今年3月，英特尔新任CEO帕特·基辛格阐述了英特尔“IDM 2.0”愿景。这一愿景是一个三管齐下的战略，通过改进其自身的工艺节点技术、在需要的地方融合其他代工技术，并重新调整其制造，使英特尔利用其制造专长为其他半导体公司提供全新的代工服务。
英特尔IDM 2.0
英特尔的IDM 2.0战略具有以下特点：
构建(基于Intel 7nm)
扩展(使用台积电等第三方代工产能)
产品化(英特尔代工服务)
在此之前，英特尔几乎是完全孤立的，更喜欢完全使用自己的技术，并只把这些技术给自己使用。通过IDM 2.0，CEO 帕特·基辛格希望通过利用市场上最好的产品线来推动英特尔的下一波产品；同时也将英特尔的制造扩展到新客户，作为潜在的收入来源。这种发展也意味着半导体制造业将转移到亚洲以外，以减少世界其他地区对单一资源的依赖。
该战略要求英特尔执行其研究路线图，确保它与商业利益相一致，并能够提供与竞争对手相竞争的产品。这不仅包括制造业（英特尔今年早些时候宣布在亚利桑那州的制造业投资200亿美元），还包括先进的封装技术（英特尔今年5月宣布在新墨西哥州投资35亿美元）。
为提供英特尔代工服务，英特尔将对其技术更加开放，在一定程度上比过去更多地展示其研究和开发进展。任何英特尔IP组合的潜在客户都想知道未来会发生什么，尤其是硅的开发需要数年时间，而在这些竞争激烈的市场中，找到正确的技术调整时机变得非常重要。
Intel Accelerated
太平洋时间7月26日周一下午2点(北京时间7月27日5点)，英特尔直播其”Intel Accelerated”细节。主题是CEO 帕特·基辛格和安·凯莱赫博士关于英特尔的过程节点技术开发和英特尔封装组合路线图的演讲。安·凯莱赫博士是英特尔的高级副总裁和技术开发总经理，也是这一切的负责人。
在封装方面，我们知道英特尔正在研究EMIB、Fooveros和ODI，以对抗台积电的3DFabric。
原文链接：
https://www.anandtech.com/show/16818/intel-accelerated-webcast-on-july-26th-update-on-process-technology-and-roadmaps
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