任正非签发!华为重磅发文:到该炸掉研发金字塔的时候了

日前,华为心声社区时隔5年再次转发华为创始人兼总裁任正非2016年签发的邮件《华为到该炸掉研发金字塔的时候了》。一名华为研发员工在这篇文章中表示,华为在软件研发领域的确存在不少问题,这些问题导致华为的IT软件产品质量比较低下、开发效率低、产品交付周期漫长,很是让人痛心。


来源:华为心声社区

心声社区转发这篇文章的前两天,华为刚发布上半年经营业绩。上半年,华为实现销售收入3204亿元人民币,净利润率为9.8%。但消费者业务受到明显影响,今年上半年,华为消费者业务收入为1357亿元,同比下降46.95%。

中证君注意到,华为目前正试图加强软件能力。华为希望进一步利用软件能力的提升来减少对芯片的需求和依赖,同时提升产品的竞争力。

华为转发任正非签发邮件

邮件显示,《华为到该炸掉研发金字塔的时候了》作者是署名为泥瓦客的华为员工,该篇文章是其关于华为公司软件研发效率与质量提升的思考。任正非签发的这篇文章报送华为董事会成员、监事会成员,主送华为全体员工。邮件签发时间为2016年8月5日。2021年8月8日,华为时隔5年再次转发这一文章。


来源:华为心声社区

据文章作者介绍称,他以前曾在美国硅谷工作,和世界上最顶尖的软件工程师和计算机领域的牛人一起共事过,也先后带领过不同的团队交付了一些业界领先的企业级软件产品。几年前进入华为,和几个做企业业务的产品线有些合作,在此过程中感到华为公司在软件产业的差距还比较大;和中国领先的互联网产品相比,在易用性、贴近用户和产品快速迭代等方面也落后不少。

“我们在软件研发领域的确存在不少问题,这些问题导致我们的IT软件产品质量比较低下、开发效率低、产品交付周期漫长,很是让人痛心。”文章作者认为,近年,在从CT到ICT(信息与通信技术)的转型的过程中,华为公司的研发如何能解放和发展生产力,大幅提升研发效率,是华为未来能否立足于强者之林的一个关键。

在组织方面,该作者直言,架构设计SE(系统工程)与开发分离,一些架构师与专家基本不懂开发;开发者多为低级别,比较难有技术积累;多头管理;沟通成本高。

作者还表示,开发员工长期在上述流程、组织问题和客户支持的压力下加班加点,几乎没有时间“抬头看路”。技术任职资格效果不佳,传帮带困难。“是否可以彻底打通技术升值通道,鼓励有能力的人带新人,同时完善奖励机制,在及时激励和长期激励上下功夫,让研发人员看到技术发展空间,乐于编码,留住人才。”

任正非签发的这篇文章按语称,在技术工作上的客气是“毒品”,直面的批评、争论才是良药。

华为常务董事丁耘直言:“尽管我们在参考业界、反思自己的基础上,开展了软件能力建设并取得了部分进展,但要实现我们期望的目标还需要持续做出更大的努力,需要生产力持续的提高,在此过程中我们各级主管和专家在思想意识和行为技能上的转变是关键。”

在2020年年报中,华为表示,坚持每年将10%以上的销售收入投入研究与开发,特别要加强基础研究与理论突破。近十年累计投入的研发费用超过人民币7200亿元。2020年,华为研发费用支出为1418.93亿元,从事研发的人员约10.5万名。

提升软件能力

减少芯片需求和依赖

值得注意的是,华为转发这篇文章的前两天,公司发布了最新业绩,有所下滑。上半年,华为实现销售收入3204亿元人民币,净利润率为9.8%。华为表示,整体经营结果符合预期。

由于芯片供应受制裁影响,华为手机销量大幅下滑。从消费者业务来看,今年上半年,华为消费者业务收入为1357亿元,同比下降46.95%。广发证券认为,定位为IoT操作系统的鸿蒙,承载着华为的未来布局,将成为支撑消费者业务的重要动力。

华为在这一时间点再次转发上述文章,值得关注。过去,华为是一家硬件为主的公司,而现在其更加重视软件方面的投入。4月12日,华为轮值董事长徐直军在2021年华为分析师大会上表示,华为面向未来的关键战略举措之一是优化产业组合,增强产业韧性,包括三项具体措施:一是强化软件;二是开创和加大对于先进工艺依赖性相对较低的产业的投资;三是持续加大智能汽车部件产业的投资,尤其是自动驾驶软件。

据徐直军介绍,华为强化软件主要从两点入手,第一点是提升软件工程能力。第二点是研究在软件产业方面还有哪些机会,一旦找到这些机会,华为就会加大投资,提升软件与服务的收入占比。

徐直军称,2018年11月底,华为董事会通过一个决定,投资20亿美元来提升华为公司的软件工程能力。

“到现在将近2年多时间了,整个软件工程能力的提升取得了可喜的成果,而且我们也会继续坚定不移地投资下去,在5年的周期内把整个华为公司的软件工程能力提升一个台阶。也正是由于这两年来取得了成果,我们希望进一步利用软件能力的提升来减少对芯片的需求和依赖,同时提升产品的竞争力。”徐直军还表示,华为最近对云与计算业务的组织和干部进行调整,就是因为华为认为云的核心是软件,希望以此强化软件方面的组织,使得它和硬件解耦。同时加大投资,更好地面向未来,实现软件产业的增长。

半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
评论
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