秋天的第一堂赛前宣讲，EDA设计挑战赛新思命题等你来挑战

原创新思科技 2021-08-10 17:59

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新思科技持续助力第三届（2021）集成电路 EDA 设计精英挑战赛。本次以出题、交流、指导一系列形式帮助参赛学生进行赛题挑战，深入了解并学习EDA，推动产教融合，赋能产业发展。

赛题名称

寻找给定模式和约束下的2.5D设计最优化布局

赛题背景

常见的2.5D设计是由片上系统（SoC）和存储器（MEM）组成，其中的存储器会使用高带宽存储总线（High Bandwidth Memory (HBM) bus）。对SoC和MEM采用不同的布局会显著影响芯片的生产良率，芯片代工厂（foundry）会甄别出一些较优的布局模式，这些布局模式被证明能带来较高的生产良率。

在2.5D设计中，当我们在对Interposer上面的芯片进行布局时，我们需要遵守一些约束，这些约束包括芯片之间的距离约束，芯片到包含他们的Interposer边界的距离约束。违反这些约束可能会导致芯片代工厂在生产时出现良率问题。

同时，这些关于芯片布局的约束也不是固定的，它们跟芯片布局的模式也有关系，在不同的布局模式下，这些约束也不一样。

新思命题专家及赛题Chair