【行业资讯】总投资20亿元的载板项目签约；珠海中京：已进入量产阶段

HNPCA 2021-08-04 12:30

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一、总投资20亿元的半导体先进封装新型载板项目签约浙江乌镇

7月30日，浙江省嘉兴市桐乡市举行"启航新征程，展现新气象"2021年第二批重大项目集中"签约、开工、竣工"活动，32个集中签约的项目中包括半导体先进封装新型载板项目。

该项目落地乌镇智能制造区，计划总投资20亿元，新建或改建厂房2万㎡，主要产品为IC载板/陶瓷基板/高精密双面/多层线路板等，可广泛应用于功率器件及通信、手机应用模块、汽车电子、激光芯片封装、LED封装等产业领域。(Xu供稿)

二、本川智能(300964)：8月4日发布《首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书》，公司股票将于2021.8.5在深交所创业板上市。(Xu供稿)

三、中京电子：8月3日在互动平台表示，珠海富山新工厂(珠海中京电子电路有限公司)已进入量产阶段，仍需产能爬坡，该工厂一期设计产值约21亿元。

据悉，该项目投资总额达16.4亿元，占地约17万㎡，总建筑面积约31万㎡，主营产品为HLC、HDI等高端PCB，分两期建设，规划一期产能10万㎡/月。(Xu/CiCi/Lee供稿)

四、超声电子：8月3日在互动平台表示，"新型特种印制电路板产业化(一期)建设项目"己完成主体厂房六层板建设，目前正按计划顺利建设中。(项目详情点击此链接)(Xu/CiCi/Lee供稿)

五、奥特斯：①. 2021/22年第一季度合并销售额同比增28%至3.177亿欧元(去年同期2.479亿欧元)；若不计汇率影响，销售额的增幅达37%；②. 此外，奥特斯将继续推进位于马来西亚居林的投资项目，并在公司其他基地实施技术升级；③. CEO葛思迈表示：半导体封装载板的生产正全速运行着，重庆扩产项目进展顺利，首批生产设备已完成审核并投入运行。(Xu/Lee供稿)

六、华秋电子：近日再获3亿元C+轮投资。此轮投资由高瓴创投领投，老股东愉悦资本、顺为资本继续支持，云沐资本担任本轮融资的独家财务顾问。

华秋电子创始人、CEO陈遂伯表示：感谢高瓴创投、愉悦资本、顺为资本对公司的支持及信任。本轮融资后，华秋电子将进一步深化电子产业的数智化供应链平台，深耕产业，做大价值，为广大电子供应链企业提供'高可靠性、短交期、高性价比的一站式服务体验。(更多详情点此链接)、(Xu供稿)

七、益阳海关：①. 奥士康益阳厂1-6月进出口总额为59255.8万元，排列第1；②. 益阳市明正宏电子有限公司1-6月进出口总额为8980.8万元，排列第4。(Xu供稿)

八、广信材料：8月3日在互动平台表示，公司涂料板块业务产品在华为主要应用在watch fit智能手表等穿戴类消费电子产品。(Xu/CiCi/Lee供稿)

九、17家PCB相关企业(或学院)入选"2021年度广东省工程技术研究中心拟认定名单"(Xu/CiCi/Lee供稿)