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“芯片交期动不动就52周！” 到底该怎么看？

原创 芯世相 2021-08-10 16:46
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2021年1月20日，一张感慨Microchip芯片交期，配文为“怀孕也就36-40周足够，而芯片54周交期伤心欲绝了！”的图片在IC圈火速刷屏。网友纷纷调侃“造芯比造人还难”、“交期54周，一年才52周。”……该消息后来虽然经Microchip相关人士证实，“交期仅针对小部分料号，并非全部”，但从彼时朋友圈大家对芯片交期的反应来看，54周交期的芯片的确令人惊讶与头痛。

54周的芯片交期是什么概念呢？在以往常态的市场行情下，一般的芯片交期在4-6 周或者6-8 周，高级的一点在12到16周，20周+的芯片交期已经算很长，50周+的芯片基本很少看到。


如今，将近7个月过去，50周+交期的芯片已经不再罕见，有市场上的朋友甚至开始调侃道：“这交期动不动就52周，已经开始免疫了”。



01 


交期52周的芯片汇总

  


        
从以上汇总可以看出，交期52周的芯片在Q3的交期和价格均呈现增长趋势。

具体来看，较为突出的信息有以下几点：

1.三星、旺宏电子相关产品紧缺突出，暂无报价，不接受新订单；

2.MCU的供应紧张，货期基本在26-55周之间，ST和NXP的汽车芯片及相关芯片更是紧缺到没有交期；

3.分立器件供应最不稳定，货期也最长，部分产品货期高达70周。



02 


除了芯片交期延长

设备交货周期也在延长



芯片交期的延长并不令人吃惊，此前彭博社的报道也早有例证：

彭博社援引海纳国际集团（SIG）的研究报导称，5月芯片的平均交货时间比4月增加了7天，已经达到了18周，显示出芯片制造商的产能很难跟上需求，芯片短缺的状况仍在恶化。这个交期也是海纳国际集团从2017 年以来追踪的最长纪录，比2018年的前一段高峰期还要长4周。

除了芯片的交期延长，半导体设备荒也在逐渐显现，据韩国半导体企业相关人士和TheElec收集的全球半导体企业数据显示，截至7月，半导体设备的平均交货周期已延长至14个月，一些晶圆厂设备的交货时间超过了两年。

TheElec指出，去年，晶圆厂设备的交货期在3到6个月之间，今年第一季度延长到了平均10个月。交期的延长是由于芯片制造商增加了对其晶圆厂的支出，以及全球芯片短缺的长期化。

知情人士称，一些晶圆厂设备制造商发现很难获得生产设备所需的FPGA芯片。目前的芯片短缺已经严重到影响到整个价值链。讽刺的是，现在需要更多的晶圆厂设备来制造更多芯片，但却没有足够的芯片来制造晶圆厂设备。



03 


如何看待芯片的超长交期？



要回答这个问题，首先我们要了解芯片交期的概念。

芯片交期即指从订单下达日开始至交付日之间的时间长短，此时你可以把芯片理解为一种“期货”。生产芯片的产能在短时间内是恒定的（由晶圆产能的刚性供给决定），交期延长意味着芯片订单越来越多。

因此，在常态的行情下，对于电子业终端采购、芯片分销商等相关从业者来说，都可以从交期中更好地备库存做好决策。

其次，我们可以思考芯片交期延长的原因？

交期延长反映需求，目前交期延长的最大影响因素是是否存在需求泡沫？

面对激增且源源不断的订单，业界一直传出由于恐慌因素引发的二倍( double booking)、三倍预定（triple booking）现象。如果这一现象大范围存在，交期50周+的芯片必然存在一些水分， 水分的多少则取决于真实需求和恐慌性备货之间的误差。

面对恐慌性需求，Microchip、ADI 、 Maxim等芯片原厂此前也通过（不取消订单）窗口期延长、Push下单等方式来挤干水分，以便更精准地把握用户需求，降低自身的库存积压风险。具体来看：


Marvell：为了帮助我们制定计划，我们希望您向我们提交您最准确、最新的多季度订单。且为了确保满足你的需求，您需要尽可能早的下单。因为我们正在进行具有挑战性和复杂性的分配决策，并且在许多情况下是确定的订单优先，而非预测优先。


Microchip：2020下半年需求回弹，产能预定量比日常多出70%，产品仍供不应求；针对5、6个月之后的订单，提出PSP“产能优先供给”计划，名额先到先得；产能最高优先级给到PSP计划中的客户；

ADI：不取消（订单）窗口期正式更改为90天，CRD（客户需求日）进入90天的订单，不允许客户推迟交期和减少数量。

Maxim：请预留出充足的时间，并且根据自身真实的需求下单，不要超额下单，因为，5K 数量（小批量）的订单的交货周期，要比 25K 数量（大批量订单）的订单的交货周期要快得多，小批量的订单可以插缝生产灵活安排。

从当前不断增长的芯片交期来看，芯片供应紧张的趋势暂未出现缓解，加上疫情等外部因素，关于“缺‘芯’何时休”的产业分析似乎也已经失灵，仅在部分时间内有效。

目前关于缺“芯”的预测主要有两种声音：

  • 一种是缺“芯”正在缓解，最糟糕的时期已经过去，在汽车芯片领域供给已逐步显现，预计很快可以恢复；

  • 另一种声音是由行业变革导致的芯片需求在不断增加，其中的代表包括芯片大厂ST和英飞凌，两家公司在近期均表达过芯片短缺情况将延续到2023年。

    英飞凌执行长普洛斯    （Reinhard Ploss）表示：“半导体需求不断，库存处于历史低点，以致我们生产的晶片直接从厂房出货给终端客户。”该公司执行长雪利（Jean-Marc Chery）表示：“明年情况将有所改善，但我们预期要到2023年上半才会恢复正常。”雪利预期今年意法半导体只能满足70％的顾客需求，而明年在扩大投资产能的情况下，可望满足85％至90％的顾客需求。 

    据路透社报道，意法半导体首席执行官周四表示，全球芯片短缺阻碍了苹果公司和大众汽车等巨头公司对未来的生产预测，且这种短缺将持续到 2023 年上半年。


芯片交期不断延长，部分厂商的“挤干水分”措施在一定程度上可以更加准确地反映需求，但因为各芯片原厂的措施不同，还未辐射到整个产业链。因此，在做需求决策的时候，我们或许可以把芯片交期变化当作需求预测的一个参考指标，除此之外，终端需求变化和上游产能释放仍需持续关注。

参考资料：集微网

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