文章来源：深圳卫视深视新闻。
据深圳国资最新披露，8月12日，市属国企深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”）完成深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）重组变更的全部法律程序并正式进驻。
这也是继今年3月，重投集团联合中芯国际开展28纳米及以上的集成电路制造项目后，深圳市属国资在半导体及集成电路领域再下一城。
据报道，重投集团董事长、总经理戴军要求，要坚持市场化运作加快转型升级，坚持大局为重做好平稳过渡，加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业，助力深圳打造第三代半导体创新高地。
今年4月30日，中国平安发布关于携手珠海华发、深圳市属国资重整北大方正集团的公告。其中，重投集团下属全资子公司深超科技是并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益的唯一投资主体。
深圳市深超科技投资有限公司是重投集团全资子公司，作为投资联合体之一参与北大方正集团重整，单独并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益。
深超科技以培育和发展深圳市战略性新兴产业重大项目投资布局为核心经营方向，重点投资信息技术、先进制造、新材料、生命健康等产业领域，着力发展成为实现重投集团“对接全球高端科技资源、服务城市竞争能力提升”总体发展目标重要业务支点和核心子平台。
方正微电子成立于2003年12月，位于深圳宝龙科技城，是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化。
方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线，年产能达60万片。2015年起，研发团队率先进入宽禁带半导体这一新兴领域，2018年方正微电子成为国内首家成功研发并量产6英寸SiC器件的厂商，其中13个系列产品已进入商业化成熟应用领域，产品性能达到国际先进水平。
据此前报道，截至2020年底，方正微电子已申请国家专利867项，已授权专利475项，其中含美国授权发明专利7项、中国软件著作权登记6项。
当前，深圳正迎来半导体及集成电路发展的重要战略机遇期和黄金发展期，近日印发的《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出要打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。
据重投集团披露，下一步，作为深圳市政府重大战略引领性产业投资功能性平台，其将继续深耕集成电路等重大产业发展核心领域，不断发挥在科技创新和产业培育中的服务支撑作用，着力凸显市属国资集成电路产业链“链长”单位带动功能，依托第三代半导体产业链、中芯深圳高端芯片制造、方正微电子等重大引领性产业项目，服务国家战略和国资担当，增强核心产业发展后劲，努力为深圳建设好中国特色社会主义先行示范区、创建社会主义现代化强国城市范例作出新的贡献。
2019年深圳印发的《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》中，就提出要加快培育第三代半导体。目前深圳市已成立第三代半导体器件重点实验室、深圳第三代半导体研究院、清华大学（深圳）研究院第三代半导体材料与器件研发中心等重要平台。
深圳第三代半导体研究院位于南方科技大学台州楼
2020年1月，广东省第三代半导体技术创新中心在深圳揭牌。该创新中心是以深圳第三代半导体研究院为依托，经广东省科学技术厅批复成立的省级技术创新中心。
加速推进国家第三代半导体技术创新中心等“国字号”创新平台建设，是今年市政府的重点工作之一。与此同时，深圳也在加快第三代半导体产业布局。
5月底，《深圳市2021年重大项目计划》正式出炉，第三代半导体产业集群IDM项目和青铜剑第三代半导体产业基地等多个半导体产业项目就在其中。
深圳，新一代信息技术产业优势突出，并已成为国内半导体产品的消费、集散和设计中心，拥有例如海思、中兴、青铜剑等第三代半导体研发相关的优秀企业，具有良好的产业基础。
