【行业资讯】投资5.5亿元的PCB项目签约;信丰迅捷兴:二期工程9月开建

HNPCA 2021-07-26 11:08

一、投资5.5亿元的PCB项目签约广西

7月24日,广西省贵港市覃塘区举办"第一届全面对接粤港澳大湾区建设与覃塘区产业发展大会",30个"湾企入桂"项目集中签约,总投资77.1亿元人民币。

其中包括1个PCB相关项目:鹤山市润昌电子电器有限公司投资5.5亿元建设年产120万张覆铜板及100㎡米线路板项目。据悉,该公司是一家专业生产线路板的高新技术企业,位于广东省鹤山市鹤城镇工业一区。(Cici供稿)

二、本周(7.26-30)PCB行业将有2只新股申购

三、迅捷兴(688655 ):7月24日公告,全资子公司信丰迅捷兴电路科技有限公司拟与江西信丰高新技术产业园区管理委员会签署"有关增资扩产补充协议书",拟在原已完成的第一期工程基础上,增加预计3亿元投资额用于新增产能并打造智能化工厂项目。

第二期工程于2021年9月开工建设,2021年完成固定资产投资2000万元,2022年完成固定资产投资1亿元;2023年10月31日前一、二期累计完成固定资产投资5亿元以上。

据悉,第一期工程已于2016年12月竣工投产,其中《项目合同书》约定的总投资3亿元、固定资产投资2.1亿万元等内容已全部完成。(Xu/Cici/Lee供稿)

四、江西宇柏林科技股份有限公司:目前土建工程已经完成60%。①. 位于江西省上栗县产业园赣湘合作产业园,隶属于宇柏林发展有限公司,主要生产各种高精密度单双面/多层/HDI/软硬结合电路板,技术能力达24层,线宽/线距2/2mil,其中LED屏电路板技术处于市场领先地位;②. 2020.7.21签约江西,同年10月10日奠基;③. 项目总投资20亿,占地面积182亩,分三期建设,预计全部建成后,将年产360万㎡单面/双面/多层线路板,以及72万㎡HDI/软硬结合板。(Xu/Lee供稿)

五、奥士康:近日完成了《公司章程》的备案及相关工商变更手续,并取得益阳市市场监督管理局颁发的营业执照:注册资本由人民币147,868,152元变更至人民币158,774,182元,其他内容无变化。(Xu供稿)

六、一博科技:公司及全体员工于7月23日捐款1305320元支援河南防汛救灾。(Xu供稿)

七、湖北龙腾电子科技有限公司:据湖北日报7月24日消息,该公司自主研发的通信印制电路板和5G通信天线、光模块线路板等产品,月产能是6万㎡,产品供应国内5G网络运营商,上半年产品产值3亿多元,同比增长50%。(Cici供稿)

八、2021年6月北美PCB行业情况

①. 总出货量:比去年6月增长6.3%,比上个月(5月)增长17.3%;②. 预订量:比去年6月增长19.4%,比上个月(5月)增加28.9%;③. 订单出货比:1.15。

IPC首席经济学家Shawn DuBravac表示:我们在6月份看到了强劲的PCB订单,超过了2006年初以来的任何一个月。电子产品供应仍然受到限制,公司继续寻找任何可用的产能,本月出货量也强劲增长,表明一些中断情况开始改善,公司越来越有能力完成新订单。(King供稿)

九、3个PCB相关项目入选重庆市"十四五"规划纲要重大项目 (Lee供稿)

十、10家PCB相关企业入选"广东省2021年第六批拟入库科技型中小企业" (Cici供稿)

十一、珠海华正新材料有限公司:①. 计划今年投资2.5亿元进行富山工业园制造基地项目厂房建设,6月底完成了全年投资计划的97%,目前新厂房建设仍在加速推进,投产后,年产能约2400万张高等级覆铜板,并成为华正新材华南区域总部;②. 营运副总经理高良平表示,富山项目的生产线智能化程度将90%,一期顺利投产后还将持续加大投资。(Xu/Lee供稿)

十二、湖北中科铜箔科技有限公司:总经理涂毕根介绍,8月份将启动五期建设,建成后,产量将达到2万吨。据悉,该司位于湖北省安陆市经济开发区,主要生产6-300μm电子铜箔。(Xu供稿)

十三、5G用PCB/载板产品变革,钻针厂喜获订单增长

①. 尖点:2020年完成并购钻孔厂,今年产能增加20%,以机械钻孔为主;钻针部分,今年钻针产能会由2,300万支提升到2,500万支,添加的产能会在下半年开出;预估资本支出为3.5亿至4亿元,钻孔/钻针各占一半。

②. 凯崴:今年资本支出4亿元,扩建桃园杨梅新厂区二期工程7月完工,主要服务对象包括欣兴、景硕及南电等客户,预计第三季起可有高营收贡献度;今年第三季大幅倍增武汉厂机械钻孔产能,主要服务华中客户,包括定颖、欣益兴等,预计第四季营收再添新动能。(Xu供稿)

十四、软板、SiP载板小量出货,AirPods新品下半年量产

据DIGITIMES 7月23日消息,PCB供应链指出:目前供应苹果蓝牙耳机AirPods 3的PCB产品已有小规模出货。

软板及SiP载板供应链皆指出:目前尚未看到明确的AirPods新品订单数量,都还是小规模生产出货。不管是软板、SiP载板还是用于充电盒的HDI,现阶段都有更重要的产品要生产,因此AirPods新品所需的PCB产品,量产时程会向后推迟一些,最快应该在第3季后半至第4季上旬左右进入大量生产阶段,尽可能跟上其它新品的推出时间。

软板业者表示:AirPods新品出货动态小幅延后,最主要原因是2021年iPhone电池模块也改成软板加上SiP模块的技术规格,因此第一时间以首波备货所需的iPhone电池模块为主要生产目标。此外,同样是大量采用软板加上SiF模块的AppleWatch也会消耗掉一部分产能。(King供稿)


来源:HNPCA综合整理









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1、《PCB行业新产品、新技术、新思维--创新分享会》

时间:每年的四季度

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