STM32单片机Bootloader设计(上)

原创 乐创客 2021-07-02 07:05
文 / Edward


   STM32的启动文件

STM32作为一款单片机,它的启动方式很简单,即当Boot配置了从内部Flash启动模式之后,一上电程序就会从0x8000000地址处开始执行文件,因此我们在使用Keil设置程序起始地址的时候,需要将这个Flash地址设置成0x8000000,只有将这个地址设置成0x8000000,生成的hex文件才可以被正常烧录到此地址,单片机上电之后才可以正常启动。而如果使用J-Flash工具烧写Hex文件时,这个地址会自动根据Hex文件解析出来。然而如果当你烧写二进制Bin文件时,还需要手动将单片机的起始地址制定出来,关于Hex文件和Bin文件的异同点,这个又是可以长篇大论一番了,我们下次特别写文章来讲。


图1 Keil设置起始地址和空间


STM32启动文件

;********************* (C) COPYRIGHT 2017 STMicroelectronics ********************;* File Name          : startup_stm32l151xb.s;* Author             : MCD Application Team;* Description        : STM32L151XB Devices vector for MDK-ARM toolchain.;*                      This module performs:;*                      - Set the initial SP;*                      - Set the initial PC == Reset_Handler;*                      - Set the vector table entries with the exceptions ISR ;*                        address.;*                      - Configure the system clock;*                      - Branches to __main in the C library (which eventually;*                        calls main()).;*                      After Reset the Cortex-M3 processor is in Thread mode,;*                      priority is Privileged, and the Stack is set to Main.;********************************************************************************;*;* Copyright (c) 2017 STMicroelectronics. All rights reserved.;*;* This software component is licensed by ST under BSD 3-Clause license,;* the "License"; You may not use this file except in compliance with the;* License. You may obtain a copy of the License at:;*                        opensource.org/licenses/BSD-3-Clause;*;*******************************************************************************;* <<< Use Configuration Wizard in Context Menu >>>;; Amount of memory (in bytes) allocated for Stack; Tailor this value to your application needs; <h> Stack Configuration;   <o> Stack Size (in Bytes) <0x0-0xFFFFFFFF:8>; </h>
Stack_Size EQU 0x00000400
AREA STACK, NOINIT, READWRITE, ALIGN=3Stack_Mem SPACE Stack_Size__initial_sp

; <h> Heap Configuration; <o> Heap Size (in Bytes) <0x0-0xFFFFFFFF:8>; </h>
Heap_Size EQU 0x00000200
AREA HEAP, NOINIT, READWRITE, ALIGN=3__heap_baseHeap_Mem SPACE Heap_Size__heap_limit
PRESERVE8 THUMB

; Vector Table Mapped to Address 0 at Reset AREA RESET, DATA, READONLY EXPORT __Vectors EXPORT __Vectors_End EXPORT __Vectors_Size
__Vectors DCD __initial_sp ; Top of Stack DCD Reset_Handler ; Reset Handler DCD NMI_Handler ; NMI Handler DCD HardFault_Handler ; Hard Fault Handler DCD MemManage_Handler ; MPU Fault Handler DCD BusFault_Handler ; Bus Fault Handler DCD UsageFault_Handler ; Usage Fault Handler DCD 0 ; Reserved DCD 0 ; Reserved DCD 0 ; Reserved DCD 0 ; Reserved DCD SVC_Handler ; SVCall Handler DCD DebugMon_Handler ; Debug Monitor Handler DCD 0 ; Reserved DCD PendSV_Handler ; PendSV Handler DCD SysTick_Handler ; SysTick Handler
; External Interrupts DCD WWDG_IRQHandler ; Window Watchdog DCD PVD_IRQHandler ; PVD through EXTI Line detect DCD TAMPER_STAMP_IRQHandler ; Tamper and Time Stamp DCD RTC_WKUP_IRQHandler ; RTC Wakeup DCD FLASH_IRQHandler ; FLASH DCD RCC_IRQHandler ; RCC DCD EXTI0_IRQHandler ; EXTI Line 0 DCD EXTI1_IRQHandler ; EXTI Line 1 DCD EXTI2_IRQHandler ; EXTI Line 2 DCD EXTI3_IRQHandler ; EXTI Line 3 DCD EXTI4_IRQHandler ; EXTI Line 4 DCD DMA1_Channel1_IRQHandler ; DMA1 Channel 1 DCD DMA1_Channel2_IRQHandler ; DMA1 Channel 2 DCD DMA1_Channel3_IRQHandler ; DMA1 Channel 3 DCD DMA1_Channel4_IRQHandler ; DMA1 Channel 4 DCD DMA1_Channel5_IRQHandler ; DMA1 Channel 5 DCD DMA1_Channel6_IRQHandler ; DMA1 Channel 6 DCD DMA1_Channel7_IRQHandler ; DMA1 Channel 7 DCD ADC1_IRQHandler ; ADC1 DCD USB_HP_IRQHandler ; USB High Priority DCD USB_LP_IRQHandler ; USB Low Priority DCD DAC_IRQHandler ; DAC DCD COMP_IRQHandler ; COMP through EXTI Line DCD EXTI9_5_IRQHandler ; EXTI Line 9..5 DCD 0 ; Reserved DCD TIM9_IRQHandler ; TIM9 DCD TIM10_IRQHandler ; TIM10 DCD TIM11_IRQHandler ; TIM11 DCD TIM2_IRQHandler ; TIM2 DCD TIM3_IRQHandler ; TIM3 DCD TIM4_IRQHandler ; TIM4 DCD I2C1_EV_IRQHandler ; I2C1 Event DCD I2C1_ER_IRQHandler ; I2C1 Error DCD I2C2_EV_IRQHandler ; I2C2 Event DCD I2C2_ER_IRQHandler ; I2C2 Error DCD SPI1_IRQHandler ; SPI1 DCD SPI2_IRQHandler ; SPI2 DCD USART1_IRQHandler ; USART1 DCD USART2_IRQHandler ; USART2 DCD USART3_IRQHandler ; USART3 DCD EXTI15_10_IRQHandler ; EXTI Line 15..10 DCD RTC_Alarm_IRQHandler ; RTC Alarm through EXTI Line DCD USB_FS_WKUP_IRQHandler ; USB FS Wakeup from suspend DCD TIM6_IRQHandler ; TIM6 DCD TIM7_IRQHandler ; TIM7 __Vectors_End
__Vectors_Size EQU __Vectors_End - __Vectors
AREA |.text|, CODE, READONLY
; Reset handler routineReset_Handler PROC EXPORT Reset_Handler [WEAK] IMPORT __main IMPORT SystemInit LDR R0, =SystemInit BLX R0 LDR R0, =__main BX R0 ENDP
; Dummy Exception Handlers (infinite loops which can be modified)
NMI_Handler PROC EXPORT NMI_Handler [WEAK] B . ENDPHardFault_Handler\ PROC EXPORT HardFault_Handler [WEAK] B . ENDPMemManage_Handler\ PROC EXPORT MemManage_Handler [WEAK] B . ENDPBusFault_Handler\ PROC EXPORT BusFault_Handler [WEAK] B . ENDPUsageFault_Handler\ PROC EXPORT UsageFault_Handler [WEAK] B . ENDPSVC_Handler PROC EXPORT SVC_Handler [WEAK] B . ENDPDebugMon_Handler\ PROC EXPORT DebugMon_Handler [WEAK] B . ENDPPendSV_Handler PROC EXPORT PendSV_Handler [WEAK] B . ENDPSysTick_Handler PROC EXPORT SysTick_Handler [WEAK] B . ENDP
Default_Handler PROC
EXPORT WWDG_IRQHandler [WEAK] EXPORT PVD_IRQHandler [WEAK] EXPORT TAMPER_STAMP_IRQHandler [WEAK] EXPORT RTC_WKUP_IRQHandler [WEAK] EXPORT FLASH_IRQHandler [WEAK] EXPORT RCC_IRQHandler [WEAK] EXPORT EXTI0_IRQHandler [WEAK] EXPORT EXTI1_IRQHandler [WEAK] EXPORT EXTI2_IRQHandler [WEAK] EXPORT EXTI3_IRQHandler [WEAK] EXPORT EXTI4_IRQHandler [WEAK] EXPORT DMA1_Channel1_IRQHandler [WEAK] EXPORT DMA1_Channel2_IRQHandler [WEAK] EXPORT DMA1_Channel3_IRQHandler [WEAK] EXPORT DMA1_Channel4_IRQHandler [WEAK] EXPORT DMA1_Channel5_IRQHandler [WEAK] EXPORT DMA1_Channel6_IRQHandler [WEAK] EXPORT DMA1_Channel7_IRQHandler [WEAK] EXPORT ADC1_IRQHandler [WEAK] EXPORT USB_HP_IRQHandler [WEAK] EXPORT USB_LP_IRQHandler [WEAK] EXPORT DAC_IRQHandler [WEAK] EXPORT COMP_IRQHandler [WEAK] EXPORT EXTI9_5_IRQHandler [WEAK] EXPORT TIM9_IRQHandler [WEAK] EXPORT TIM10_IRQHandler [WEAK] EXPORT TIM11_IRQHandler [WEAK] EXPORT TIM2_IRQHandler [WEAK] EXPORT TIM3_IRQHandler [WEAK] EXPORT TIM4_IRQHandler [WEAK] EXPORT I2C1_EV_IRQHandler [WEAK] EXPORT I2C1_ER_IRQHandler [WEAK] EXPORT I2C2_EV_IRQHandler [WEAK] EXPORT I2C2_ER_IRQHandler [WEAK] EXPORT SPI1_IRQHandler [WEAK] EXPORT SPI2_IRQHandler [WEAK] EXPORT USART1_IRQHandler [WEAK] EXPORT USART2_IRQHandler [WEAK] EXPORT USART3_IRQHandler [WEAK] EXPORT EXTI15_10_IRQHandler [WEAK] EXPORT RTC_Alarm_IRQHandler [WEAK] EXPORT USB_FS_WKUP_IRQHandler [WEAK] EXPORT TIM6_IRQHandler [WEAK] EXPORT TIM7_IRQHandler [WEAK]
WWDG_IRQHandlerPVD_IRQHandlerTAMPER_STAMP_IRQHandlerRTC_WKUP_IRQHandlerFLASH_IRQHandlerRCC_IRQHandlerEXTI0_IRQHandlerEXTI1_IRQHandlerEXTI2_IRQHandlerEXTI3_IRQHandlerEXTI4_IRQHandlerDMA1_Channel1_IRQHandlerDMA1_Channel2_IRQHandlerDMA1_Channel3_IRQHandlerDMA1_Channel4_IRQHandlerDMA1_Channel5_IRQHandlerDMA1_Channel6_IRQHandlerDMA1_Channel7_IRQHandlerADC1_IRQHandlerUSB_HP_IRQHandlerUSB_LP_IRQHandlerDAC_IRQHandlerCOMP_IRQHandlerEXTI9_5_IRQHandlerTIM9_IRQHandlerTIM10_IRQHandlerTIM11_IRQHandlerTIM2_IRQHandlerTIM3_IRQHandlerTIM4_IRQHandlerI2C1_EV_IRQHandlerI2C1_ER_IRQHandlerI2C2_EV_IRQHandlerI2C2_ER_IRQHandlerSPI1_IRQHandlerSPI2_IRQHandlerUSART1_IRQHandlerUSART2_IRQHandlerUSART3_IRQHandlerEXTI15_10_IRQHandlerRTC_Alarm_IRQHandlerUSB_FS_WKUP_IRQHandlerTIM6_IRQHandlerTIM7_IRQHandler
B .
ENDP
ALIGN
;*******************************************************************************; User Stack and Heap initialization;******************************************************************************* IF :DEF:__MICROLIB EXPORT __initial_sp EXPORT __heap_base EXPORT __heap_limit ELSE IMPORT __use_two_region_memory EXPORT __user_initial_stackheap __user_initial_stackheap
LDR R0, = Heap_Mem LDR R1, =(Stack_Mem + Stack_Size) LDR R2, = (Heap_Mem + Heap_Size) LDR R3, = Stack_Mem BX LR
ALIGN
ENDIF
END
;************************ (C) COPYRIGHT STMicroelectronics *****END OF FILE*****


首先让我们来看下STM32启动文件,当MCU上电复位之后,整个程序会跳转到以0x8000000为基址,偏移0的地址处,即还是0x8000000。但是STM32的0x8000000地址处存放的并不是整个芯片的第一句指令,而是整个芯片的堆栈初始化程序,如图2所示。


图2 0x8000000偏移0地址处的堆栈初始化程序指针


由于STM32的地址空间都是4字节对齐的,因此这个栈顶指针的存放空间为4字节,所以STM32复位之后跳转的地址应该是0x8000000基址偏移4个字节,即0x8000004。如同3所示。


图3 STM32复位跳转地址


图3中的程序非常浅显易懂,第136和137行,即将程序跳转到SystemInit处,这是个C语言函数,定义在“system_stm32l1xx.c”文件里,它的目的就是对中断向量表起始地址进行指定,也就是图2中的“__Vector”处。当然CM3内核和CM0内核关于SCB(系统控制块)的定义有些许差别,CM0不在本文讨论中,但是CM3和CM4的中断向量表映射机制还是很相似的。


图4 SystemInit函数映射中断向量表


图4中我们可以看到,SCB中关于Vector的地址是通过符号FLASH_BASE和VECT_TAB_OFFSET计算出来的,我们可以找到关于它们的定义,如图5所示。


图5 FLASH_BASE和VECT_TAB_OFFSET的定义


通过图5中的计算,正好可以得出整个中断向量表被映射到了0x8000000地址处。



    STM32的FLASH分配

前面的大段文章内容中,频繁提及了一个关键的数值,即0x8000000,那么这个0x8000000到底是怎么来的呢?这个数值并不是平白无故拍脑袋想出来的。之前我们就说过,ARM体系的存储器结构是其一大特色,而这个0x8000000正是整个STM32内置FLASH的起始地址。我们随便打开一份STM32的数据手册,在存储器章节里面就可以看到STM32全部的存储器定义。如图6所示。

图6 STM32内部FLASH的起始地址



   STM32的Bootloader思路

抛开所有的Bootloader高级功能来说,我们设计STM32 Bootloader的主要目的有两个,第一个为方便程序烧写和更新,第二个目前是从Bootloader程序中跳转(引导)用户的应用程序。这两个目的中,对于Bootloader来说程序跳转尤其重要,因为程序跳转成不成功将会严重影响整个用户程序的运行状态。因而,怎么跳,何时跳,跳到哪里,则是下篇文章的着重讨论部分。

前面一个FLASH烧写,可以根据自己的特殊要求来定制,只要严格安装HEX文件指定的地址和数据的关系,一般不会出错。


本文分析了STM32启动时比较重要的一些定义和函数跳转,下篇将会开始着手设计一个STM32 Bootloader。




乐创客 我们从来不培养程序猿,我们只是嵌入式技术的搬运工
评论
  • 2025年2月26日,广州】全球领先的AIoT服务商机智云正式发布“Gokit5 AI智能体开发板”,该产品作为行业首个全栈式AIoT开发中枢,深度融合火山引擎云原生架构、豆包多模态大模型、扣子智能体平台和机智云Aiot开发平台,首次实现智能体开发全流程工业化生产模式。通过「扣子+机智云」双引擎协同架构与API开放生态,开发者仅需半天即可完成智能体开发、测试、发布到硬件应用的全流程,标志着智能体开发进入分钟级响应时代。一、开发框架零代码部署,构建高效开发生态Gokit5 AI智能体开发板采用 “
    机智云物联网 2025-02-26 19:01 153浏览
  • 1,微软下载免费Visual Studio Code2,安装C/C++插件,如果无法直接点击下载, 可以选择手动install from VSIX:ms-vscode.cpptools-1.23.6@win32-x64.vsix3,安装C/C++编译器MniGW (MinGW在 Windows 环境下提供类似于 Unix/Linux 环境下的开发工具,使开发者能够轻松地在 Windows 上编写和编译 C、C++ 等程序.)4,C/C++插件扩展设置中添加Include Path 5,
    黎查 2025-02-28 14:39 100浏览
  • 在物联网领域中,无线射频技术作为设备间通信的核心手段,已深度渗透工业自动化、智慧城市及智能家居等多元场景。然而,随着物联网设备接入规模的不断扩大,如何降低运维成本,提升通信数据的传输速度和响应时间,实现更广泛、更稳定的覆盖已成为当前亟待解决的系统性难题。SoC无线收发模块-RFM25A12在此背景下,华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12,旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。值得一提的是,RFM25A12还支持Wi-S
    华普微HOPERF 2025-02-28 09:06 101浏览
  • 一、VSM的基本原理震动样品磁强计(Vibrating Sample Magnetometer,简称VSM)是一种灵敏且高效的磁性测量仪器。其基本工作原理是利用震动样品在探测线圈中引起的变化磁场来产生感应电压,这个感应电压与样品的磁矩成正比。因此,通过测量这个感应电压,我们就能够精确地确定样品的磁矩。在VSM中,被测量的样品通常被固定在一个震动头上,并以一定的频率和振幅震动。这种震动在探测线圈中引起了变化的磁通量,从而产生了一个交流电信号。这个信号的幅度和样品的磁矩有着直接的关系。因此,通过仔细
    锦正茂科技 2025-02-28 13:30 78浏览
  • 请移步 gitee 仓库 https://gitee.com/Newcapec_cn/LiteOS-M_V5.0.2-Release_STM32F103_CubeMX/blob/main/Docs/%E5%9F%BA%E4%BA%8ESTM32F103RCT6%E7%A7%BB%E6%A4%8DLiteOS-M-V5.0.2-Release.md基于STM32F103RCT6移植LiteOS-M-V5.0.2-Release下载源码kernel_liteos_m: OpenHarmon
    逮到一只程序猿 2025-02-27 08:56 188浏览
  • 美国加州CEC能效跟DOE能效有什么区别?CEC/DOE是什么关系?美国加州CEC能效跟DOE能效有什么区别?CEC/DOE是什么关系?‌美国加州CEC能效认证与美国DOE能效认证在多个方面存在显著差异‌。认证范围和适用地区‌CEC能效认证‌:仅适用于在加利福尼亚州销售的电器产品。CEC认证的范围包括制冷设备、房间空调、中央空调、便携式空调、加热器、热水器、游泳池加热器、卫浴配件、光源、应急灯具、交通信号模块、灯具、洗碗机、洗衣机、干衣机、烹饪器具、电机和压缩机、变压器、外置电源、消费类电子设备
    张工nx808593 2025-02-27 18:04 94浏览
  • 应用趋势与客户需求,AI PC的未来展望随着人工智能(AI)技术的日益成熟,AI PC(人工智能个人电脑)逐渐成为消费者和企业工作中的重要工具。这类产品集成了最新的AI处理器,如NPU、CPU和GPU,并具备许多智能化功能,为用户带来更高效且直观的操作体验。AI PC的目标是提升工作和日常生活的效率,通过深度学习与自然语言处理等技术,实现更流畅的多任务处理、实时翻译、语音助手、图像生成等功能,满足现代用户对生产力和娱乐的双重需求。随着各行各业对数字转型需求的增长,AI PC也开始在各个领域中显示
    百佳泰测试实验室 2025-02-27 14:08 238浏览
  • 振动样品磁强计是一种用于测量材料磁性的精密仪器,广泛应用于科研、工业检测等领域。然而,其测量准确度会受到多种因素的影响,下面我们将逐一分析这些因素。一、温度因素温度是影响振动样品磁强计测量准确度的重要因素之一。随着温度的变化,材料的磁性也会发生变化,从而影响测量结果的准确性。因此,在进行磁性测量时,应确保恒温环境,以减少温度波动对测量结果的影响。二、样品制备样品的制备过程同样会影响振动样品磁强计的测量准确度。样品的形状、尺寸和表面处理等因素都会对测量结果产生影响。为了确保测量准确度,应严格按照规
    锦正茂科技 2025-02-28 14:05 117浏览
  • RGB灯光无法同步?细致的动态光效设定反而成为产品客诉来源!随着科技的进步和消费者需求变化,电脑接口设备单一功能性已无法满足市场需求,因此在产品上增加「动态光效」的形式便应运而生,藉此吸引消费者目光。这种RGB灯光效果,不仅能增强电脑周边产品的视觉吸引力,还能为用户提供个性化的体验,展现独特自我风格。如今,笔记本电脑、键盘、鼠标、鼠标垫、耳机、显示器等多种电脑接口设备多数已配备动态光效。这些设备的灯光效果会随着音乐节奏、游戏情节或使用者的设置而变化。想象一个画面,当一名游戏玩家,按下电源开关,整
    百佳泰测试实验室 2025-02-27 14:15 132浏览
  • 在2024年的科技征程中,具身智能的发展已成为全球关注的焦点。从实验室到现实应用,这一领域正以前所未有的速度推进,改写着人类与机器的互动边界。这一年,我们见证了具身智能技术的突破与变革,它不仅落地各行各业,带来新的机遇,更在深刻影响着我们的生活方式和思维方式。随着相关技术的飞速发展,具身智能不再仅仅是一个技术概念,更像是一把神奇的钥匙。身后的众多行业,无论愿意与否,都像是被卷入一场伟大变革浪潮中的船只,注定要被这股汹涌的力量重塑航向。01为什么是具身智能?为什么在中国?最近,中国具身智能行业的进
    艾迈斯欧司朗 2025-02-28 15:45 160浏览
  • Matter 协议,原名 CHIP(Connected Home over IP),是由苹果、谷歌、亚马逊和三星等科技巨头联合ZigBee联盟(现连接标准联盟CSA)共同推出的一套基于IP协议的智能家居连接标准,旨在打破智能家居设备之间的 “语言障碍”,实现真正的互联互通。然而,目标与现实之间总有落差,前期阶段的Matter 协议由于设备支持类型有限、设备生态协同滞后以及设备通信协议割裂等原因,并未能彻底消除智能家居中的“设备孤岛”现象,但随着2025年的到来,这些现象都将得到完美的解决。近期,
    华普微HOPERF 2025-02-27 10:32 178浏览
  •         近日,广电计量在聚焦离子束(FIB)领域编写的专业著作《聚焦离子束:失效分析》正式出版,填补了国内聚焦离子束领域实践性专业书籍的空白,为该领域的技术发展与知识传播提供了重要助力。         随着芯片技术不断发展,芯片的集成度越来越高,结构也日益复杂。这使得传统的失效分析方法面临巨大挑战。FIB技术的出现,为芯片失效分析带来了新的解决方案。它能够在纳米尺度上对芯片进行精确加工和分析。当芯
    广电计量 2025-02-28 09:15 89浏览
  •           近日受某专业机构邀请,参加了官方举办的《广东省科技创新条例》宣讲会。在与会之前,作为一名技术工作者一直认为技术的法例都是保密和侵权方面的,而潜意识中感觉法律有束缚创新工作的进行可能。通过一个上午学习新法,对广东省的科技创新有了新的认识。广东是改革的前沿阵地,是科技创新的沃土,企业是创新的主要个体。《广东省科技创新条例》是广东省为促进科技创新、推动高质量发展而制定的地方性法规,主要内容包括: 总则:明确立法目
    广州铁金刚 2025-02-28 10:14 90浏览
  • 构建巨量的驾驶场景时,测试ADAS和AD系统面临着巨大挑战,如传统的实验设计(Design of Experiments, DoE)方法难以有效覆盖识别驾驶边缘场景案例,但这些边缘案例恰恰是进一步提升自动驾驶系统性能的关键。一、传统解决方案:静态DoE标准的DoE方案旨在系统性地探索场景的参数空间,从而确保能够实现完全的测试覆盖范围。但在边缘案例,比如暴露在潜在安全风险的场景或是ADAS系统性能极限场景时,DoE方案通常会失效,让我们看一些常见的DoE方案:1、网格搜索法(Grid)实现原理:将
    康谋 2025-02-27 10:00 231浏览
  • 更多生命体征指标风靡的背后都只有一个原因:更多人将健康排在人生第一顺位!“AGEs,也就是晚期糖基化终末产物,英文名Advanced Glycation End-products,是存在于我们体内的一种代谢产物” 艾迈斯欧司朗亚太区健康监测高级市场经理王亚琴说道,“相信业内的朋友都会有关注,最近该指标的热度很高,它可以用来评估人的生活方式是否健康。”据悉,AGEs是可穿戴健康监测领域的一个“萌新”指标,近来备受关注。如果站在学术角度来理解它,那么AGEs是在非酶促条件下,蛋白质、氨基酸
    艾迈斯欧司朗 2025-02-27 14:50 363浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦