当电子元件性能下降,如何保护您的模拟前端?

贸泽电子设计圈 2019-09-12 08:00


何谓EOS?

EOS是一个通用术语,表示因为过多的电子通过相应路径试图进入电路,导致系统承受过大压力。值得注意的是,这是一个随功率和时间变化的函数。


为了方便起见,可以将复杂电路看作一个简单的消耗功率的元件,例如将它视为一个电阻。在额定功率为1W的1Ω电阻上施加1.1V电压,计算功耗的公式如下:


计算得出,消耗的功率为1.21W。虽然电阻的额定功率为1W,但是可能存在一些余量,所以暂时不用担心这一点,但显然不是什么时候都能这样干的。


将电压增加到2V,会出现什么情况?如果功耗达到之前示例的4倍,那么电阻可能会像一个空间加热器,在短时间内提高环境温度,但是请记住这个公式:

如果将电压增加到10V,但仅持续10毫秒呢?有趣的地方就在这里:如果不了解部件,以及设计处理部件的目的,您就无法真正了解会对该部件产生什么影响。现在,来看看整个元件系统。


哪些部分易受EOS影响?


一般而言,任何包含电子元件的部分都容易受到EOS影响,其中特别薄弱的部分是那些与外界的接口,因为它们很可能是最先接触到静电放电(ESD)、雷击等的部分。我们感兴趣的部件包括USB端口、示波器的模拟前端,以及最新的高性能物联网混合器的充电端口等。


图1:8kV时的理想接触放电电流波形

如何知道要防范哪些问题?


虽然我们想要保护系统免受电气过载,但是这个术语太宽泛了,对于决定如何保护系统没有任何帮助。为此,IEC(以及许多其他组织)做了大量工作来弄清楚在现实生活中可能会遇到的EOS类型。下面就重点探讨IEC规范,因为它们涵盖广泛的市场应用,而与该规范相关的混乱状况也需要厘清。表1显示了三个规范,它们定义了系统可能遇到的EOS状况类型。本文中只对ESD做深入探讨,同时也会让大家熟悉电快速瞬变(EFT)和浪涌。


图2:符合IEC61000-4-4标准的电快速瞬变4级波形


表1:IEC规范

集成电路制造商如何应对芯片ESD?


芯片中的保护主要用于应对制造过程中的ESD,而不是在系统通电状态下的ESD。这一差异非常重要,因为在放大器连接电源和没连接电源时,其在遭受静电时的反应截然不同。例如,内部保护二极管可消除在无电源供电时对部件的静电放电冲击。但是,当有电源供电时,对部件的静电放电冲击可能会使内部结构传导的电流超过其设计承受水平,这可能导致该部件损毁,具体由部件和电源电压决定。


这是全球范围内亟待解决的问题!如何保护IC免受这种潜在威胁?


希望您能够意识到,这个挑战涉及很多因素,一个简单的解决方案是无法应用于所有情况的。下方是一个涉及因素列表,列出了决定部件能否承受EOS事件的因素。这些因素分为两组:无法控制的因素和可以控制的因素。

无法控制的因素
  • IEC波形:ESD、EFT和浪涌的曲线各有不同,它们会以不同的方式攻击器件的某些弱点。
  • 考虑器件的工艺技术:有些工艺技术比其他技术更容易发生闩锁。例如,CMOS工艺容易发生闩锁,但在许多现代工艺中,可以通过精心设计和沟槽隔离来减轻这种危害。
  • 考虑器件的内部结构:集成电路的设计方法很多,所以对一种电路有效的保护方案对另一种可能无效。例如,许多器件都有时序电路,检测到波形足够快时,就会启动保护结构。这可能意味着,如果您在静电放电的位置增加更多电容,那么能够承受静电放电冲击的器件可能无法承受这种电容冲击。这种结果出乎意料,但有一点一定要认识到:常见的电路保护方法,即RC滤波器,可能会让情况更糟。


图3:IEC61000-4-5浪涌在8μs/20μs电流波形位置转为正常状态


可以控制的因素
  • PCB布局:部件离冲击的位置越近,其电能波形就越高。这是因为,当冲击波形沿某条路径传播时,从传播路径辐射出去的电磁波会有能量损耗,这是由于路径电阻产生的热量以及与周边导体耦合的寄生电容和电感所导致。
  • 保护电路:这是对器件的生存能力最有意义的部分。上述无法控制的因素将会影响保护方案的设计。


现在有过压保护(OVP)和过限额(OTT)特性。可以利用这些特性来保护电路不受高压瞬变影响吗?

OVP和OTT特性让部件的输入在承受超过电源电压的电压时,本身不会受到损坏。依靠这些特性来保护电路不受高压瞬变影响,就像是依靠雨靴来应对高压冲水机一样。雨靴只对水深不超过其高度的浅水沆有效,就像OVP和OTT只适用于比其额定值低的电压。OVP和OTT的额定电压比给定的供电轨电压高几十伏。它无法抵抗8000V的高压。

如何知道保护电路是否有效?


通过结合器件知识、经验和测试,大致可以知道,系统中应该采用哪些部件最有利。为了保证器件可控,各家制造商提供了五花八门的保护组件,本文只讨论两种经证实能够有效保护模拟前端的电路保护方案。以下方案假设采用一个缓冲配置的运算放大器。这被认为是最严格的保护测试,因为在安装保护电路之前,同相输入会承受所有冲击,除此以外,电能无处可去。


图4:IEC-61000-4-2测试中采用的电路

设计考量
  • R1应是一个防脉冲(厚膜)电阻,这样它在经受高压瞬变时不会轻易毁坏。
  • R1电压噪声与电阻值的平方根成正比,如果系统需要低噪声,这是一个重要的考虑因素。
  • C1应是一个陶瓷电容,其封装尺寸至少为0805,以减小封装的表面电弧。
  • C1至少应为X5R类型温度系数的电容(理想为C0G/NP0类型),以保持可预测的电容值。
  • C1内部的等效串联电感和电阻应尽可能低,以便有效吸收冲击。
  • 针对给定的封装尺寸,C1的额定电压应尽可能高(最低100V)。
  • 在本例中,C1的位置在R1之前,因为它构建了一个电容分压器,其中150pF电容(如图5所示)将ESD波形放电到系统中,这样在放大器经受波形之前,能量已经先分流。


图5:通过在模拟输入端配置低通滤波器实现输入保护


RC网络保护方案

RC网络保护方案


注意:虽然这种前端保护方法并没有得到电容制造商的认可,但针对放大器的数百次测试证明了这些方案是有效的。ESD测试曲线(如下所述)仅在有限范围的电容产品上进行过测试,因此,如果使用不同的电容产品,需要先表征其应对冲击的特性,例如通过测量经受ESD冲击之前和之后的电容和等效串联电阻来进行表征,这一点非常重要。该电容器件应保持容值稳定,并且在被冲击后,始终在直流下保持开路状态。

设计考量
  • 与RC网络相同:R1应能承受脉冲,但可能需要考虑噪声。
  • 应该指明D1需要满足的标准。有些可能只涵盖ESD,其他的则涵盖EFT和浪涌标准。
  • D1应该是双向的,这样它就可以同时应对正负冲击。
  • D1反向工作电压应尽可能高,同时仍需通过必要的测试。如果过低,在正常的系统电压电平下可能出现漏电流。如果过高,则可能无法在系统损坏之前做出反应。


TVS二极管泄漏对性能的影响


在模拟电子领域,大家都知道TVS二极管容易泄漏,因此不能用于精密模拟前端。但情况并不总是这样,许多数据手册中的泄漏电流<100µA,大多数模拟产品这个值是相当高的。这个数值的问题在于,它是在最高温度(150°C)和最大工作电压下的取值。在这种情况下,二极管极易泄漏。温度超过85°C时,所有二极管的泄漏电流都会更高。只要选择反向工作电压更高的TVS二极管,并且不期望在85°C以上实现极低漏电流,就有望获得更低的泄漏电流。


图6:通过在模拟输入端配置TVS二极管实现输入保护


TVS网络保护方案


如果您选择了合适的TVS,泄漏电流值可能低到让您惊讶。图7所示为测量12个相同产品型号的TVS二极管时获得的泄漏数据。


图7:36V双向TVS二极管Bournes T36SC的泄漏值,在TIA中采用ADA4530评估板,带屏蔽,在25°C时采用10G电阻


在测量的12个TVS二极管中,在直流偏置电压为5V时,最严重的泄漏量为7pA。这比最坏情况下的数据表的值要好千百万倍。当然,不同批次的TVS二极管在泄漏方面存在差异,但这至少可以说明预期的泄漏幅度。如果系统经受的温度不会超过85°C,TVS二极管可能是个不错的选择。只要记住,如果您选择的产品不是本文所述的测试产品,请表征其泄漏特性。对一个部件或制造商正确的结论,对其他部件或制造商可能并不正确。


测试结果:

我们采用IEC ESD标准对一系列运算放大器进行了测试。表2显示了不同保护方案分别适合保护的组件。虽然ESD标准规定在±8kV要保证经受三次冲击,但所有这些方案都通过了在±9kV时经受100次冲击的测试,以确保提供足够的保护余量。


表2:通过IEC-61000-4-2测试的器件列表及其各自的保护配置


EC标准要求,通过将两个470kΩ电阻与30pF电容并联,使ESD源的接地端与放大器的接地端连接在一起。本测试的设置则更为严格,它将ESD源的接地端与放大器的接地端直接相连。这些结果也在IEC接地耦合方案中得到了验证,这可以进一步增强产品的可信赖度。请记住,由于放大器的内部结构存在很大不同,适用于本列表中器件的数据可能适用,也可能不适用于其他器件。如果使用其他器件或其他保护元件,建议对其进行全面测试。
使用的保护元件
  • 电阻:Panasonic 0805 ERJ-P6系列
  • 电容:Yageo 0805 100V C0G/NPO
  • TVS二极管:Bourns CDSOD323-T36SC(双向,36V,极低漏电流,符合ESD、EFT和浪涌标准)
  • ESD压敏电阻:Bourns MLA系列,0603 26V


BBonus元件:ESD压敏电阻


TVS二极管性能良好,可以经受许多次冲击。这对于EFT和浪涌保护非常不错,但是,如果您只需要ESD保护,不妨看看ESD压敏电阻,它们在达到某个电压值之前都是高压电阻,达到该电压值之后则转变为低压电阻,可以分流掉压敏电阻中的电能。


压敏电阻可采用与TVS二极管相同的配置。它们的泄漏更少,成本不到TVS二极管的一半,但要注意,它们在设计上并不要求经受数百次冲击,并且其电阻会随着每次冲击而下降。ESD压敏电阻也在上述产品上进行了测试,当串联电阻值约为TVS二极管所需值的两倍时,该压敏电阻的性能最佳。


这些产品只在ESD标准下进行过测试。EFT的独特之处在于,虽然电压不高(4kV及以下),其冲击却是爆发式(5kHz或以上),上升时间较慢(5ns)。浪涌每次冲击的能量大约是EFT的1000倍,但速度只有波形的1/1000。如果还需要涵盖这些标准,请确保在这些保护元件的数据手册上表明,它们可以应对这个问题。

电路保护概述


虽然看起来事后在电路中添加RC滤波器或TVS二极管并不难,但请注意,本文中提到的所有其他因素都会影响系统性能和保护级别。这包括布局、前端使用的器件,以及需要满足的IEC标准。如果您从一开始就谨记这一点,就可以避免在系统设计的最后阶段出现需要重新设计的紧急状况。

本文转载自:亚德诺半导体

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


贸泽电子设计圈由贸泽电子(Mouser Electronics)开发和运营,服务全球广大电子设计群体,贸泽电子分销近800多家领先品牌,可订购500多万种在线产品,为客户提供一站式采购平台,欢迎关注我们,获取第一手的设计与产业资讯信息!


 ↓↓↓ 点击"阅读原文"【查看更多信息】 


贸泽电子设计圈 贸泽电子(Mouser Electronics )为全球授权半导体和电子元器件授权分销商,分销750多家领先品牌,可订购500多万种在线产品,为设计工程师和采购人员提供一站式采购平台。
评论
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 242浏览
  • 多极电磁铁的核心应用领域一、工业制造领域1.‌磁性材料处理‌:用于多极磁环充磁,通过四极、六极或八极磁场设计,使磁环获得均匀或梯度分布的磁性能,提升电机、传感器等设备的效率‌。在电子束焊接中控制电子束的聚焦和偏转,增强焊接精度(如精密电子元件加工)‌。2.‌机械控制与自动化‌应用于旋转磁场导向系统,优化工业机器人、自动化产线中磁性物料的传输路径。配合电磁吸盘用于起重设备,实现对金属部件的快速吸附与释放,提高搬运效率。二、科研实验领域1.‌物理与材料研究‌在实验室中生成径向梯度磁场或均匀磁场,用于
    锦正茂科技 2025-04-16 09:39 80浏览
  • 在这个AI技术日新月异的时代,人工智能(AI)已经逐渐渗透到我们生活的方方面面,从工作到学习,从娱乐到医疗,AI都在以其独特的方式改变着我们的世界。作为一名计算机专业的大学老师,我近期有幸阅读了《AI帮你赢:人人都能用的AI方法论》一书,深感这本书不仅为专业人士提供了宝贵的AI使用技巧,更为广大学生打开了一扇通往AI世界的大门。 《AI帮你赢》一书于2024年12月正式出版,也是紧跟时代发展的一本书,最新的日期。这本书以通俗易懂的语言,系统地阐述了人工智能的核心理念、应用场景及实践方法
    curton 2025-04-16 21:47 93浏览
  • 一、引言:智能化趋势下的学爬玩具开发挑战随着早教理念的普及,学爬玩具作为婴幼儿早期运动能力开发的重要工具,市场需求持续增长。然而,传统学爬玩具开发面临多重挑战:需集成红外遥控、语音交互、电机控制等多模块,开发周期长、硬件成本高;复杂的红外编解码与语音功能实现依赖工程师深度参与,技术门槛陡增。如何以更低成本、更快速度打造差异化产品,成为行业亟待解决的痛点。二、传统开发模式痛点分析硬件冗余红外接收模块、语音芯片、主控MCU分立设计,导致PCB面积增加,BOM成本攀升。开发周期长需工程师独立完成红外协
    广州唯创电子 2025-04-16 08:40 151浏览
  • 4月15日,京东全球购迎来十周年生日。为了回馈广大用户十年来的支持与信赖,早在4月初,京东全球购就已率先开启十周年庆典活动,为消费者带来了一场消费盛宴。来自全球各地的进口好物,以全场进口大牌1元抢、爆品低至5折、跨店每满200减30的优惠价格被呈现在消费者面前。同时,在迎来十周年庆典之际,京东全球购还宣布,未来一年,将投入亿级资源,升级四大商家扶持举措,包括提供仓配和流量等多项补贴,推出扶持新品、新商家等举措,助力更多进口商家降本提效,在京东获得可持续、高质量成长。十年如一日 打造跨境购物首选平
    华尔街科技眼 2025-04-16 16:18 114浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 328浏览
  •   网络链路攻防战术对抗仿真系统软件深度剖析   一、系统概览   北京华盛恒辉网络链路攻防战术对抗仿真系统软件,是专为网络安全领域攻防对抗需求打造的高仿真平台。它模拟真实网络环境中的攻、防行为,为安全研究人员以及红队、蓝队提供实战训练和策略验证工具。该系统以动态仿真技术为核心,融合人工智能与大数据分析,实现攻防战术的自动推演与可视化展示 。   应用案例   目前,已有多个网络链路攻防战术对抗仿真系统在实际应用中取得了显著成效。例如,北京华盛恒辉和北京五木恒润网络链路攻防战术对抗仿
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-16 14:42 94浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 287浏览
  • 2025年4月13日(中国武汉)——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下,科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进步和金融发展有机结合,发挥金融对科技创新和产业进步的支持作用,国际金融论坛(IFF)科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议于4月13日在湖北省武汉市武汉产业创新发展研究院成功举行。同时,IFF科技金融委员会由国际金融论坛IFF与武创院联合成立。本次大会汇聚了来自政府、产业与学术研究机构及金融等多领域的精英,共同探讨科技金融如何更好地服务
    华尔街科技眼 2025-04-15 20:53 103浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 209浏览
  • 瑞芯微电子(Rockchip)是国内领先的AIoT SoC设计制造企业,专注于智能应用处理器及周边配套芯片的研发。飞凌嵌入式作为瑞芯微的战略合作伙伴,已基于瑞芯微RK3399、RK3568、RK3588、RK3576、RK3562和RK3506系列处理器推出了多款嵌入式主控产品,包括核心板、开发板和工控机,这些产品已成功帮助数千家企业客户完成了项目的快速开发和落地。本文将系统地梳理飞凌嵌入式RK平台主控产品在开发过程中常用的命令,助力更多开发者快速掌握RK系列芯片的开发方法。01、查看CPU温度
    飞凌嵌入式 2025-04-16 15:50 168浏览
  •   水下装备体系论证系统软件全面解析   一、系统概述   水下装备体系论证系统软件是针对水下作战、资源勘探、海洋工程等需求,专门设计的信息化论证工具。该系统通过集成建模、仿真、优化等技术,对水下装备体系的使命任务、环境适应性、技术参数、作战效能等进行全流程分析,为装备体系设计、方案权衡和决策提供科学依据。   应用案例   目前,已有多个水下装备体系论证系统在实际应用中取得了显著成效。例如,北京华盛恒辉和北京五木恒润水下装备体系论证系统。这些成功案例为水下装备体系论证系统的推广和应用提
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-16 17:03 147浏览
  • 一、引言:健康管理数字化浪潮下的血压监测转型在慢性病高发与老龄化加剧的双重压力下,家庭健康监测设备正从“被动测量工具”向“主动健康管家”演进。传统血压计虽能提供基础数值,却无法解决用户的核心痛点:数据如何解读?异常如何干预?风险如何预防?WT2605C芯片方案的诞生,通过“AI对话+云端互联+个性化服务”三重技术突破,重新定义了血压计的价值边界——它不仅是一台测量仪器,更是一个全天候在线的健康管理生态系统。二、传统血压计的局限与用户需求升级1. 功能单一性困境数据孤岛:仅显示收缩压/舒张压数值,
    广州唯创电子 2025-04-16 08:55 143浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦