第五届中国系统级封装展览及大会即将惊艳登陆ELEXCON 2021！

MEMS 2021-08-03 00:00

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2021年9月1-3日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆将汇聚众多行业龙头企业展商，从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华！

看点一

400㎡完整展示『晶圆级SiP先进封装产线』：

ITW、PARMI、K&S、Heller、无锡先导智能、珠海恒格微电子、升士达科技等企业将参与展示，位于8号展馆

看点二

40+全球重磅专家连线，2天会议12大议题：

TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、安靠、长电科技、日月光集团、芯和半导体、通富微、歌尔微电子、英特尔、奥特斯等企业大咖将出席

看点三

150+芯片设计/EDA/封测/材料/设备展商集结

欢迎来自消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端和领域的EMS/OEM/ODM厂家，以及半导体IC制造领域的Fabless/Foundry/OSAT/IDM等厂商莅临参会！

立即领门票👇限500席位

#特色展示#

400㎡完整展示晶圆级SiP先进产线

近距离体验SiP系统级封装生产线

更多工程师活动，来现场解锁吧！

9月1-3日，一条400㎡完整晶圆级SiP先进封装产线即将登陆ELEXCON深圳国际电子展SiP专馆（展位号为8G46）！让观众近距离观看SiP系统级封装生产线：

凯意科技作为ELEXCON 2021技术合作伙伴，将携手行业重磅设备供应商：ITW、PARMI、K&S、Heller、无锡先导智能、珠海恒格微电子、升士达科技等，在8号馆搭建一条完整的晶圆级SiP先进封装产线，现场为专业观众展示真实的生产过程，旨在将完整的可视化生产流程呈现于现场，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料，也为上下游企业提供更具优势的解决方案。

▼SiP设计案例

现场在展示产线同时，还会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，欢迎业界工程师到展会现场体验！

#大会预告#

第五届中国系统级封装大会

2天会议、12大主题、40+专家演讲人

仅限500听众席位，赶紧抢占！

大会拟邀请到40+重磅专家演讲人，分别来自：安靠科技、TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、长电科技、日月光集团、芯和半导体、Ansys、通富微、歌尔微电子、英特尔、奥特斯（中国）、香港科技大学、云天半导体、铟泰公司、贺利氏、厦门韦尔通、深圳先进电子材料国际创新研究院、洁创、汉高、天芯互联、恩艾、沛顿科技、锐杰微科技（集团）、FUJI、ASM、Nepes、腾盛、华封科技、普莱信智能、欧纷泰、图研、凯意等。

大会演讲嘉宾阵容(部分)