刚刚!金百泽成功登陆创业板

HNPCA 2021-08-11 09:45

金百泽成功上市

特此祝贺

HNPCA讯 2021年8月11日,深圳市金百泽电子科技股份有限公司(以下简称"金百泽"或"公司")在深圳证券交易所创业板上市,成功登陆资本市场,股票代码是301041

本次公开发行2668万股,占发行后总股本比例为25.01%,发行后总股本10,668万股,每股发行价格7.31元发行市盈率为15.32倍。募集资金总额1.96亿元,扣除发行费用后,募集资金净额为1.52亿元。


上市仪式现场


上市仪式现场

上市仪式现场


领导、贵宾致辞

江门市政府市委副书记、市长吴晓晖女士致辞

深圳市福田区人民政府副区长欧阳绘宇先生致辞

金百泽董事长、总经理武守坤先生致辞


签署《证券上市协议


深交所领导与公司法人签署《证券上市协议》


互赠纪念品

深交所领导向金百泽赠送纪念品


敲响开市宝钟


敲响开市宝钟


现场合影



公司简介

▲公司宣传视频

金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域,主营印制电路板电子制造服务电子设计服务,具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力。金百泽建立了柔性化的生产体系和高速运转的存货收发系统,实现快速响应、快速生产、快速配送,柔性制造能力和快速交付能力使得公司在样板、小批量领域中占据优势地位。

金百泽总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市,已与来自全球的超过15000家客户展开合作,包括数百家研究所和大学院校。根据CPCA今年5月18日发布的《第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜》,金百泽以营收5.82亿元(2020年营收)在综合PCB百强企业中排名第84、在内资PCB百强企业中排名中第51位

本次IPO募集资金将用于以下项目:

⑴. 智能硬件柔性制造项目:建设智能硬件柔性制造的服务平台,以惠州PCB生产线为基础,进行PCB先进制程技改,扩建元器件检测筛选中心和智能仓储中心,扩建电子装联智能制造生产线。

⑵. 研发中心建设项目:建设中央实验室平台和产学研合作平台。其中,中央实验室平台包括PCB特种基板技术研发实验室、检测中心升级、电力电子先进技术研发实验室、硬件产品研发实验室。

⑶. 电子电路柔性工程服务数字化中台项目:公司高度重视业务发展与信息化技术的深入融合,逐步导入并整合财务、客户、人力等各业务管理系统。将分阶段实现中台策略和一体化平台策略。中台策略基于开源的互联网技术实现“大中台、微服务”IT架构创新,让制造数据在线,实现互联网+制造业务创新。一体化平台策略围绕智能制造全生命周期进行资源整合和自主创新,不断迭代扩大共享服务功能和范围,为行业赋能。

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来源:HNPCA综合整理(Xu供稿)










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1、《PCB行业新产品、新技术、新思维--创新分享会》

时间:每年的四季度

点:深圳

人数:500人左右

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每年,台湾电路板协会(TPCA)和湖南省电子电路行业协会(HNPCA)在深圳国际会展中心--宝安馆共同举办《国际电路板展览会》

3、电子期刊和HNPCA公众号

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