2018 年，中国半导体产业产值达6532 亿元，比上年增长 20.7%。巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。
华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）作为我国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业， 于2019年9月3日-5日，携公司全线产品和先进特色工艺亮相第二届全球IC企业家大会IC China 2019，一方面展示华润微电子全产业链特色，战略聚焦方向、多区域业务布局。另一方面展示了产品与系统方案板块的主力产品以及制造与服务板块特色工艺。会议同期，在半导体产业链创新论坛上，华润微电子旗下华润上华总经理苏巍发表 “产业链创新协同 提升产业基础能力”主题演讲，对半导体产业链协同创新提出思考，报告指出半导体的诞生是各国科技共同发展的结果，全球化产业分工与合作是半导体产业蓬勃发展的重要条件之一，中国半导体产业处于追赶地位，产业的发展程度低于国际先进水平，产业链发展仍显不足，集成电路产业最合理的结构应该是设计、制造、封装测试产业分别占比30%、40%、30%，而中国目前的芯片制造业占比仅28%，产业链创新协同尤显重要。回望半导体产业发展的历程，当一个国家应用强，一定可以带动电子整机业，进而带动集成电路的发展。从历史的经验让我们看到中国半导体的机遇，当今半导体市场的新应用层出不穷，对于半导体产业的发展无疑增添了动力。中国半导体自身发展已到一定阶段，使中国半导体产业有了由“制造”向“创造”转变，进而完善产业链的基础。中国从电子产品制造基地转向全球最大的半导体消费市场，本土应用带动本土集成电路发展使得产业附加值由低向高演变，日渐强大的中国半导体市场促进本土IC生态系统逐渐形成。除此之外，国家制定政策指引、打通融资渠道，国家为集成电路产业发展注入新的发展动能。报告最后强调中国半导体需要创新协同，建立产业生态链，做中国的集成电路产业，需要发展中国集成电路的优势产品，由产品带动制造（工艺和封装技术）的发展，中国的电子整机企业以及信息技术应用企业是我国半导体产业发展的重要牵引力量，创造了真正意义上的内需市场，这是我国半导体产业发展的“制高点”。中国半导体需要以优势系统应用与电子整机为出海口及抓手，并甄选国内有产业基础的领域进行垂直和纵向整合，形成市场核心竞争力，通过要素整合、技术研发以及产业化形成创新链，创新链与产业链融合，占据多个控制点，才能赢得竞争。除了产业链延伸服务外，集成电路制造平台之间的协同变成了又一发展趋势。
华润微电子全产业链垂直一体化运营模式具备产业链创新协同基础
华润微电子经过多年发展，在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。
在 2018 年排名前十的中国本土半导体企业中，华润微电子是唯一一家以全产业链垂直一体化运营半导体企业。作为拥有全产业链一体化经营能力的公司，华润微电子的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的协同。功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，全产业链垂直一体化运营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。
半导体行业人士认为，基于全产业链垂直一体化运营模式，华润微电子可以更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
华润微电子产品组合丰富 制造工艺领先，带动国内材料与设备产业发展
华润微电子自成立以来，在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。能向客户提供多元优质的产品组合是半导体厂商的核心竞争力之一。华润微电子是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求。
同时，华润微电子具有全国领先的半导体制造工艺水平，在 BCD 工艺、MEMS 工艺等晶圆制造技术以及 IPM 模块封装等封装技术方面处于国内领先水平，其中，部分工艺能力已与全球领先企业的技术水平相当。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。此外，公司的制造资源也在国内处于领先地位，具备为客户提供全方位的规模化制造服务的能力。
华润微电子表示，公司将立足现有基础，通过技术创新保持在业内的领先优势，并不断推出适应市场需求的新技术、新产品，巩固并提升公司现有的行业地位和竞争优势，致力于成为全球领先的半导体企业。
