高质量、低功耗成像,安森美半导体发布工业级图像传感器XGS 16000

MEMS 2021-07-31 00:00

安森美半导体CMOS图像传感器新品XGS 16000最近被整合到东芝泰力(Toshiba Teli)工业相机系列中,为29 x 29 mm小型工业相机提供极高的分辨率。



据麦姆斯咨询报道,近日,安森美半导体(ON Semiconductor)推出XGS系列CMOS图像传感器(CIS)新品:XGS 16000。这是一款1600万像素CMOS图像传感器,为机器人和检测系统等工厂自动化应用提供高质量的全局快门成像。XGS 16000以低功耗提供卓越的性能,在65帧/秒(fps)下仅耗电1 W,令XGS 16000成为在功耗方面同类最佳的产品之一,同时还为标准的29 mm x 29 mm工业相机提供极高的分辨率。

XGS 16000与其他XGS系列CMOS图像传感器一样,具有相同的通用架构和封装面积。这使制造商能够使用单一的相机设计来开发不同分辨率的产品。该图像传感器在全分辨率下支持达65帧/秒的输出,具有不同的帧率版本,全都提供拜耳彩色或黑白色选项配置。

智能交通系统、机器视觉检测和工业自动化应用的相机系统开发人员将得益于 XGS 16000的高分辨率和高帧率。安森美半导体的全局快门像素技术解决了这些应用中相关卷帘快门像素的限制,使用全局快门技术可以避免运动模糊和失真等伪影。这对自动化、检测和识别应用越来越重要。

东芝泰力专注于高性能相机的开发和制造,满足包括机器视觉、医学成像和安防等关键细分市场的应用特定要求,目前已将XGS 16000整合到其新的1600万像素工业相机中。DDU1607MG/MC采用独特的双USB3接口技术,可在超过47 fps的帧速率下提供1600万像素黑白色和彩色分辨率。

XGS 16000设计为独特的1:1方形纵横比,这有助于最大化相机镜头光圈内的图像采集区域,并确保最佳的光敏感性。这设计使该传感器兼容于使用市售C-Mount镜头的29平方毫米工业标准相机格式,充分利用了相机物理尺寸下可用的视场和传感器面积。

为了简化新的相机设计,安森美半导体提供XGS 16000 X-Cube和X-Celerator开发者套件的彩色和黑白版本。该参考设计套件随附高速转换到MIPI接口的示例,以便更快地集成到标准FPGA评估环境中。


延伸阅读:
《新兴图像传感器技术、应用及市场-2021版》
《传感应用的VCSEL技术及市场-2021版》
《激光雷达产业及核心元器件-2020版》
《飞行时间(ToF)传感器技术及应用-2020版》




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