本文由半导体产业纵横编译自TAIPEI TIMES
三星电子(Samsung)正考虑在德克萨斯州为其170亿美元的美国半导体工厂选址，这一标志性项目可以在扩大自身能力的同时，解决美国对芯片安全的担忧。
根据向当地政府提交的文件，除了此前披露的奥斯汀基地扩建项目外，这家韩国公司还在开发另一个600万平方英尺(557,418平方米)的地块。如果计划得以实施，三星将于明年第一季度在威廉姆森郡的工厂开始建设，预计2024年最后一个季度开始生产。
三星正在考虑在美国建立一家先进芯片制造工厂的选择，希望赢得更多美国客户，并缩小与行业领头羊台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)的差距。
知情人士说，该公司一直在讨论在德克萨斯州奥斯汀建立一家工厂，能够制造3纳米级的先进芯片。
该计划被称为“硅银计划”(Project Silicon Silver)，包括在奥斯丁校区(Austin campus)增加约65万平方米的新空间，该公司在奥斯汀校区已经运营了几十年。根据当地一家咨询公司的经济影响研究报告，该计划要求在头10年投资约170亿美元，创造约1800个工作岗位。这些目标在周四公布的威廉森县(Williamson County)的文件中得到了呼应。威廉森县位于奥斯汀北部。
在1月份的一份文件中，该公司详细列出了奥斯汀项目的时间表，该项目将于今年第二季度破土动工，到2023年第四季度开始生产和运营。
该公司还在评估亚利桑那州、纽约以及韩国的其他选址。
三星正利用美国政府的一项协同努力，对抗中国日益崛起的经济实力，并将过去几十年被吸引到亚洲的一些先进制造业带回国内。
美国总统拜登上个月提出了一项全面的努力，以确保国家的关键供应链，包括拟议中的520亿美元来支持国内芯片制造。
他们希望这些在美国的生产基地能够激励当地企业，支持美国工业和芯片设计。英特尔在加大技术研发方面遇到的麻烦，以及其未来至少部分芯片制造业务可能依赖台积电和三星，突显出亚洲巨头近年来取得的进步程度。
如果三星继续推进，它将有效地与台积电在美国本土展开正面交锋。台积电正计划到2024年在亚利桑那州建立自己的价值120亿美元的芯片工厂。
三星正试图在为全球企业制造芯片的所谓代工业务方面赶上台积电。鉴于半导体短缺加剧，代工业务尤其关键。
三星家族继承人李在镕的领导下,公司已表示, 该公司曾表示，希望成为价值4000亿美元的芯片行业的最大参与者。该公司计划到2030年向代工和芯片设计业务投资1510亿美元，目标是通过明年提供使用3纳米工艺技术的芯片赶上台积电。
