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全网首发！第一手DDR5仿真资料（上）
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大家认为把ODT电阻放在内部和PCB外面，哪种方式对地址信号质量更好，为什么？
感谢各位网友的积极回答哈，关于这个问题高速先生说下自己的一些观点：
1，首先毫无疑问的是把ODT电阻放在里面会更好，我们先从布局布线的角度上，对于PCB工程师来说，谁都希望PCB板上的器件越少越好了。
2，从性能来看，放在PCB板会通过走线连接到电源去，走线本身的电感也会影响端接的性能，另外电阻本身也有寄生电感；而放在芯片内部的话，这些电感都会大大的减小，自然端接性能就会更好了；
3，从可调性来说，有些网友认为电阻放在外面的话，可以根据情况来进行调整，也就是通过焊接来改变阻值，也认为放在里面的电阻不能改变。这当然是个误区，电阻放在芯片里面也是可以调节阻值的，而且更为方便，直接通过软件配置就能实现，比起在外面来回焊接明显有优势啦！
（以下内容选自部分网友答题）
我认为DDR5内置端接电阻有利于改善信号质量，在板空间珍贵的情况下有利于画图画线。调试时固件对最后一个颗粒设置端接电阻，能减小Stub的影响，阻值根据走线和颗粒位置进行仿真调节。
@ 山水江南
评分：3分
内部的好处：集成度高，这是行业发展的趋势，速度提升，line stub短。坏处就是成本高，需要高级的cpu带动。
外部的好处：很少。坏处：走线stub长，信号反射太大，走线layout痛苦
@ 欧阳
评分：3分
把ODT电阻放在内部好，可以节约pcb走线，信号质量也要好
@ Alan
评分：3分
芯片内部好
1.省钱
2.布局简单
3.芯片内部端接，所有地址线端接等长，信号地址线上反射会小，odt值内部可调，更利于调节信号质量
@ Liekkas
评分：3分
内部有内部的好，外部有外部的好！
内部好处：信号速率可以提升，空间更小，更容易layout，软件就可以配置。
内部坏处：上拉电阻阻值不可调整。
外部好处：阻值可调
外部坏处：速率低，信号质量差，layout难度
@ Ben
评分：2分
放在内部对地址信号质量更好。放在PCB外面的话，增加了端接走线长度，寄生电感也会大很多。
@ 涌
评分：3分
应该是放在颗粒内部好一些。因为拓扑结构变简单了，阻抗不连续点减少了，反射的影响也随之减小了！另外，对PCB布线和后期的调试都有好处。减少了端接电阻，PCB布线空间增加了。ODT电阻可调，后期的调试就不需要一个个的更换端接电阻了。
@ 绝对零度
评分：3分
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