HNPCA讯 2021年8月11日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司(以下简称"金百泽"或"公司"）在深圳证券交易所创业板上市，成功登陆资本市场，股票代码是301041。
本次公开发行2668万股，占发行后总股本比例为25.01%，发行后总股本10,668万股，每股发行价格7.31元，发行市盈率为15.32倍。募集资金总额1.96亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为1.52亿元。
上市仪式现场
领导、贵宾致辞
金百泽董事长、总经理武守坤先生致辞
签署《证券上市协议》
互赠纪念品
敲响开市宝钟
现场合影
▲公司宣传视频
金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务，具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力。金百泽建立了柔性化的生产体系和高速运转的存货收发系统，实现快速响应、快速生产、快速配送，柔性制造能力和快速交付能力使得公司在样板、小批量领域中占据优势地位。
金百泽总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市，已与来自全球的超过15000家客户展开合作，包括数百家研究所和大学院校。根据CPCA今年5月18日发布的《第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜》，金百泽以营收5.82亿元(2020年营收)在综合PCB百强企业中排名第84、在内资PCB百强企业中排名中第51位。
本次IPO募集资金将用于以下项目：
⑴. 智能硬件柔性制造项目：建设智能硬件柔性制造的服务平台，以惠州PCB生产线为基础，进行PCB先进制程技改，扩建元器件检测筛选中心和智能仓储中心，扩建电子装联智能制造生产线。
⑵. 研发中心建设项目：建设中央实验室平台和产学研合作平台。其中，中央实验室平台包括PCB特种基板技术研发实验室、检测中心升级、电力电子先进技术研发实验室、硬件产品研发实验室。
⑶. 电子电路柔性工程服务数字化中台项目：公司高度重视业务发展与信息化技术的深入融合，逐步导入并整合财务、客户、人力等各业务管理系统。将分阶段实现中台策略和一体化平台策略。中台策略基于开源的互联网技术实现“大中台、微服务”IT架构创新，让制造数据在线，实现互联网+制造业务创新。一体化平台策略围绕智能制造全生命周期进行资源整合和自主创新，不断迭代扩大共享服务功能和范围，为行业赋能。
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来源：HNPCA综合整理（Xu供稿）
