在上一篇文章“PCB布局设计需要检查哪些要素？（一）”中，我们讲解了布局的DFM要求、热设计要求和信号完整性要求。本文中，我们将讲解层设置与电源地分割要求、电源模块要求和其他方面要求的内容。
30、电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。有多个电感线圈时，方向垂直、不耦合。
31、为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰，单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。
32、接口器件靠近板边放置，已采取适当的EMC防护措施（如带屏蔽壳、电源地挖空等措施）提高设计的EMC能力。
33、保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波原则。
34、发射功率很大或特别敏感的器件（例如晶振、晶体等）距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。
35、复位开关的复位线附近放置一个0.1uF电容，复位器件和复位信号须远离强干扰源。
37、主电源层尽可能与其对应的地层相邻，电源层满足20H规则。
39、多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮因密度分布不均匀或介质厚度不对称而产生翘曲。
40、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的情况经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚应为1.6mm。
41、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
42、光模块的电源、地与其它电源、地线分开，以减少干扰。
46、单板向扣板供电时，已在单板的电源出口及扣板的电源入口处，就近放置相应的滤波电路。47、布局考虑到总体走线的顺畅，主要数据流向合理。
48、根据布局结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配以使布线最优化。
49、布局考虑到适当增大密集走线处的空间，以避免不能布通的情况。
50、如采取特殊材料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工艺，已经充分考虑到到货期限、可加工性，且得到PCB厂家、工艺人员的确认。
51、扣板连接器的管脚对应关系已得到确认，以防止扣板连接器方向、方位搞反。
52、如有ICT测试要求，布局时考虑到添加ICT测试点的可行性，以免布线阶段添加测试点困难。
53、含有高速光模块时，布局优先考虑光口收发电路。
54、布局完成后已提供1:1装配图供项目人员对照器件实体核对器件封装选择是否正确。
55、开窗处已考虑内层平面成内缩，并已设置合适的禁止布线区。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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