基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行

随着汽车产业向电动化、智能化、网联化不断升级，市场对汽车芯片的需求快速增长。在疫情等多方因素影响下，全球半导体芯片供应出现短缺潮，并波及汽车产业。汽车产业面临的“缺芯少魂”难题，亟待产业链上下游企业协同合作，加速芯片国产化进程，特别是在关键零部件上加强跨产业联动，提升自主可控能力，显得尤为必要。

以碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一。其中碳化硅功率模块是新能源汽车电机驱动系统的关键部件，具备耐高压、耐高温、高开关频率、低开关损耗等特点，对整车的主要技术指标和整体性能有着重要影响。目前，众多车企已将碳化硅电机控制器列入新项目开发计划。作为国内为数不多的掌握碳化硅功率模块核心技术的企业，基本半导体正在与多家国内外车企及电驱动企业开展深入合作。

测试车辆搭载的基本半导体车规级碳化硅功率模块，采用多芯片并联均流设计、铜带键合工艺、全银烧结连接等技术，具有高功率密度、高可靠性、低寄生电感、低热阻等特性，综合性能达到国际先进水平。

目前，基本半导体车规级碳化硅功率模块已通过器件级和控制器级的多项性能测试。为了验证产品性能及其实际应用表现，测试车队从深圳发车后，将进行高温、高湿、高寒等一系列恶劣环境的应用测试活动和长里程可靠性验证活动。

自2018年以来，基本半导体持续加大对车规级碳化硅功率模块的研发投入，打造了一支拥有丰富经验的国际化研发团队，团队带头人拥有30多年功率模块设计和制造经验。从研发设计到产品交付全流程，都严格按照汽车行业的通用要求进行管理，致力于为客户提供高性能和高可靠的产品。

此外，基本半导体于2021年初在日本名古屋成立车规级碳化硅功率模块研发中心，位于深圳国家工程实验室大楼的碳化硅功率器件实验室近期也完成扩建。在技术研发、生产制造、质量管理等方面能力的整体提升，将进一步夯实基本半导体在新能源汽车市场全面发力的基础。