线进行扩产，并成立合资子公司在广州科学城建设新工厂，预计投资总额超过50亿元，达产后将新增48万平米IC载板年产能；珠海越亚于今年7月26日，与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，该工厂计划于2022年7月份投产，主要产品为高端RF IC 用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。

新玩家方面，中京电子于2020年设立珠海中京半导体，布局先进封装高阶IC载板生产，并计划利用珠海富山工厂基础设施，追加设备投资建设IC载板产线，预计21年底投产；东山精密于今年7月公告拟投入15亿元，成立全资子公司，从事IC载板的研发、设计、生产和销售。同时，景旺电子亦于8月5日在投资者互动平台表示，公司在珠海投建的类载板工厂含有IC封装基板产品规划。

把握中长期国产替代东风

国产载板厂商振翅将飞

兴森科技:

两大业务齐头并进

IC载板业务持续加码

PCB样板、小批量板领军企业，多元布局IC载板与封装测试板。公司主要业务可划分为PCB业务与半导体业务。PCB业务方面，公司是国内PCB样板、快件、小批量板细分领域龙头企业，在该领域深耕多年，处于行业领先地位。公司半导体业务主要包括IC载板制造与封装测试板的设计、制造、组装。公司是国内IC载板领域的先行者，早在2012年就开始投资进入IC载板行业，通过多年研发投入与技术积累，在工艺、产品品质、客户方面均实现突破，下游客户包括三星、长江存储、华天科技、长电科技等全球知名IDM、封测企业。

营收稳步增长，利润水平不断攀升。受益于PCB业务与IC载板业务产能逐步释放，公司整体营收持续增长，2016-2020年，公司营收从29.40亿增长至40.35亿，2021Q1，公司营收10.70亿元，同比增长24.4%；细分领域来看，2020年，公司半导体业务营收8.39亿，占总营收的20.8%。由于高利润的IC载板与测试板业务营收占比提升，公司整体利润情况不断改善，2020年，公司毛利率与净利率分别为30.93%和13.55%，均为近五年最高水平。

公司研发支出不断加大，费用结构持续改善。2016-2020年，公司研发支出由1.87亿增长至2.39亿元，持续投入高端PCB、HDI、类载板、IC封装基板及测试板的研发、设计领域。2016-2021Q1期间，通过优化管理结构、提高生产效率，公司期间费用率不断下降，从29.52%下降至19.25%，展现了较强的费用把控能力。

IC载板业务持续突破，下游客户开发顺利。公司在存储芯片用IC载板方面长期投入，持续突破，于2018年9月成功获得三星存储客户认证，成为目前唯一一家进入三星IC载板正式供应体系的大陆厂商。此外，公司已通过包括长江存储、华天科技、长电科技、WDC、UNIMOS在内的众多世界知名IDM与封测厂商客户认证，达成了稳定的合作关系。

产能爬升顺利，IC载板业务继续加码。公司广州兴森快捷生产基地现有产能2万平米/月，其中2012年建设的1万平米/月产线已达产，2018年扩建的1万平米月产能，于2020年6月连线试产，目前处于量产产能爬升阶段。根据兴森科技公告，公司拟投入3.62亿元，用于广州生产基地新增产线，该产线预计最快2023年可以投产，达产后公司将增加1万平米/月产能；此外，公司与科学城（广州）投资集团、国家集成电路产业投资基金（大基金）、兴森众城签订投资协议，投资16亿元，建设IC封装载板和类载板制造工厂，预计2021年年底该产线可以进行试产，达产后公司将新增3万平米/月IC载板产能和1.5万平米/月类载板产能。

深南电路:

3-In-One业务全面布局

IC载板种类宽领域覆盖

历史悠久，国内PCB与IC载板业务领军级企业。深南电路成立于1984年，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，通过在PCB、电子联装、IC载板领域的布局，形成了业界独特的3-In-One业务模式。公司以电子互连为业务核心，用“技术同根”、“客户同源”、“价值同向”的理念串联公司三大业务，实现协同发展。目前，公司已经是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商和国内领先的处理器芯片封装基板供应商，在2020年全球PCB供应商中排名第8位。

营收保持高速增长，利润水平攀升迅猛。2016-2020年，公司整体营收高增速；2020年，受到新冠疫情与中美贸易摩擦影响，全球宏观经济波动性增强，即使如此，公司营收116亿元，依然保持了10%以上的增长水平。利润方面，公司持续布局新兴市场，凭借深厚技术积累与产能体量实现客户突破，净利润实现较营收增长更快；2020年，公司创造利润14.31亿元，同比增长16%。

高度重视研发创新，研发支出高速增长。公司坚持技术优先战略，坚持研发高投入，不断提升自主研发与创新能力，保持从基本技术工艺到前沿产品的行业领先地位。2017-2021Q1，公司研发支出为2.93亿元、3.47亿元、5.37亿元、6.45亿元和1.69亿元，同比增长27.0%、18.3%、54.8%、20.2%、40.79%、20.2%和40.79%。公司研发支出主要投向下一代通信印制电路板、存储及FC-CSP封装基板。

订单旺盛，IC载板业务高速增长。公司生产的IC载板产品可分为五类，分别为存储芯片载板、微机电系统载板、射频模块载板、处理器芯片载板和高速通信载板，受益于公司客户开发顺利，下游订单旺盛、产能稳定提升，公司IC载板业务保持较高增速。2016-2020年，公司IC载板业务营收从4.7亿元增长至15.44亿元，每年营收增速维持20%以上。

无锡工厂产能爬坡稳定推进，载板产能扩张方兴未艾。公司现有深圳和无锡两大IC载板生产基地。深圳龙岗工厂建设较早，已处于满产状态，年产能20万平方米；无锡深南IC载板工厂设计产能为60万平方米/年，产品主要面向存储类芯片，该工厂于2019年连线试产，目前处于产能爬坡阶段。

根据公开披露，公司未来将投入超过80亿元，进一步扩张载板产能。其中，公司拟投资约60亿元（固定资产投资总额累计不低于58亿元），用以在广州市开发区建设新的IC载板生产基地。该基地建成后，预计新增产能2亿颗FC-BGA和300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。此外，公司拟投入20.16亿元用于无锡深南新的高阶倒装芯片用IC载板工厂建设，该项目建设期为2年，投产期2年，目前已取得行政备案，进入环评流程。