本文由半导体产业纵横编译自路透社。
路透社东京 8 月 18 日讯- 日本担心，美国计划向芯片制造领域投入数十亿美元以抵御中国，这可能会结束曾经主导世界的日本半导体产业。
据日本产业省称，在“失去的三个十年”之后，日本在全球芯片制造中的份额已从一半下降到十分之一，因为它将客户泄露给了更便宜的竞争对手，并且未能在尖端生产中保持领先地位。
随着中国和美国在贸易战和安全问题的推动下，加大对从智能手机到导弹等各种芯片的制造支持力度，官员们担心日本将被完全挤出。
“我们不能只是继续我们一直在做的事情，我们必须在一个完全不同的层面上做一些事情，”前首相安倍晋三在 5 月份的一次党内会议与对执政的自民党成员讨论国家如何发展领先的数字经济时这样说。
日本经济产业省今年早些时候发布的文件显示，条形图上有一条粗红色虚线，表明到 2030 年芯片行业份额可能为零，这表明日本担心被排除在新的技术世界秩序之外。
一个主要的担忧是对日本世界领先公司的未来，这些公司为芯片制造商提供硅片、化学薄膜和生产机械等产品。
官员们担心，通过吸引台湾半导体制造有限公司（2330.TW）（台积电）等亚洲芯片代工巨头进入其领土，美国也会诱使其他公司去美国。
METI IT 行业主管西川和美表示：“公司有可能在日本建立并出口，但作为供应商，离得越近越好，交换信息会容易。”
他说，虽然这种转变可能不会立即到来，但“它可能会在长期内发生”。
西川担心的公司包括晶圆制造商信越化学 (4063.T) 和 Sumco Corp (3436.T) 光刻胶供应商 JSR Corp (4185.T) 以及生产机械制造商 Screen Holdings (7735.T) 和东京电子 (8035.T)。
“我们随时准备应对每个国家/地区的政策变化，”JSR 的一位发言人表示，该公司在日本、比利时和美国生产用于雕刻芯片的光敏光刻胶涂层。
当路透社询问时，这些公司都没有表示他们目前计划将生产转移到美国。
为了留住他们，日本需要芯片代工厂来购买他们的晶圆、机器和化学品，并确保为该国的汽车公司和电子设备制造商提供稳定的半导体供应。
由于担心其台湾业务可能容易受到中国大陆的影响，台积电正寻求向海外扩张，该公司已在东京附近建立了一个研发中心。它还正在审查在日本建立制造工厂的计划。
然而，迄今为止，其最大的外国合资企业是它在美国亚利桑那州建设的价值 120 亿美元的工厂。
为了跟上技术竞赛的步伐，日本首相菅义伟 (Yoshihide Suga) 政府于6月批准了一项由日本经济产业省西川团队制定的战略，以确保日本有足够的芯片来参与推动未来经济增长的技术，包括人工智能、高加快 5G 连接和自动驾驶汽车。
一项举措是将日本变成亚洲的数据中心枢纽。这样的中心产生了对半导体的巨大需求，这反过来又会吸引芯片制造商在附近建厂。
然而，其产业政策的成功将取决于金钱。
迄今为止，该国已拨款 5000 亿日元（45 亿美元）来加强技术供应链，以帮助企业应对冠状病毒大流行期间芯片和其他组件的短缺，并促进向 5G 的转变。
相比之下，这只是其他国家支出的一小部分。
日本电子和信息技术产业协会 (JEITA) 在一封电子邮件中表示：“以目前的支持水平，日本的半导体行业很难，我们希望政府提供与世界其他地方相当的激励措施。”
美国参议院已批准一项法案，授权为新技术提供 1,900 亿美元的公共资金，其中包括 540 亿美元用于芯片，而欧盟计划斥资 1,350 亿欧元（1,590 亿美元）用于培育自己的数字经济。
为了平衡这一支出，日本必须拨出大量公共资金，否则这个老龄化国家可能会在健康和福利上付出更多。METI 尚未说明它认为它需要多少。
“鉴于日本的金融状况，将难以匹敌”美国、欧盟和中国，前经济振兴大臣、希望“让日本再次成为第一”的自民党领袖 Akira Amari 告诉路透社。
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