1958年，美国人杰克·基尔比把晶体管、电阻和电容等集成在很小的不超过4平方毫米的平板上，用极细的导线连接起来， 几乎同时，罗伯特·诺伊斯成功制造了第一块基于硅的集成电路, 这就是芯片的诞生。随着集成电路上的电子器件的数目越来越多，集成电路也陆续被称为“大规模集成电路”，“超大规模集成电路”。
华为麒麟990 5G芯片，采用7nm+EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC（系统级芯片）上，方寸之地集成了约103亿晶体管，是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC，如发丝作画，非奇迹而不为。
芯片的制作属于整个电子行业的上游，中游制造的模组设备中会大量使用（电池、摄像头、机电设备等），下游广泛的应用在包括PC、手机、平板、智能电视等产品中，随着科技产业的发展，芯片的技术也在不断进步。
人工智能核心技术产业白皮书（2021）
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