有消息称，台积电3nm制程今日起如期开始安装设备。继5nm制程开始显著贡献营收后，3nm也预计在今年下半年试产，并于明年下半年量产。据中国台湾《自由时报》报道，台积电南科晶圆18厂是其5nm和3nm的主要生产基地。台积电总裁魏哲家日前表示， 5nm在进入量产的第二年，具有最佳的性能、功耗及面积（PPA），在智能手机、高性能计算（HPC）相关应用的驱动下，需求持续强劲。
早在去年8月，台积电在第26届技术研讨会上，就计划3nm技术于2021年进入风险生产、在2022年开始量产，而英特尔的7nm预计最早推出也要到2022年末。
据介绍，相较5nm N5工艺，相同功耗下，台积电3nm N3性能可提高10-15％；相同性能下，N3功耗可降低25-30％；N3的逻辑密度、SRAM密度、模拟密度分别是N5的1.7倍、1.2倍、1.1倍。
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据中国台湾《自由时报》报道，台积电南科晶圆18厂是其5nm和3nm的主要生产基地。台积电总裁魏哲家日前表示， 5nm在进入量产的第二年，具有最佳的性能、功耗及面积（PPA），在智能手机、高性能计算（HPC）相关应用的驱动下，需求持续强劲。
5nm占台积电营收比重逐季攀升，今年第二季度占比为18%，较第一季度的14%进一步提高，预计今年全年将占台积电营收比重达约20%。同属台积电5nm家族的4nm预计在今年第三季度试产，2022年进入量产。
台积电在台南科学园区有3座晶圆厂，分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂，其中前两座是12英寸晶圆厂，后一座是8英寸晶圆厂。晶圆十八厂是5nm制程工艺的主要生产基地。而除了5nm工艺，台积电3nm制程工艺的工厂，也建在台南科学园区内，他们在2016年就公布了建厂计划，工厂靠近5nm制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。
为了如期量产3nm制程芯片，台积电一直在加大投资力度，2021年全年投资预估达到了280亿美元，预计超过150亿美元会用于3nm制程。其中，很大一部分都要用于购买半导体设备，涉及的厂商主要有ASML、KLA、应用材料等，他们供应的光刻机、蚀刻机等都是制造3nm制程芯片的重要设备。
另外台积电表示，3nm仍采用FinFET晶体管架构，按照计划开发且进度良好，平台完成支持智能手机及HPC计算应用，设计定案量比5nm有更多客户参与，也会是晶圆代工最先进技术。
据了解，苹果、高通、AMD、英伟达和联发科等都是台积电5nm客户，预计3nm主力客户将包括苹果、英特尔等。
尽管外界陆续传出台积电3nm提早试产或延后量产，但该公司仍按照既定计划推进。据悉，台积电上个月积极赶工兴建3nm厂，主要目的在于8月起如期展开机台设备安装工作。在先进制程领域，英特尔、三星恐面临更大压力。
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