本文由半导体产业纵横编译自福克斯新闻。
拜登政府希望在美国建立一家领先的芯片工厂。
拜登政府正在推进在美国建立数家半导体工厂的计划，以在全球芯片短缺的情况下增加芯片产量。
周五，一名高级政府官员对福克斯的爱德华·劳伦斯(Edward Lawrence)独家表示，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)计划在拜登签署《创新与竞争法》(Innovation and Competition Act)后的18个月内在美国开设6至8家半导体芯片工厂。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周一表示，美国政府拟议增加520亿美元用于半导体生产和研究的资金，可能会导致7至10家美国新工厂。(美联社图片/苏珊·沃尔什，档案)(美联社)
这位官员说，美国政府热衷于在美国建立一个“领先的”芯片工厂。
《创新与竞争法案》是一项2500亿美元投资于各种科学技术领域的法案。该法案于6月在参议院获得通过，预计最终将在众议院获得通过。
英特尔首席执行官表示，芯片短缺可能会持续到2023年。
雷蒙多已经与大约50家公司会面，讨论芯片短缺问题，她要求芯片制造商提高产量。
政府高级官员表示，基于这些会议，雷蒙多准备推进利用《创新与竞争法案》(Innovation and Competition Act)中的520亿美元用于半导体的计划。该官员还澄清说，目前还没有决定资金的分配方式。
英特尔着眼于价值300亿美元的全球代工厂交易。虽然目前还没有决定哪些公司可能获得这笔资金，但雷蒙多已经与美光和GlobalFoundries就建造工厂所需的资金进行了会谈。
这位政府高级官员还说，雷蒙多认为美国在半导体芯片方面过于依赖台湾，同时指出，只有12%的芯片是在美国制造的，这个数字不包括运行更复杂技术所需的尖端芯片。
英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建造两个新的芯片工厂，投资大约200亿美元。但这些工厂要到2024年才能建成。
另外，据《华尔街日报》报道，英特尔正在考虑收购GlobalFoundries，交易可能价值300亿美元。
由于需求增加和产能受限，全球芯片短缺在疫情期间迅速出现，今年严重影响了汽车行业，预计其他科技行业也将很快感受到类似的影响。
通用汽车(General Motors)本周宣布，由于全球芯片短缺，它将减少北美的一些卡车产量。因此，福特也撤回了几家工厂的生产。
正如FOX Business此前报道的那样，英特尔首席执行官Pat Gelsinger周四在接受《华尔街日报》采访时表示，他认为芯片短缺在近期内不会缓解。
“我们还有很长的路要走，”盖尔辛格告诉该杂志。“只是需要很长时间才能建立(制造)产能。”
盖尔辛格曾在5月份的一次圆桌会议上告诉福克斯商业频道(FOX Business)，他认为这可能需要两年时间才能完成。
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