据麦姆斯咨询报道，近日，模拟与混合信号芯片设计公司聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资，包括小米长江产业基金、华为哈勃投资、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持，聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。
成立于2016年的聚芯微电子是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司，以模拟与混合信号芯片设计为核心，目前已开创了以智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知为代表的多条产品线业务齐头并进的良好发展局面。其中智能音频芯片及解决方案已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的5um VGA级背照式高分辨率飞行时间（ToF）传感器芯片已成功流片，并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单；同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。
iToF传感器SIF2310 DEMO 3D深度图视频
聚芯微电子背靠欧洲产学研数十年的沉淀，核心团队拥有荷兰、比利时、法国、德国、瑞士等顶尖高校和研究所的教育背景，在欧美一线的芯片公司从业多年，有着丰富的混合信号芯片开发及量产经验。在过往的经历中，聚芯微电子的团队拥有多项业界“第一”：开发出国内首款基于BSI（背照式）工艺的高分辨率ToF图像传感器；开发并量产了业内第一款模拟输入的智能音频功放产品，以及行业最低噪声的传感器信号调理芯片。
未来聚芯微电子将加速推进听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发和市场化进程。在智能音频和触觉感知方向，聚芯微电子将丰富产品品类，年内完成面向各细分市场的产品布局；在光学传感和3D视觉方向，将加速发展激光雷达、接近传感、屏下光感、自动对焦、自动白平衡等各类强化拍照和显示效果的光学传感器，并将产品应用从以智能手机为主要载体的消费类电子逐步拓展到物联网、汽车等新兴应用市场。
延伸阅读：
《传感应用的VCSEL技术及市场-2021版》
《激光雷达产业及核心元器件-2020版》
《飞行时间（ToF）传感器技术及应用-2020版》
《新兴图像传感器技术、应用及市场-2021版》
