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国产替代、缺芯扩产、第三代半导体兴起等诸多影响因素下，国内半导体迎来高景气发展阶段，产业资本与金融资本加速融合。对于手持金融资本的创投机构来说，所投标的成功上市，意味着投资取得阶段性成果，而标的公司也进入新的发展阶段。6月以来，IPO受理企业数量猛增，半导体领域公司出现集中申报的情况：上周新增盛景微、臻镭科技、思特威、金海通、天德钰、奥比中光、好达电子、比亚迪半导体、龙芯中科等 9 家获受理。查看招股书可以发现，华为和小米旗下的“哈勃投资”和“小米长江产业基金”对申报企业“思特威”、“好达电子”均有布局。与单纯赚取融资估值差额利润的投资机构不同，“哈勃投资”和“小米长江产业基金”还承担着构建国产半导体供应链，扶持国内半导体企业的重担。两者之间，受漂亮国“卡脖子”严重的华为，更为迫切。哈勃科技投资有限公司于2019年04月成立，注册资本7亿元。随后，华为在2020年10月和2021年5月两次增资，注册资本达到30亿元。在哈勃投资成立后一个月后，美国便开启了对华为四轮制裁中的第一轮。2019年5月，特朗普政府将华为列入实体清单，限制美国企业供货给华为。随着美国对华为制裁力度的加大，哈勃投资的速度也在加快。截至2021年7月6日，华为哈勃共投资 38 家半导体相关公司，其中，上周新增公示投资阿卡思微电子（EDA）、长光华芯（激光芯片）、天域半导体（SiC 外延片），继续补强芯片设计和材料板块。从半导体产业链布局来看，华为哈勃共投资 18 家设计公司、8 家材料公司、5 家软件公司、3 家零部件公司、2 家设备公司、1 家测试公司、1 家 IDM。对比2019、2020年，今年投资侧重点放在了软件和材料，材料端以第三代半导体碳化硅外延片为主。华为哈勃投资轮次偏好：A轮和B轮占比较高，合计57.5%;C轮占比17.5%。
4月15日，储存芯片厂商东芯半导体科创板IPO获得通过；5月31日，碳化硅衬底厂商山东天岳科创板IPO申请获受理；6月24日，长光华芯科创板IPO申请获得上交所受理；2019年以来，华为哈勃频频出手，所投资的一些半导体厂商，在经过两年的快速发展后，逐渐为华为构建出国产半导体供应链版图。相比之下，小米的一系列半导体投资，都是在为AIoT战略服务。小米投资半导体公司以湖北小米长江产业基金为主，截至7月6日，小米长江产业基金共投资 50 家半导体相关公司，其中投资 40 家设计公司、3家设备公司、3家材料公司、2家零部件公司、1家测试公司、1 家 IDM 公司。初期的投资重点是手机产业链，而近几年小米投资的标的以物联网为核心，我们看到投资了传感器、射频、模拟信号、电源管理芯片居多。华为、小米同时投资的公司：云英谷科技、昂瑞微电子、好达电子、纵慧芯光、思特威。
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