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虚拟现实AR智能协处理器芯片项目：
VR/AR/MR是最近关注热点赛道之一，处在十年前的智能手机发展阶段，针对AR领域的专用处理器芯片，一直是市场的空白。
用于MR和3D计算机视觉多核AI芯片，专门针对XR特性需求而设计，智能SLAM引擎、 3D成像、空间定位、环境感知、 3D测量、导航、三维深度传感计算机视觉处理器和深度学习能力。
公司通过芯片核心能力，整合AR整体解决方案，有希望成为AR领域的联发科。
天使轮已有产业链下游上市公司战投，本轮融资2000万。
时间：周三（7月7日）下午2:00
人数：只有8个席位，仅限相关阶段和领域的投资机构。
方式：线下(北京西城区德胜国际)+线上（腾讯会议），无法参会也可索要bp单独对接创始人，微信riseen001
作者简介：步日欣
创道咨询创始人，北京邮电大学创业导师、经管学院特聘导师、天津市集成电路行业协会顾问。电子工程本科、计算机硕士学位，具有证券从业资格、基金从业资格、通过CFA LII考试，先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭金控集团等，拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验，关注投资领域为半导体、物联网、信创、智能制造、云计算、大数据等。
——创道硬科技研究院——
创道（北京）咨询顾问有限公司，专注于服务风险投资机构和科技成长型企业，聚焦“硬科技”领域，涵盖半导体、信创、人工智能、物联网、智能制造、云计算、大数据等。打造“创道硬科技研究院”、“创道硬科技生态圈”、“创道硬科技融服务”三大业务板块，科技研究、产业协同、投融资服务一体化平台，涵盖业务包括风险投资、科技深度研究、投融资咨询等。
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