本周，新一代国产处理器龙芯3A5000正式发布。
据介绍，它首次采用自主指令系统LoongArch，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需国外授权。
主要规格方面，主频2.3GHz-2.5GHz，包含4个处理器核心。每个处理器核心采用64位超标量GS464V自主微结构，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。集成了2个支持ECC校验的64位DDR4-3200控制器，4个支持多处理器数据一致性的HyperTransport 3.0控制器。
从系统集成性方面来看，其先进程度并不明显弱于Intel和AMD的最新芯片。
性能数据上，官方称比3A4000性能提升50%以上，功耗降低30%以上。三方测试中在GCC编译环境下运行SPEC CPU2006的定点、浮点单核Base分值均达到26分以上，四核分值达到80分以上。
有媒体查询后发现，仅就SPEC CPU2006的成绩来看，这和AMD第一代锐龙、Intel 6代酷睿不相上下。
值得一提的是，按计划，16核的3C5000也将在今年晚些时候推出，其整体性能表现显然会更加强大。
再看看世界顶级CPU的进展……
2021年对Intel来说异常重要，今年该公司的制程工艺终于走上正轨，现在已经传来多个喜讯——10nm成本大降45%，产能也超过了14nm，成为新的主力，7nm工艺进展良好，2023年随着Meteor Lake首发。
Meteor Lake是Intel下下下代酷睿处理器，按照规划应该是14代酷睿，中间隔着10nm工艺的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake，后两者使用的是LGA1700插槽，Meteor Lake传闻是LGA1800插槽。
虽然7nm工艺跟最初宣布的进度相比也延期了至少1年，不过这一次的进展不错，Meteor Lake处理器今年5月份的时候已经完成芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。
设计完成之后，下一步就要准备流片、验证了，Intel人员提到Q3季度7nm的Meteor Lake处理器就会在第一条7nm生产线上试产（意味着最晚不过2个月时间），当然这还是很早期的工程样品，具体情况还没有什么信息。
7nm工艺会是Intel的一次翻身仗，虽然2023年量产的时候友商已经有5nm、3nm工艺了，但是Intel的7nm工艺晶体管密度达到了1.8亿晶体管每平方毫米，技术水平追上台积电的5nm、三星3nm工艺。
对于Meteor Lake处理器，除了7nm工艺之外，这次还会用上Foveros 3D封装技术，里面会集成不同工艺的IP核心，这也是Intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术，以前的胶水多核只是简单的2D封装，现在是3D封装多芯片结构了。
