一 涨价:台积电被曝全面涨价20% 即起生效! 官方暂未评论
8月25日,今日半导体消息,全球芯片供应持续紧张,从上游材料到制封测环节,价格一涨再涨。25日,市场几度传出台积电即将全线涨价,从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%,到全面涨价20%,并从即日起生效。
但对于涨价的消息,台积电不做评论。
二 涨价:联电今年第四次涨价 ,联电激进涨价,28nm报价明年首超台积电
8月24日,台湾电子时报援引IC设计消息人士称,联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm 、28nm制程报价,明年开始生效的价格可能高于晶圆代工龙头台积电的对应工艺价格。
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8月23日消息,据Thomson Reuters 报导,英飞凌CEO Reinhard Ploss于8月20日接受德国商业周刊播客专访时说:“我们将(继续)提高或已经提高芯片出货价格。”
Reinhard Ploss指出,英飞凌的芯片并非100%由自己制造,成本大幅增加后当然得转嫁给客户。他说,芯片价格若过低,那么晶圆制造厂商增加更多产能的动力也将会随之下滑。
英飞凌CEO Reinhard Ploss此前也表示,目前手机芯片的产能缺口约为20%,而在其它领域的缺口则约为10%,而且新冠疫情期间的封锁,对于家用电子的产品需求增加,再加上工厂暂时关闭,更为供应带来压力,因此必须等待新的半导体制造产能开出,否则芯片短缺可能会持续到2023 年。
财报显示,英飞凌最大部门车用芯片(ATV)部门第3季(截至2021年6月30日为止)营收年增49%至12.05亿欧元,与前一季相比减少1%、主要是产能受限,部门利润率自前一季的16.2%升至16.5%。
英飞凌在8月初曾指出,库存正处于历史低档,任何对制造业施加的防疫相关限制都将产生特别严重的后果。
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