2nm芯片材料被确认,中国芯转折点出现,或将引领全球?

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台积电,三星等巨头都成功量产5nm芯片,可是到了3nm以下,就很难继续突破了。不过2nm芯片材料被确认,石墨烯成为下一代新型半导体材料。

好消息是,中国在石墨烯材料有深入的研究,是不是意味着中国芯转折点出现了呢?采用石墨烯材料能突破2nm吗?

由于摩尔定律的限制,芯片发展到一定程度之后就无法更进一步了。摩尔定律强调的是集成电路每隔一段时间,可容纳晶体管数量就会翻倍。

言外之意芯片的性能会持续延伸,当芯片发展到14nm至12nm左右时,业内人士认为摩尔定律已经到达极限了。可是台积电打破了摩尔定律,继续研制出7nm,甚至是5nm。

不仅如此,按照台积电的计划,2022年下半年就能实现3nm芯片的量产,目前已经确定英特尔,苹果会成为台积电3nm的客户。

还有三星也是一样,此前三星3nm成功流片,距实现量产又更近了一步。这些例子都说明,摩尔定律的极限还没有被打破。至少在3nm之前,都有可能大幅度提升芯片性能。


但是硅材料制成的硅基芯片终究会面临物理规则的限制,摩尔定律的极限迟早会到来。2nm或许就是临界点,该如何触及临界点打破芯片的物理规则,是业内一致思考的问题。

关于这个问题,在全球IEEE国际芯片导线技术会议上也展开探讨。针对芯片的物理规则,提出了四种可延续摩尔定律的方式。在提出的方案中都离不开石墨烯,最终确认石墨烯就是突破2nm芯片物理规则的材料。

经过专家的一致认证,石墨烯是下一代新型半导体材料,通过石墨烯制造而成的碳基芯片,会成为下一代芯片时代的主流。

如果延续硅基芯片,即便突破了2nm,可能功耗散热等问题都很难解决。性能越强,功耗有可能越大,到时候2nm的芯片产品反而会成为一种负担。但是用上了石墨烯材料中,或许能得到解决。

石墨烯是一种二维碳材料,拥有出色的导电性,高导电率,根据这些特性,石墨烯被广泛应用于锂电池、纳米复合材料以及各类元器件等等。

不过很少有企业专门用石墨烯打造碳基芯片,一方面是碳基芯片没有成熟的工艺市场,另一方面探索新型芯片材料需要花费很长的时间,普通企业想要发展碳基芯片也是有心无力。

其实碳基芯片有很多好处,相同制程下,碳基芯片的性能是硅基芯片的好几倍,碳元素的稳定性也能让碳基芯片便于加工成型。甚至绕开EUV光刻机的限制,制程高于硅基芯片也能达到类似的性能表现。

国外在硅基芯片有长期的技术积累和生产经验,全球主流的芯片市场都是硅基芯片构成的。在沙子中提取硅,然后制成硅片,再打造成晶圆,通过光刻、曝光、显影、刻蚀、清洗等工序步骤,最终形成芯片。并搭载至手机,电脑等电子设备上,成为一款商品。

这一切的生产制造环节都离不开硅,国外通过手中的技术优势,频频对中国市场展开行动,限制中国企业获得充足的芯片。

因此打破国外限制非常有必要,从硅基芯片上直线超车可能会有难度,但是到了碳基芯片上,中国芯的转折点出现了,从两个方面可以验证这一点。

第一:石墨烯是后摩尔时代的关键材料,中国已取得显著研究成果。

2020年10月份,中科院传来好消息,成功研制出8英寸石墨烯晶圆。该晶圆具备耐高温,易导电等特性。性能和尺寸方面都十分出色。

作为后摩尔时代的关键材料,以中科院为代表的科研机构已经取得显著研究成果。迈出第一步,就能迈出第二步,相信在将来中科院以及国内的科研机构,各大高校会纷纷参与其中,让国产碳基芯片早日实现量产突破。

相比国外的研究进展来看,中国是处于领先地位的。当别人还在纠结硅基芯片无法突破芯片物理极限时,我国已经找到解决方案了。

第二:我国有丰富的石墨矿藏,有助于石墨烯碳基芯片产业的发展。

硅材料的提纯要求非常高,在缺芯的背景下,晶圆变得十分稀缺。但是我国有丰富石墨矿藏资源,据勘察,我国石墨矿藏占世界总量的75%,并且占全球总产量的72%。

如果石墨烯成为将来主要的芯片材料,那么凭借我国丰富的石墨矿藏,将助力国产石墨烯碳基芯片产业的发展与进步。如此优异的条件,国外加紧研发也未必能赶得上。

从这两方面来看,中国芯的转折点出现了,未来发展到摩尔定律极限时,中国或将引领全球。

当然,这些都处于理论阶段,那么从实际上来看,石墨烯真的能成为突破2nm的材料吗?

市面上可用于芯片制造的材料不只是硅和石墨烯,还有氮化镓,碳化硅等等,这些是第三代半导体材料。这些材料都有不错的应用前景,可为什么一定是石墨烯呢?

其实观察各类芯片材料,会发现每一种材料都具备优势和劣势。硅材料的功率受到半导体元器件的限制,性能终将达到极限。而氮化镓以及碳化硅在通用芯片的表现能力也是有限的,最常见的还是在充电器等设备上运用。

相比之下,或许只有石墨烯最符合对芯片性能的追求,其独特的结构和电子性质,是突破2nm的关键。

能够被专家认定为突破2nm芯片的材料,已经说明石墨烯得到认可。如果石墨烯不能突破2nm,恐怕世界上就没有更好的材料可供选择了。

中国芯片或许将迎来翻身机会,石墨烯将成为下一个芯片时代的主流材料。而我国又有相应的技术研发突破,还有丰富的矿藏资源,可谓是具备得天独厚的条件。

不过发展石墨烯芯片产业也需要长期的努力和付出,在此之前得先建立自主可控的高端供应链,突破更多的技术难题。期待中国碳基芯片时代能早日到来。

半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
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