国资入主方正微电子，深圳打造第三代半导体创新高地，各区开启“抢芯”模式

福田区2021政府工作报告：实施头部企业“聚龙计划”，以荣耀终端等龙头企业为核心，集聚发展一批信息通信和集成电路企业。

目前，英飞凌大中华区智能应用能力中心在福田区正式启动。该能力中心将为华南乃至整个大中华区的客户提供定制化的半导体应用系统解决方案，助力本土客户加速智能应用创新及应用场景的落地。

宝安区2021年政府工作报告指出，做强集成电路产业群，加快建设第三代半导体IDM项目。开工建设礼鼎高端载板及先进封装基地，加快立讯精密SIP项目建设，提高先进封装技术水平。做精新型显示产业群，围绕激光显示、3D显示、超高清等领域提前布局，启用大族激光新产业园，支持创维“5G+8K”产业示范园、洲明半导体产业园建设。

2020年6月7日的宝安区重大项目与产业空间资源对接会（西乡专场），将为西乡建设“智创新城”注入新动力。其中，爱普特微电子公司是中国唯一全国产32位处理器芯片设计企业，是中国半导体民族品牌。

龙岗区2021年政府工作报告显示，围绕重点产业发展方向，加大对集成电路、高端装备、生物医药、新能源汽车等重大产业项目投资力度，增强制造业发展后劲。

目前，龙岗区已初步形成以IC设计、制造、封测为核心，上下游相关电子行业为支撑，近40家企业为主体的集成电路产业格局。

龙华区2021年政府工作报告指出，建设数字经济先行区，实施数字经济五年倍增计划，重点打造人工智能、工业互联网、消费互联网、智能装备制造、生命健康等5个千亿级产业集群，以及区块链、新型显示、集成电路、数字文化、时尚创意等5个百亿级产业集群。

目前广东省第三代半导体技术创新中心，深圳第三代半导体研究院均落户龙华。