AMD Zen4架构曝料不断，除了消费级的锐龙，还有数据中心级的霄龙(EPYC)，今天更是被曝出一堆猛料，包括封装、核心、内存、功耗等都准了。
Zen4架构的第四代霄龙代号“Genoa”(热那亚)，将改用新的SP5封装接口，整体结构依旧相当复杂，有双重固定支架。
内部结构图终于确认了。
依然是chiplets小芯片设计，居中是IOD，负责输出输出，包括PCIe、内存控制器等。
周边围绕着多达12个CCD，分为四组，每组三个，而且几乎封装在一起，同一组不同CCD的间距只有区区0.3mm。
目前的三代霄龙是最多8个CCD，分为四组，每组两个。
这是NUMA节点拓扑结构图，每三个CCD为一组。
随着三级缓存的统一，每一个CCD其实就是一个CCX，包含8个核心，共享三级缓存，但容量不详，不知道会不会超过32MB。
12组CCD，每组8个核心，那就是总计96个核心、192个线程，比现在增加50％。
内存自然是支持DDR5，而且从8通道增加到了12通道，频率暂未可知。
Intel下一代Sapphire Rapids至强也是DDR5，不过最多8通道。
Zen4将会支持AVX-512指令集，Intel的一大独特优势没了。
但按照惯例，Intel应该已经准备好了下一代AVX指令集。会不会叫AVX-1024？
功耗方面，顶级型号默认TDP为320W，最高可达400W，还可以在1ms的瞬间达到恐怖的700W。
现在三代霄龙默认TDP最高为280W。
回到桌面端，我们都知道，AMD Zen4架构的锐龙处理器将更换为新的AM5封装接口，支持DDR5内存，搭配新的AM4 600系列主板。
每逢换接口、换主板，用户们总是很痛苦的，往往意味着需要付出不菲的成本，搭建一套新的平台，特别是如果在使用高端风冷、水冷散热器，更是弃之可惜。
你是针脚党还是触点党？
根据最新情报，AM5插座的固定支架、散热器安装空位，都与现在的AM4插座保持一致，这意味着不需要特殊支架，现在的散热器也能直接用在AM5主板上！
这也将是处理器历史上，PGA针脚式、LGA触点式两种结构截然不同的插座，彼此保持散热器兼容。
新的渲染图还显示，AM5插座的固定方式，更像是Intel LGA1200这种接口的结构设计，而不是自家TR4/sTRX4撕裂者发烧平台的缩小版。
对于大多数用户来说，这显然更容易上手，安装的时候更友好。
另外，AM5处理器的热设计功耗分为六个档次，从低到高分别是45W、65W、95W、105W、125W、170W。
看起来虽然有5nm工艺、Zen4架构的加持，AM5处理器的功耗整体会走高一些，170W更是达到了以往的发烧级别，但之前说法称170W只是特别版，常规最高还是125W。
再说眼下的Zen3架构，已经诞生一年多，桌面、笔记本、数据中心都有了，就差一个发烧级的锐龙线程撕裂者，迟迟不肯露面，发布时间也一再推迟。
根据最新曝料，Zen3架构的线程撕裂者5000系列要等到11月份才会发布，针对工作站的线程撕裂者5000系列更是要等到明年1月。
撕裂者5000系列将有三款型号，分别64、32、24核心，继续搭配TRX40主板，顶级型号5990X，64核心128线程，256MB三级缓存，支持64条PCIe 4.0、四通道DDR4-3200。
热设计功耗最高还是280W，其中，负责输入输出的IOD热设计功耗都是80W，CCD计算模块部分则统一200W，不区分核心数。
撕裂者5000 PRO系列则有五款型号，分别64、32、24、16、12核心，继续搭配WRX80主板，顶级型号5995WX，开放到128条PCIe 4.0、八通道DDR4-3200。
热设计功耗依然280W，但是IOD部分差异较大，五款型号分别为110W、85W、80W、75W、62W。
整体来说，线程撕裂者5000系列除了架构升级Zen3、三级缓存统一(频率肯定也有调整)，其他变化不大。
