封测大厂硅格Q2获利破表 ，硅格董事会决议参与子公司联测现金增资案，预估投资金额7.01亿元。
图源：路透
集微网消息，IC封测厂硅格公布第二季度财报，税后净利达6.85亿元（新台币，下同），续创单季新高，每股税后纯益1.55元。硅格称将继续增加下半年设备投资，乐观看待今年营运。
此处为广告，与本文内容无关
硅格董事会今日（4日）通过第二季度财务报告，合并营收42.05亿元，季增20%，比去年同期增长45.1%，创单季新高；合并毛利率30.59%，是6个季度以来第二高；单季合并营业利益9.15亿元，营益率21.76%，是6个季度以来高点；单季税后净利6.85亿元，季增22.7%，创单季新高；每股税后纯益（EPS）1.55元，优于上一季度的1.27元。
累计今年上半年硅格合并营收77.09亿元，较去年同期增加37.3%，累计上半年税后净利12.42亿元，较去年同期增长55.8%，上半年每股税后纯益2.82元，优于去年同期1.89元。
同时，硅格董事会决议参与子公司联测现金增资案，预估投资金额7.01亿元。
展望下半年，硅格持续看好半导体市况，5G、手机、网通、电源管理、车用等芯片封测订单需求强劲，下半年机器设备投资继续增加，乐观看待今年营运。
硅格今年积极布局车用芯片测试，目前车用电子占硅格整体业绩比重约15%，预估今年底相关比重可提升到15%至20%。
硅格董事会7月中旬通过增加今年资本支出至100.5亿元，整体调升幅度达80%，以应对下半年订单强劲需求
关注今日半导体公众号，掌握半导体新动态！
广告合作、软文发布，欢迎来电来函
杨老师 15800497114（手机微信同号）
