本文由半导体产业纵横编译自IC Insights。
中国的工厂产能在全球占比中增长最大，但在装机容量方面仍落后于台湾、韩国和日本。
IC Insights的《全球晶圆产能2021-2025》报告按地理区域(或国家)分列全球晶圆装机容量。上图显示了截至2020年12月各地区的装机容量。
为了明确数据所代表的含义，每个区域的数字是该区域内晶圆厂的月度总装机容量，而不考虑拥有这些晶圆厂的公司的总部所在地。例如，总部位于韩国的三星在美国的晶圆产能被计入北美总产能，而不是韩国总产能。ROW“区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。
《全球晶圆产能报告2021-2025》中关于各地区IC产能趋势的一些观察如下:
1. 截至2020年12月，台湾以21.4%的全球晶圆装机容量领先全球。韩国排在第二位，占全球晶圆产能的20.4%。台湾是200mm晶圆产能的领先者。在300mm晶圆方面，韩国排在前列，紧随其后的是台湾。三星和海力士继续积极扩张他们在韩国的晶圆厂，以支持他们的大容量DRAM和NAND闪存业务。
2. 台湾在2011年超过日本后，于2015年超过韩国成为最大的容量持有者。预计到2025年，台湾仍将是晶圆产能最大的地区。预计在2020年至2025年期间，中国的月晶圆产能将增加近140万片(相当于200毫米)。
3. 到2020年底，中国拥有全球产能的15.3%，几乎与日本相当。预计到2021年，中国的装机容量将超过日本。2010年中国晶圆产能首次超过欧洲，2016年首次超过ROW区域产能，2019年首次超过北美产能。
4. 从2020年到2025年，中国预计将是唯一一个产能份额提高了多个百分点的地区(3.7个百分点)。尽管人们对中国新推出的大型DRAM和NAND晶圆厂的预期有所降低，但未来几年，总部位于其他国家的存储制造商和本土IC制造商也将有大量晶圆产能进入中国。
5. 北美地区的产能份额预计将在预测期内下降，因为该地区庞大的无晶圆厂供应商行业继续依赖于台湾的晶圆厂。欧洲的产能份额预计也将继续缓慢萎缩。
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