报告一：射频关键技术发展趋势及射频工程师进阶提升建议
王志功，东南大学 教授
嘉宾介绍
王志功，东南大学信息科学与工程学院教授，博士生导师。电路与系统学科带头人，领导建立了东南大学射频与光电集成电路研究所，并任所长。主要从事数字无线电、数字电视、移动通信和无线互联网接入等系统的射频、微波毫米波以及光通信用超高速集成电路研究和以瘫痪肢体运动功能重建为目标、跨学科的“微电子神经/肌电桥”研究及经络机理和针灸效应研究。
报告二：5G基站射频收发器芯片
杨丰林，博士，夏芯微电子（上海）有限公司 总经理
嘉宾介绍
• 夏芯微电子（上海）有限公司，创始人& CEO
• 连续创业者，模拟及射频芯片专家，曾创立期成微电子并实现千万级销售，2019年被某微电子公司并购，担任副总裁
• 曾任美国 Nanoamp Solution Inc.中国区总经理，负责中国市场的研发与市场工作，也曾在华为、捷顶微电子等公司负责研发及项目管理工作
• 21年+集成电路领域相关的芯片设计、市场开拓和企业管理经验；发表各类学术论文 10 +篇，具有 6 项集成电路发明专利
• 复旦大学微电子学博士，上海科委 RFID 专家组成员，深圳物联网协会资深专家，国网标准参与专家
课程提纲
5G基站射频收发器芯片：卡脖子关键技术，国内自给率为零！夏芯微有在基站射频技术领域积累深厚，力争攻克这个难关。
ADI的AD9009、AD9361、AD9364、AD9371 垄断整个基站收发器市场；
有国内企业在研发，但未有成熟商用产品；
100MHz以下带宽：最大需求是5G通信的sub-6G宏基站及所有的5G小基站；军用，无线通信，卫星通信全部使用；包括相控阵雷达窄带领域；
带宽到200M：可独家占领国内市场，再无需进口ADI芯片；
带宽到500M：达到ADI先进芯片水平；会受到流片限制（28nm～40nm 工艺）
报告三：宽带互联时代的PA及RF前端测试方法
李萌，是德科技 微波与射频资深应用工程师
嘉宾介绍
李萌，是德科技微波与射频资深应用工程师。2007年本科毕业于西安电子科技大学电磁场与微波专业， 2010年硕士毕业于西安电子科技大学微波与天线专业。其后一直从事微波射频的研发工作，包括手机终端射频电路的研发设计，医疗系统射频电路的开发工作等。于2016年9月加入是德科技，主要负责华南区射频微波产品的售前售后技术支持工作。
报告四：IC设计企业如何系统性大幅提升研发效率
张大成，上海速石信息科技有限公司 解决方案架构师
嘉宾介绍
张大成，上海速石信息科技有限公司解决方案架构师。10多年计算机软硬件架构、移动互联网云平台架构、IoT云平台架构及身份认证安全架构实践经验；对半导体IC设计平台云上架构有深入研究，同时落地多个EDA企业客户的云上平台的部署构建。
课程提纲
传统IC设计环境面临的挑战
一站式IC设计研发云平台
fastone平台在EDA行业的落地案例
报告五：5G加持下，射频芯片的技术挑战及解决方案
倪文海，博士，上海迦美信芯通讯技术有限公司创始人
嘉宾介绍
倪文海，上海迦美信芯通讯技术有限公司创始人、董事长兼首席技术官，国家5G射频领军人才。
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EETOP“芯锐百花奖”
2021年，EETOP将通过线上直播、线下论坛、媒体综合报道等多种方式，对集成电路产业进行年度系列观察和分享。并会在2021年12月，邀请资深行业专家，及EETOP广大的工程师朋友对这一年EETOP呈现的相关企业、产品、技术进行评奖。届时将从行业引领力、技术突破性、应用创新度、人才培养奉献度等四个方面评选出EETOP的“芯锐百花奖”！
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