由于全球晶圆代工产能持续紧缺，并且缺货可能将持续至2023年。为了应对客户旺盛的需求，在今年3月初时，格芯就已经宣布，今年将投资14亿美元，对美国、新加坡和德国的三座晶圆厂工厂进行扩产。而这14亿美元的投资，有1/3的资金是来自于客户。此外，格芯还考虑利用其于去年在美国纽约州获得的66英亩的土地，新建一座晶圆厂，只不过前提是能否得到美国政府的补贴。
时隔4个月之后，美国当地时间7月19日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）正式宣布，将在纽约马耳他的园区内新建一座工厂，同时将投资10亿美元扩大已有的Fab 8晶圆厂的产能。
据介绍，新工厂建成后，将使得马耳他工厂的占地面积将增加一倍，并将创造 1000 个直接的高科技工作岗位和数千个间接工作岗位，其中包括建筑业的相关岗位。公司计划通过PPP（Public Private Partnership）的方式获得客户、联邦政府和州政府的投资，用于建立新工厂。新工厂将主要生产汽车、5G（第5代移动通信）、IoT（物联网）等成长型市场所需的高可靠性和功能丰富的芯片。但是，具体的投资金额，以及运营的开始时间和将引入哪种半导体制造工艺均未对外透露。
至于Fab 8工厂的扩产，据介绍，扩产完成后，将新增15万片晶圆的年产能。
值得一提的是，同样在今天，格芯也正是发布了其新的品牌LOGO。官方称，新的品牌主要由四个基本要素构成：“首先，我们正在重新定义创新和半导体制造。第二，我们的全球制造规模优势。第三，与客户的密切协作和合作。第四，公司的多元化。”
格芯表示，新形象标识反映了格芯作为一家公司的本质，体现了我们对社会的贡献以及贡献的方式，同时也致敬了格芯的传统。
另外，对于近期英特尔将以300亿美元收购格芯的传闻，格芯CEO汤姆・考尔菲尔德 (Tom Caulfield)也在美国当地时间周一也回应称，“英特尔洽谈收购的消息只是推测而已”，直接否认了（跟英特尔）有这方面的讨论，格芯将继续寻求IPO上市。
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