本文由半导体产业纵横编译自路透社
路透社- 英特尔公司 (INTC.O) 周四公布了其从外部工厂采购芯片子组件周转战略的新细节，也包括与竞争对手台积电 (TSMC) (2330.TW) 合作的新细节。
英特尔是少数仍在设计和制造自己的芯片的半导体公司之一。但在制造业务出现失误后，它在制造芯片方面的领先优势被台积电取代，台积电专注于外部公司的制造设计。
今年早些时候，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 概述了该公司到 2025 年重新站稳脚跟的战略。但与此同时，英特尔正试图防止其芯片市场份额被超威设备公司 (AMD.O) 和Nvidia Corp (NVDA.O)等竞争对手进一步侵蚀，AMD和英伟达提供新产品更快。
英特尔的解决方案包括开发称为“tiles”的芯片子组件，并在英特尔自己的工厂中使用封装技术将它们拼接在一起。英特尔周四表示，其新的“Ponte Vecchio”芯片将使用由 TMSC 的“N5”和“N7”芯片制造技术制成的关键芯片，置于英特尔制造的基础之上。
“Ponte Vecchio”芯片的第一个主要用途将是英特尔为美国能源部建造的超级计算机。
英特尔加速计算系统和图形部门的高级副总裁 Raja Koduri 承认，英特尔在加速人工智能软件方面挑战英伟达已经有好几年了，这个市场近年来推动了芯片行业的大部分扩张。
Koduri 表示，“Ponte Vecchio”芯片在其中一些任务中比Nvidia 的产品更快。
“十年来，我们让他们统治市场，”Raja说。“但到此为止。”
上周早些时候，英特尔还为其图形芯片取了一个新名称，这将挑战英伟达的另一个主要的视频游戏市场。
英特尔周四表示，其“Alchemist”图形芯片将由台积电使用后者新命名的“N6”芯片制造技术制造，这是其“N7”技术的升级版。路透社此前 1 月份报道称，英特尔将使用台积电的升级技术。
