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SEMI：封测设备市场全年大增
8月25日消息，国际半导体产业协会（SEMI）表示，在5G与HPC高端芯片的需求拉动下，2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元，2022年超过80亿美元；2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。
SEMI产业研究总监曾瑞榆指出，在测试设备中，自动测试设备市场增长尤为显著，主要是因为芯片数量的增加以及芯片制造复杂度提高，芯片测试时间也随之拉长，同时，5G和HPC高性能计算也带动了SoC和存储区芯片的测试需求。
封装设备方面，主要还受益于先进封装和打线封装产能的大幅扩充。据曾瑞榆估算，2021年封装材料市场规模有望增长10%至225亿美元，2022年继续增长3.5%到223亿美元；其中，载板市场规模2021年将增长10%到85亿美元，2022年继续增长5.3%至89.5亿美元，导线架和打线封装市场2021年均有望增长10%。
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美国已批准供应商向华为出售汽车零部件芯片的许可证申请
8月25日消息，据路透社报道，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。
此前拜登政府一直在加强对华为出口的强硬路线，拒绝向华为出售用于5G设备或与5G设备一起使用的芯片的许可。
但最近事情有了转机，知情人士告诉路透社，美国已授予供应商许可证，授权供应商向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。这些批准是在华为将其业务转向不易受到美国贸易禁令影响的项目之际。
当被问及汽车牌照问题时，美国商务部发言人表示，美国政府继续一贯实施许可政策，以限制华为获取商品、软件或技术，用于可能损害美国国家安全和外交政策利益的活动。
该人士补充说，美国商务部没有披露许可证已获批准或拒绝。
对此，华为发言人拒绝置评。但华为也表示：“我们将自己定位为智能网联汽车的新零部件供应商，我们的目标是帮助汽车 OEM（制造商）制造更好的汽车。”
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CFRA：苹果、英特尔和设备商将从中国芯片自主化中受益
8月25日消息，据投研机构CFRA最新报告称，苹果、英特尔和半导体设备公司最有可能从中国芯片自主化中受益。而像戴尔、惠普这样的传统硬件公司以及内存公司最有可能受到负面影响。
中美之间的紧张局势很可能有利于苹果，其将继续在中国的高端智能手机市场占据份额。而英特尔的IDM 2.0战略也为其奠定了良好的地位，该战略旨在成为全球代工厂商，在专注于美国和欧洲的产能扩张后，预计到2023年将获得动力。
半导体设备方面，由于其制造、开发价格高昂，因此拥有先进设备的海外设备商将有利可图，包括应用材料、科磊、泛林集团等。
另一方面，内存公司面临最大的风险，至少在最初阶段是这样。而传统硬件公司面临的风险最大，因为像戴尔、惠普这样的品牌，在中国国内有联想等容易获得的替代品。
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传台积电通知客户全面涨价20%
8月25日消息，据台媒经济日报报道，台积电已在8月25日中午通知客户全面涨价20%，而且今天上线生产都是涨价后的价格，且已下单的也在涨价之列。
但对于涨价的消息，台积电则是低调不做评论。
根据台媒早些时候报道，市场传出台积电将于2021年第四季度起全线调涨代工价格，12nm以下先进制程涨10%，12nm以上成熟制程20%，2022年第一季度起成熟制程再涨15%-20%，先进制程则再涨10%。
上个月，台积电表示，从本季度开始，其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解，但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到2022年。
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三星起诉华为再被驳回
8月25日消息，三星电子株式会社与国家知识产权局其他一审行政判决书公开。判决书显示，三星公司因发明专利权无效，不服相关被诉决定，起诉华为，华为作为第三人参加诉讼。涉案专利为三星2016年获授权的“执行随机接入过程的节点B、用户设备及方法”，华为曾就该专利提出了无效宣告请求。
法院认为三星关于部分权利要求具备创造性的理由，均不能成立，专利复审委员会作出的被诉决定结论正确。判决结果为驳回三星公司诉讼请求，并交纳案件受理费100元。
此前三星就其他专利起诉华为，判决结果同为驳回。2021年6月，三星电子株式会社因发明专利权无效行政纠纷一案，不服判决，提起行政诉讼，法院查明，案件涉及的专利为“显示通信中功能的方法和通信终端设备”，华为曾向专利复审委员会提出了无效宣告请求。法院认为，本专利权利不具有创造性及区别特征，依法驳回三星的诉讼请求。
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