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集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）今（23）日公布的报告显示，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元，同比增长20％，创历史新高。
据台媒《经济日报》报道，SEMI指出，明年这一数字将达85亿美元，从2017年到2022年的年复合成长率约达15％。
对于全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出增长的原因，SEMI认为是受益于无线通讯、绿能及电动车等应用。
SEMI全球营销长暨中国台湾地区总裁曹世纶表示：“台湾地区在以硅为基础的半导体产业，已有很好的基础与能量，位居全球关键地位。因应近年化合物半导体需求兴起，SEMI串联台湾地区厂商，通过全方位沟通平台，持续推动跨区域资源整合。”
来源：集微网
